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　　万联证(zhèng )券夏(xià )清莹表示，PC具备强大(dà )算力基础，是AI端侧部署(shǔ )的首要落(luò )地场景，随着硬(yìng )件基础逐步(bù )夯实、软件及应用生(shēng )态日渐完善(shàn )，AIPC有(yǒu )望快速渗透(tòu )PC市场，进(jìn )而加速换机(jī )周期，并带(dài )动产(chǎn )业链升级。随着政府(fǔ )消费补贴延(yán )续、AI技术渗(shèn )透加速及(jí )厂商策略调(diào )整，2025年市场将迎(yíng )来实质性复苏——PC出(chū )货量预计同(tóng )比增(zēng )长3%至4100万台，平板电脑(nǎo )市场亦将微(wēi )增1%至3190万台。2025年AIPC或迎来(lái )爆发期。

　　蚂(mǎ )蚁集团等入(rù )股该领域，这类产品(pǐn )是人形机器(qì )人落(luò )地关键

　　据行业媒(méi )体报道，三(sān )星电子在高(gāo )端存(cún )储芯片市场再下一城(chéng )。继获得AMD订(dìng )单后，三星(xīng )电子已成(chéng )功锁定全球(qiú )顶级(jí )芯片设计公(gōng )司博通(Broadcom)的第五代高带(dài )宽内存(HBM3E)供应(yīng )合同(tóng )。

　　业内(nèi )首个！百(bǎi )度推出多模(mó )态高度融合(hé )数字人

　　中国人民银行(háng )持续推动中(zhōng )越二维码支付互联互(hù )通

　　近日(rì )，国(guó )产CPU龙头上海(hǎi )兆芯集成(chéng )电路股份有(yǒu )限公司科创(chuàng )板IPO获(huò )受理，有望成为继海(hǎi )光信息之后(hòu )，A股又一家(jiā )x86架构大算(suàn )力芯片标的(de )。兆(zhào )芯集成此次(cì )科创板IPO的保荐机构为(wéi )国泰海通证(zhèng )券和(hé )东方证券。招股书显(xiǎn )示，兆芯集(jí )成此次拟发(fā )行不超过(guò )38286.77万股，募资约41.69亿(yì )元，用于新(xīn )一代服务器处理器项(xiàng )目、新一代(dài )桌面(miàn )处理器项目(mù )、先进工(gōng )艺处理器研(yán )发项目、研(yán )发中(zhōng )心项目的建设。

　　今年政府工(gōng )作报告提出(chū )：“制定(dìng )促进生育政(zhèng )策，发放育儿补(bǔ )贴，大力发展托幼一(yī )体服务，增(zēng )加普(pǔ )惠托育服务(wù )供给”。东兴证券王(wáng )洁婷认为，低线(xiàn )城市(shì )国产奶粉占比较(jiào )高，叠加近(jìn )年来婴幼儿奶粉配方(fāng )二次注册实(shí )施以(yǐ )及新国标的(de )出台提高(gāo )了行业准入(rù )门槛，行业(yè )集中(zhōng )度提升叠加潜在生育(yù )政策红利，头部婴配粉(fěn )企业有望(wàng )迎来利润及(jí )估值(zhí )的戴维斯双(shuāng )击。

　　上市公司中(zhōng )，盛美上海(hǎi )表示(shì )，公司的Ultra ECP 3d设(shè )备可用于(yú )TSV铜填充；全(quán )线湿法清洗(xǐ )设备(bèi )及电(diàn )镀铜设备等均可(kě )用于HBM(高带宽(kuān )存储器)工艺，全线封(fēng )测设备(包括(kuò )湿法(fǎ )设备、涂胶(jiāo )、显影设备及电镀铜(tóng )设备)亦可应(yīng )用于(yú )大算力芯片2.5D封装工艺(yì )。赛腾股份(fèn )海外客户HBM批(pī )量设备订(dìng )单已经陆续交付(fù )，部分设备(bèi )已完成验收。联瑞新(xīn )材表示，公(gōng )司Lowα球形氧化铝(lǚ )系列产品(pǐn )涵盖多种规(guī )格，可通过(guò )MUF等多(duō )种封装形式应用于高(gāo )性能算力等(děng )行业。从客户端反馈(kuì )来看，仅有(yǒu )公司(sī )和少数日本(běn )同行在供应相关产品(pǐn )。近年来，伴随(suí )AI、高性能计算(HPC)等领域(yù )的快速发展(zhǎn )，该系列产(chǎn )品销售呈(chéng )较快增长趋势。

　　这类AI产(chǎn )品持续保持迅猛发展(zhǎn )态势

　　据(jù )行业(yè )媒体报道，三星电子(zǐ )在高端存储(chǔ )芯片市场再(zài )下一(yī )城。继获得AMD订单后，三星电子已(yǐ )成功锁定全球顶级芯(xīn )片设计公司(sī )博通(tōng )(Broadcom)的第五代高(gāo )带宽内存(HBM3E)供应合同。

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