阿拉伯和伊斯兰国家共21国就以色列伊朗冲突发表联合声明,外交部回应:中方愿为推动局势缓和发挥建设性作用
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      多重力量(liàng )共(gòng )振下,AI产业链迎来(lái )新一(yī )轮投资机遇

      稀(xī )土永磁材料的核心(xīn )价值(zhí )在(zài )于其卓越的磁性(xìng )能(néng )和稳定性,这使其在(zài )多(duō )个高技术行业中扮(bàn )演着(zhe )关键角色。下游是(shì )消(xiāo )费类电子产品和基础(chǔ )工(gōng )业等传统应用领(lǐng )域(yù ),以及新能源和节能环(huán )保等新兴应用领域(yù ),包(bāo )括新能源汽车及汽(qì )车(chē )零部件、节能变频空(kōng )调(diào )、风力发电、节能(néng )电梯(tī )、机器人及智能制(zhì )造等。随着全球对(duì )新能(néng )源(yuán )和节能环保需求(qiú )的(de )增加,钕铁硼永磁材(cái )料(liào )在这些新兴应用领(lǐng )域中(zhōng )的需求也呈现出快(kuài )速(sù )增长的趋势,进一步(bù )推(tuī )动了其产业链的(de )拓(tuò )展和升级。招商证券指(zhǐ )出,人形机器人市(shì )场尤(yóu )为亮眼,迎来量产(chǎn )元(yuán )年,新增需求快速攀(pān )升(shēng ),正迅速成为高性(xìng )能钕(nǚ )铁硼永磁材料的重(chóng )要应用领域。

      行业(yè )会(huì )议将召开,机构(gòu )称(chēng )国家战略聚焦低空经(jīng )济(jì )新赛道

      上市公(gōng )司中(zhōng ),铂科新材芯片电(diàn )感(gǎn )可以应用于ASIC芯片(piàn ),起(qǐ )到(dào )为其前端供电的(de )作(zuò )用,并具有小型化、耐(nài )大电流的特性。兴(xìng )森科(kē )技IC封装基板为芯片(piàn )封(fēng )装的原材料,主要配(pèi )套(tào )CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片(piàn )等领(lǐng )域,技术能力可以(yǐ )满足先进封装需求(qiú )。国(guó )科(kē )微具备提供ASIC相关(guān )服(fú )务的能力。公司AI边缘(yuán )计(jì )算芯片的研发是基(jī )于大(dà )模型底层架构设计(jì )的(de )算力芯片,同时(shí )可兼(jiān )容(róng )传统CNN架构,因此(cǐ )其(qí )能效较高,是公司在大(dà )算力NPU领域取得的阶(jiē )段性(xìng )突破。

      稀土永(yǒng )磁(cí )材料的核心价值在于(yú )其(qí )卓越的磁性能和稳(wěn )定性(xìng ),这使其在多个高(gāo )技术行业中扮演着(zhe )关键(jiàn )角(jiǎo )色。下游是消费(fèi )类(lèi )电子产品和基础工业(yè )等(děng )传统应用领域,以(yǐ )及新(xīn )能源和节能环保等(děng )新(xīn )兴应用领域,包(bāo )括新(xīn )能(néng )源汽车及汽车零(líng )部(bù )件、节能变频空调、风(fēng )力发电、节能电梯(tī )、机(jī )器人及智能制造等(děng )。随着全球对新能源和(hé )节(jiē )能环保需求的增加(jiā ),钕铁硼永磁材料在这(zhè )些新兴应用领域中(zhōng )的需(xū )求(qiú )也呈现出快速增(zēng )长(zhǎng )的趋势,进一步推动(dòng )了(le )其产业链的拓展和(hé )升级(jí )。招商证券指出,人(rén )形机器人市场尤(yóu )为亮(liàng )眼(yǎn ),迎来量产元年(nián ),新增需求快速攀升,正(zhèng )迅速成为高性能钕(nǚ )铁硼(péng )永磁材料的重要应(yīng )用(yòng )领域。

      伴随着AIAgent技(jì )术(shù )的发展,2025年以来AI推(tuī )理景气度持续提升。如(rú ):谷歌AIToken推理量于2025年(nián )4月增(zēng )长至480万亿,同比增(zēng )长(zhǎng )50倍。随着训练和推理(lǐ )的(de )需求增加和分化,传统(tǒng )通用芯片已逐渐无(wú )法满足云端训练与(yǔ )推理(lǐ )的(de )高能效比需求,为(wéi )降低成本、提高算力芯(xīn )片对特定需求的匹(pǐ )配度(dù ),各家云厂商都在(zài )加(jiā )速推进ASIC(专用集成电路(lù ))芯(xīn )片项目,力图在英(yīng )伟达解决方案之外实现(xiàn )多元化发展。中信(xìn )证券(quàn )指出,ASIC是AI市场的第(dì )二(èr )增长动力。考虑到ASIC行(háng )业(yè )的产品研发速度正(zhèng )在加(jiā )快(如:由早期的两(liǎng )年迭代一代产品,转换(huàn )成(chéng )现在的一年迭代(dài )一(yī )代产品),ASIC有望帮助云厂(chǎng )商(CSP)企业持续降低AI成(chéng )本、缩短研发时间,进(jìn )而(ér )拉动行业规模的增长(zhǎng )。迈威尔(Marvell)在2025年AI投资者(zhě )交流会上透露:2023年ASIC市场(chǎng )规模约为66亿美元,预计(jì )2028年达到554亿美元,对(duì )应(yīng )2023-2028年CAGR为53%。

  • 传媒来料
  • 2025-12-30

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