据报道,马斯(sī )克(kè )的脑机接口公(gōng )司(sī )Neuralink在一轮融资中筹集了6亿美元,使公司(sī )的(de )估值达到90亿(yì )美(měi )元(yuán )。
随着(zhe )类(lèi )人形机器人技术的不断演进,其在社会(huì )生活中的应用(yòng )前(qián )景(jǐng )一片广阔。从(cóng )酒店和服务行业到制造业,类人形机器(qì )人将成为人类(lèi )不(bú )可(kě )或缺的工作(zuò )伙(huǒ )伴。目前来看,发展足够智能的人形(xíng )机(jī )器人把人类社(shè )会(huì )的重复性体(tǐ )力(lì )劳(láo )动接管过去将会是一个造福全人类的(de )科(kē )技大方向。GGII预(yù )测(cè ),2024年中国人(rén )形(xíng )机器人市场规模将达到21.58亿元,到2030年达到(dào )近380亿元,2024-2030年复(fù )合(hé )增(zēng )长率将超过(guò )61%。
填补国内空白,我国该技术进入新(xīn )阶段
飞行(háng )汽(qì )车(chē )作为下一代(dài )出(chū )行方式的重要探索,近年来全球汽车(chē )企(qǐ )业与科技企业(yè )纷(fēn )纷入局,共(gòng )同(tóng )推(tuī )动技术层面的迭代与进步。产业方面(miàn ),除现代汽车(chē )外(wài ),目前,包括(kuò )小(xiǎo )鹏、吉利、广汽及特斯拉等多家汽车大(dà )厂均有积极布(bù )局(jú )飞(fēi )行汽车。招(zhāo )商(shāng )证券研报指出,低空经济的增长预计将(jiāng )在未来3-10年内持(chí )续(xù ),随着eVTOL技术的(de )成(chéng )熟和市场的扩大,预计将形成一个新(xīn )的(de )万亿级市场。
据媒体报(bào )道(dào ),针对英伟达GB200 AI服务器是否量产,鸿海董(dǒng )事(shì )长刘扬伟在(zài )法(fǎ )说(shuō )会上表示,经(jīng )过半年多来的数据收集,GB200的良率已经达(dá )到批量生产标(biāo )准(zhǔn ),GB200是一个很复(fù )杂(zá )的系统,零组件又很多,使得测试也非(fēi )常复杂,经过(guò )流(liú )程不断改善之(zhī )后(hòu ),生产已经愈来愈稳定,未来几个季(jì )度(dù )出货将不是问(wèn )题(tí )。
上市(shì )公(gōng )司中,奥特迅的充电堆技术可以融入换(huàn )电(diàn )站,与换电(diàn )站(zhàn )共(gòng )享配电系统(tǒng )和(hé )功率池,可以显著提升设备利用率,降(jiàng )低运营成本。华(huá )自(zì )科技和时代(dài )智(zhì )慧共同推动光储充检换电站业务相关合(hé )作模式。
模(mó )拟芯片由电阻(zǔ )、电容及晶体管等构成,是专门处理连(lián )续(xù )模拟信号的集(jí )成(chéng )电路芯片。随(suí )着新能源汽车、5G通信、物联网等新兴应(yīng )用(yòng )领域加速发(fā )展(zhǎn ),我国模拟芯(xīn )片(piàn )市场需求呈现日益增长态势,产业规模(mó )加速扩容,我(wǒ )国(guó )已(yǐ )成为全球最(zuì )大(dà )的模拟芯片消费市场。数据显示,2023年我(wǒ )国模拟芯片市(shì )场(chǎng )规模已从2019年的(de )2497亿(yì )元增长至3026.7亿元,2024年已进一步增至3100亿元(yuán )以(yǐ )上。开源证券(quàn )表(biǎo )示,模拟芯(xīn )片(piàn )主要是以成熟制程的产品为主,国内供(gòng )应链相对成熟(shú )。同(tóng )时,国内模(mó )拟(nǐ )芯片市场目前由TI、ADI等国际大厂主导。随(suí )着中国开始对(duì )成(chéng )熟(shú )制程芯片展(zhǎn )开(kāi )反倾销调查,我国模拟芯片国产替代进(jìn )程有望加速。
上海市国资(zī )委(wěi )印发国企市值管理意见,机构表示将(jiāng )深(shēn )化国有资产价(jià )值(zhí )重估
机(jī )构(gòu )指出,交换网络是AIDC的血管。进入大模型(xíng )时代以来,随(suí )着(zhe )集(jí )群规模加速(sù )扩(kuò )大,计算卡之间的互联要求快速提升。作为承载互联(lián )网(wǎng )络(luò )的硬件核心(xīn ),交换机的产业链空间被不断打开。
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模(mó )拟芯片由电阻(zǔ )、电容及晶体管等构成,是专门处理连(lián )续(xù )模拟信号的集(jí )成(chéng )电路芯片。随(suí )着新能源汽车、5G通信、物联网等新兴应(yīng )用(yòng )领域加速发(fā )展(zhǎn ),我国模拟芯(xīn )片(piàn )市场需求呈现日益增长态势,产业规模(mó )加速扩容,我(wǒ )国(guó )已(yǐ )成为全球最(zuì )大(dà )的模拟芯片消费市场。数据显示,2023年我(wǒ )国模拟芯片市(shì )场(chǎng )规模已从2019年的(de )2497亿(yì )元增长至3026.7亿元,2024年已进一步增至3100亿元(yuán )以(yǐ )上。开源证券(quàn )表(biǎo )示,模拟芯(xīn )片(piàn )主要是以成熟制程的产品为主,国内供(gòng )应链相对成熟(shú )。同(tóng )时,国内模(mó )拟(nǐ )芯片市场目前由TI、ADI等国际大厂主导。随(suí )着中国开始对(duì )成(chéng )熟(shú )制程芯片展(zhǎn )开(kāi )反倾销调查,我国模拟芯片国产替代进(jìn )程有望加速。
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