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　　上市(shì )公司(sī )中，诚益通已确立(lì )“侵入式与非侵入(rù )式(shì )”双轨并行的战略布局(jú )，在(zài )非侵入式领域，于(yú )严肃医疗赛道率先(xiān )取得(dé )突破，2024年7月三款融(róng )合脑(nǎo )机接口技术的神(shén )经(jīng )康(kāng )复设备样机成功发(fā )布且(qiě )正筹备注册申报，后续将持续升级现(xiàn )有康(kāng )复设备；面向消费(fèi )市(shì )场(chǎng )，首款C端产品样机于(yú )2025年4月推出。创新医(yī )疗参(cān )股的博灵脑机是以(yǐ )脑机接口技术和高(gāo )端(duān )医(yī )疗器械为核心的科技(jì )型(xíng )企(qǐ )业，博灵脑机C端产(chǎn )品已进入批量生产(chǎn )阶段(duàn )，预计将于2025年陆续(xù )实现(xiàn )上市销售。三博(bó )脑(nǎo )科(kē )与知名院校和机构(gòu )展开(kāi )合作，如北京脑科(kē )学与类脑研究所联(lián )合首(shǒu )都医科大学附属北(běi )京(jīng )天(tiān )坛医院、首都医科大(dà )学宣武医院以及公(gōng )司下(xià )属院区首都医科大(dà )学三博脑科医院等(děng )单(dān )位(wèi )共建“脑科学与脑机(jī )接(jiē )口(kǒu )北京市重点实验室(shì )”，该实验室已获(huò )批。

　　据媒体报道，香港(gǎng )特别行政区政府(fǔ )于(yú )5月(yuè )30日在宪报刊登《稳(wěn )定币(bì )条例》，这意味着(zhe )《稳定币条例》正(zhèng )式成(chéng )为法例。此前，香(xiāng )港(gǎng )立(lì )法会已经在5月21日正式(shì )通过该条例草案，用以(yǐ )在香港设立“法币(bì )稳定币” (挂钩法定(dìng )货(huò )币(bì )的稳定币)发行人的发(fā )牌(pái )制(zhì )度。该法例旨在推(tuī )动金融创新的同时(shí )保持(chí )金融稳定，并标志(zhì )着香(xiāng )港在数字资产领(lǐng )域(yù )迈(mài )出了重要的一步。

　　机构指出，近日博(bó )通透露其新一代Tomahawk 6交(jiāo )换芯(xīn )片已启动交付，目(mù )前(qián )客(kè )户需求十分旺盛(shèng )。此(cǐ )次Tomahawk 6亦发布了共封装(zhuāng )光学(xué )技术(CPO)版本，有望推(tuī )动CPO方案的成熟。因(yīn )此(cǐ )深(shēn )入布局高速数通模块(kuài )、DCI互(hù )联与CPO方案的光模块(kuài )/器件厂商有望受益(yì )。

　　跨境银行间支付(fù )清算(suàn )有限责任公司将(jiāng )于(yú )陆(lù )家嘴论坛期间举行(háng )CIPS跨境(jìng )银企合作专场活动(dòng )

　　招商证券研报(bào )指出(chū )，国内核聚变项目(mù )建(jiàn )设(shè )加速。3月9日，CRAFT(聚(jù )变堆(duī )主机关键系统综合(hé )研究(jiū )设施)1/8真空室及总体(tǐ )安装系统通过测试(shì )和(hé )验(yàn )收。5月1日，BEST(聚变能紧(jǐn )凑(còu )燃(rán )烧等离子体装置)项(xiàng )目工程总装启动仪(yí )式举(jǔ )行，较原计划提前(qián )两个(gè )月启动。招商证(zhèng )券(quàn )认(rèn )为，商业化进程加(jiā )速，核聚变板块已进入(rù )密集催化期。后续(xù )相关(guān )催化包括国光电气(qì )混(hún )合(hé )堆项目揭牌及潜(qián )在招(zhāo )标包括BEST、CRAFT、星火一(yī )号、“中国环流三号”等项目密集招投标(biāo )。以(yǐ )托克马克为代表的可(kě )控(kòng )核(hé )聚变技术正处于快(kuài )速发展的黄金时期(qī )，实(shí )验堆的快速落地推(tuī )动上(shàng )游设备产业链的(de )快(kuài )速(sù )发展，相关企业有(yǒu )望受(shòu )益。

　　这类技术(shù )正从实验室快速走(zǒu )向商(shāng )业化应用

　　模拟(nǐ )芯(xīn )片(piàn )是用于处理模拟(nǐ )信号(hào )的芯片，在电子设(shè )备管(guǎn )理领域具备电能变(biàn )换、分配、检测以(yǐ )及信(xìn )号的放大、转换等功(gōng )能(néng )。模拟芯片市场作为(wéi )半导体行业的重要(yào )组成(chéng )部分，市场规模增(zēng )长主(zhǔ )要得益于消费电(diàn )子(zǐ )、汽车电子、工业控(kòng )制等(děng )领域的长期需求支(zhī )撑，以及人工智能(néng )(AI)、高(gāo )性能计算、新能源(yuán )汽车(chē )等新兴领域的推(tuī )动。中信证券研报表示(shì )，经(jīng )历近6个季度的调整(zhěng )，结合欧美7家主要(yào )模拟(nǐ )芯片企业一季报数据(jù )，以及企业自身公开表(biǎo )述等，中信证券判(pàn )断本(běn )轮全球模拟芯片库(kù )存周期已基本触底。

　　上市公司中，圣邦(bāng )股份(fèn )为国内模拟集成电(diàn )路设计行业的领先(xiān )企业(yè )，拥有较为全面的(de )模拟(nǐ )和模数混合集成(chéng )电路(lù )产品矩阵，产品全(quán )面覆(fù )盖信号链及电源管(guǎn )理两大领域，有32大(dà )类5,200余(yú )款可供销售产品。公(gōng )司(sī )在信号链和电源管理(lǐ )两大领域持续深化(huà )车规(guī )级产品布局，已完(wán )成多品类车规级模拟(nǐ )芯(xīn )片的研发与产业化。思瑞(ruì )浦模拟芯片产品已(yǐ )进入新能源、工业(yè )控制(zhì )、信息通讯、汽车(chē )等众(zhòng )多下游应用领域(yù )，拥(yōng )有6000多家客户。汽车(chē )电子(zǐ )方面，截至2024年末，公司已有200余款车规(guī )芯片(piàn )，且2024年公司多款产品(pǐn )进(jìn )入头部客户白名单并(bìng )完成量产出货。

　　光(guāng )大证券指出，在域(yù )控制器时代，高算力(lì )、高性能、高集成度的(de )异构(gòu )SoC芯片将成为智能驾(jià )驶的核心部件。除(chú )了域(yù )控制器，智驾SoC芯片(piàn )也是(shì )前视一体机的核(hé )心零(líng )部件。2025年15万以下车(chē )型城(chéng )市NOA渗透率将迅速提(tí )升，对中高算力芯(xīn )片需(xū )求持续提升。另外从(cóng )智(zhì )能驾驶的技术层面来(lái )看，2025年端到端新技(jì )术聚(jù )焦VLA与世界模型，“车位到车位”智驾功(gōng )能(néng )成为各大车企竞争焦(jiāo )点，对芯片算力、方案(àn )商能力、主机厂自(zì )研等(děng )能力均提出更高要(yào )求。在比亚迪、吉利(lì )等汽(qì )车OEM纷纷推行“智驾(jià )平权(quán )”战略的背景下，第三方SoC厂商有望先(xiān )行受(shòu )益，“芯片预埋”趋(qū )势(shì )为行业带来较高成长(zhǎng )确定性。

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