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　　MR等(děng )硬(yìng )件革新极大地丰富了落地场景，这个市场需求呈现(xiàn )爆(bào )炸(zhà )式(shì )增(zēng )长(zhǎng )

　　近年来，随着MR、XR等硬件的革新极大地丰富了3D内容的落(luò )地(dì )场景，AI生成3D技(jì )术(shù )的(de )演进将不断提高创作者的生产效率，3D内容和市场需求(qiú )均(jun1 )呈(chéng )现(xiàn )爆(bào )炸(zhà )式(shì )增长。常见的应用领域包括游戏开发(3D素材)、电影和动画(huà )制(zhì )作、建筑设计(jì )、产(chǎn )品设计(包括电商领域商品图展示)、虚拟现实、医学(xué )科(kē )研(yán )、教(jiāo )育(yù )教(jiāo )学(xué )等。辰宇咨询预计2023年全球3D模型平台市场销售额达到106亿(yì )元(yuán )，预计2030年将达(dá )到(dào )224亿(yì )元(yuán )，2024-30年CAGR为11.2%。国金证券指出，从核心市场看，中国游戏(xì )和(hé )动(dòng )画(huà )用(yòng )3D建(jiàn )模(mó )市场占据全球约10.37%的市场份额。预计3D视觉内容市场规模已(yǐ )达(dá )到百亿级，目(mù )前(qián )随(suí )着算力、光学显示等基础设施的持续迭代、升级，以(yǐ )及(jí )苹(píng )果(guǒ )、高(gāo )通(tōng )、三星、Meta等全球互联网巨头的入局，MR已进入强硬件周期(qī )，内容及应用(yòng )有(yǒu )望(wàng )随(suí )之繁荣，有望催化2D素材转3D模型的需求爆发。

　　公(gōng )司(sī )方(fāng )面(miàn )，纳(nà )芯(xīn )微是中国车用模拟芯片最大供应商，已实现车规隔离产(chǎn )品(pǐn )全覆盖，公司(sī )车(chē )规(guī )级芯片已在大量主流整车厂商/汽车一级供应商实现(xiàn )批(pī )量(liàng )装(zhuāng )车(chē )。东(dōng )土(tǔ )科技参股的神经元公司第二代车规级芯片已完成流片，国内多个主流(liú )车(chē )企(qǐ )已(yǐ )进行测试。

　　据中研普华产业研究院数据显示，预(yù )计(jì )2025年(nián )中(zhōng )国(guó )汽(qì )车芯片市场规模或达950.7亿元。国泰君安证券指出，在MCU、智(zhì )能(néng )功率器件、电(diàn )源(yuán )管(guǎn )理芯片等高端芯片领域，国外厂商占据主导地位，高(gāo )端(duān )汽(qì )车(chē )芯(xīn )片(piàn )国(guó )产化势在必行。

　　全球首颗5nm智驾芯片流片成功！国产(chǎn )汽车芯片迎催化(huà )良(liáng )机(jī )

　　上市公司中，中芯国际主要从事集成电路晶圆(yuán )代(dài )工(gōng )业(yè )务(wù )，以(yǐ )及相关的设计服务与 IP 支持、光掩模制造、凸块加工及测(cè )试(shì )等配套服务。蓝(lán )英(yīng )装备精密清洗设备面向的高端芯片制造行业企业客户(hù )包(bāo )括(kuò )光(guāng )刻(kè )机(jī )制(zhì )造企业的合资(参股)公司，该客户负责制造光刻机的核心(xīn )光学系统。

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