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　　近(jìn )期(qī )，科创板连续受理3家公司(sī )，支(zhī )持鼓励鼓励“硬科技”企(qǐ )业(yè )。高温超导材料正是当前(qián )新材(cái )料产业的前沿方向，而(ér )基(jī )于(yú )超导磁体的磁约束聚变技(jì )术最具工程化潜力。上半年(nián )来(lái )，我国可控核聚变领域(yù )进展(zhǎn )不断。华泰证券发布研报(bào )称(chēng )，可控核聚变正从短期主(zhǔ )题投(tóu )资变成长期产业投资，预(yù )计(jì )未(wèi )来几年全球每年有约2~3个(gè )核聚(jù )变装置建设投产，行业(yè )加(jiā )速(sù )从0到1，产业链招标和订单(dān )有望(wàng )迎来持续催化。

　　上(shàng )市(shì )公(gōng )司中，寒锐钴业主要从事(shì )金属钴粉、氢氧化钴、电积(jī )钴(gǔ )、电积铜及其他铜钴产(chǎn )品的(de )研发、生产和销售，截至(zhì )2024年(nián )，公司钴粉在全球市场占(zhàn )有率(lǜ )排名前三。洛阳钼业覆(fù )盖(gài )勘(kān )探(tàn )-采矿-选矿-冶炼4个环节，生产(chǎn )新能源金属铜和钴，战(zhàn )略(luè )金(jīn )属钼、钨、铌及磷肥。公(gōng )司2024年(nián )产钴11.42万吨，同比增长106%。

　　上海证券研报指出，2025年4月(yuè )全球半导体销售额实现同比(bǐ )环(huán )比(bǐ )双增长；SIA总裁兼首席(xí )执行(háng )官JohnNeuffer表示：“4月份的全球半(bàn )导(dǎo )体(tǐ )销售额在2025年首次出现环(huán )比增(zēng )长，在美洲和亚太地区(qū )销(xiāo )售(shòu )额(é )增加的推动下，全球市(shì )场继(jì )续实现同比增长。与此(cǐ )同(tóng )时(shí )，在对人工智能、云基(jī )础(chǔ )设施(shī )和先进消费电子产品的(de )需(xū )求(qiú )推动下，新的WSTS行业预测表(biǎo )明，2025年全球市场将稳步增长(zhǎng )。”上海证券认为，电子(zǐ )半导(dǎo )体2025年或正在迎来全面复苏(sū )，产(chǎn )业竞争格局有望加速出(chū )清修(xiū )复，产业盈利周期和相(xiàng )关(guān )公(gōng )司(sī )利润有望持续复苏。

　　根(gēn )据高工锂电，2025年1-4月，国(guó )内(nèi )固(gù )态电池行业的扩产规划(huá )规(guī )模超(chāo )过50GWh，拟投资总额约150亿元(yuán )。申(shēn )万宏源证券电新团队认为(wéi )，考虑到目前国内首条0.1GWh干法(fǎ )电(diàn )极(jí )产线已正式投入运营(yíng )，同(tóng )时行业内诸多厂商纷纷聚焦(jiāo )硫(liú )化物技术路线，看好干(gàn )法设(shè )备和硫化物电解质是全(quán )固(gù )态(tài )电(diàn )池的核心增量。

　　相(xiàng )较于(yú )硅基半导体，以碳化硅(guī )和(hé )氮(dàn )化镓为代表的宽禁带半(bàn )导(dǎo )体在(zài )材料端至器件端的性能(néng )优(yōu )势(shì )突出，具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温等(děng )特(tè )点(diǎn )，是未来半导体行业(yè )发展(zhǎn )的重要方向。其中，碳化硅(guī )的(de )高禁带宽度、高击穿电(diàn )场强(qiáng )度、高电子饱和漂移速(sù )率(lǜ )和(hé )高(gāo )热导率等特性，使其在(zài )电力(lì )电子器件等应用中发挥(huī )着(zhe )至(zhì )关重要的作用。碳化硅(guī )材(cái )料在(zài )功率半导体器件、射频(pín )半(bàn )导(dǎo )体器件及新兴应用领域具(jù )有广阔的市场应用潜力。光(guāng )大(dà )证(zhèng )券指出，随着AI数据中(zhōng )心、AR眼镜等行业的增长，碳化硅(guī )行(háng )业将随之快速增长。国(guó )内碳(tàn )化硅衬底企业持续投资(zī )扩(kuò )张(zhāng )产(chǎn )能，有望持续扩大市场(chǎng )份额(é )。

　　上市公司中，天(tiān )岳(yuè )先(xiān )进碳化硅衬底可广泛应(yīng )用(yòng )于电(diàn )动汽车、AI数据中心、光(guāng )伏(fú )系(xì )统、AI眼镜、轨道交通、电(diàn )网、家电及先进通信基站等(děng )领(lǐng )域(yù )。公司已跻身为国际知名(míng )半导体公司的重要供应商，公(gōng )司的产品亦在国际上获(huò )得广(guǎng )泛认可。芯联集成8英寸碳(tàn )化(huà )硅(guī )产线顺利推进中，相关(guān )产品(pǐn )已陆续通过相关验证，预(yù )计(jì )下半年开始量产。英诺激(jī )光依(yī )托固体及超快激光器优(yōu )势(shì )，主要布局消费电子、3D打印(yìn )、生物医疗、光伏、Micro LED、半导(dǎo )体(tǐ )等(děng )行业。在半导体领域提供(gòng )的主要产品为碳化硅退火制(zhì )程(chéng )的激光器，客户以国外(wài )知名(míng )半导体装备公司为主。

　　机(jī )构称政策加速推进下固(gù )态电(diàn )池正进入从0到1阶段

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