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　　算力成本大(dà )幅降(jiàng )低，在云侧端侧的(de )赋(fù )能显(xiǎn )现。年初Deepseek发布R1，性能媲美(měi )OpenAI o1，并(bìng )通过诸多优化手段实(shí )现了(le )算(suàn )力成本的大幅降低，成(chéng )本降低(dī )为推理应用突破提(tí )供了(le )基(jī )础。在云侧，随着大模(mó )型能力(lì )持续突破，AI在头部CSP的实(shí )际(jì )收入(rù )、用户行为和产品(pǐn )力提升(shēng )方面也在深度介入。在(zài )端(duān )侧，移动设备的硬件升级、大(dà )模型(xíng )的压缩技术等正在(zài )推(tuī )动端(duān )侧模型落地。中信建投证(zhèng )券指(zhǐ )出，端侧AI开始加速，终端(duān )出(chū )货爆发可期。端侧AI带来(lái )成本、能耗、可靠性、隐(yǐn )私、安(ān )全和个性化优势，已经(jīng )具备实(shí )践基础，终端设备有望(wàng )在(zài )AI的催(cuī )化下迎来新一轮创(chuàng )新周期(qī )。从终端看，先落地、成(chéng )规模(mó )的终端是手机和PC，硬件上(shàng )其2024年(nián )AI渗透率分别为18%、32%，预(yù )计手(shǒu )机AI化比率持续提升，持续(xù )推动(dòng )硬件升级。此外，智(zhì )能车(chē )、机器人、可穿戴(XR、AI眼镜(jìng )、耳机(jī ))、智能家居等也正(zhèng )在融(róng )入(rù )AI，2025-2026年有望看到终端出货(huò )的爆发(fā )式增长。

　　上市公司(sī )中(zhōng )，全(quán )信股份表示，2023年公(gōng )司绕包(bāo )线产品已在国产大飞机(jī )C919及(jí )支线(xiàn )客机ARJ21形成批量配套。盛帮(bāng )股份(fèn )航空类产品主要应(yīng )用(yòng )于飞(fēi )机及飞机发动机。公司已(yǐ )与南(nán )方宇航公司在CJ1000A、CJ2000AX附件(jiàn )传动(dòng )、转接齿轮箱系列密封件(jiàn )的开发(fā )与供货建立了合作(zuò )关系(xì )，共同为大飞机事业作贡(gòng )献。

　　这一牌照升级具有重(chóng )要(yào )意义(yì )，客户将能够在平(píng )台上直(zhí )接交易加密货币和稳定(dìng )币(bì )等虚(xū )拟资产，这标志着传统金(jīn )融机(jī )构在虚拟资产领域(yù )的(de )业务(wù )拓展迈出实质性步伐。除(chú )此之(zhī )外，近期国内外稳定(dìng )币市(shì )场频繁迎来催化。华龙证(zhèng )券认为(wéi )，海内外推动稳定(dìng )币监(jiān )管(guǎn )框架完善，多方开启稳(wěn )定币布(bù )局，当前稳定币主要应(yīng )用(yòng )场景(jǐng )具备确定性，建议(yì )关注布(bù )局跨境支付业务、数字(zì )货(huò )币业(yè )务及有区块链技术储备的(de )相关(guān )公司。

　　上市公(gōng )司(sī )中，奥比中光围绕各类型机器(qì )人推(tuī )出了丰富且全面的3D视(shì )觉感(gǎn )知方案，宇树的G1及傅利叶(yè )智能的(de )GR-1采用了3D结构光方案(àn )。华(huá )培(péi )动力已在官网公众号官(guān )宣，公(gōng )司拟成立人形机器人子(zǐ )公(gōng )司，专注于人形机器人(rén )相关的(de )传感器和芯片的研发和(hé )销(xiāo )售。

　　AI催化下迎来新一轮创(chuàng )新周(zhōu )期，机构指出有望(wàng )看(kàn )到这(zhè )类产品出货爆发式增长

　　首(shǒu )届“硫化锂与硫化物(wù )固态(tài )电池论坛”将于6月25日在苏(sū )州召(zhào )开(kāi )。论坛涉及的议题(tí )包括(kuò )全(quán )球硫化锂最新技术与产(chǎn )业化应(yīng )用进展，硫化物固态电(diàn )解(jiě )质和(hé )硫化物固态电池的(de )应用等(děng )。

　　算力成本大幅降(jiàng )低(dī )，在(zài )云侧端侧的赋能显现。年(nián )初Deepseek发(fā )布R1，性能媲美OpenAI o1，并(bìng )通(tōng )过诸(zhū )多优化手段实现了算力成(chéng )本的(de )大幅降低，成本降低(dī )为推(tuī )理应用突破提供了基础。在云(yún )侧(cè )，随着大模型能力(lì )持续(xù )突(tū )破，AI在头部CSP的实际收入(rù )、用户(hù )行为和产品力提升方面(miàn )也(yě )在深(shēn )度介入。在端侧，移动设(shè )备的硬件升级、大模型(xíng )的(de )压缩(suō )技术等正在推动端侧模型(xíng )落地(dì )。中信建投证券指(zhǐ )出(chū )，端(duān )侧AI开始加速，终端出货爆(bào )发可(kě )期。端侧AI带来成本、能耗(hào )、可靠性、隐私、安全和(hé )个性(xìng )化(huà )优势，已经具备实(shí )践基(jī )础(chǔ )，终端设备有望在AI的催(cuī )化下迎(yíng )来新一轮创新周期。从(cóng )终(zhōng )端看(kàn )，先落地、成规模(mó )的终端(duān )是手机和PC，硬件上其2024年(nián )AI渗(shèn )透率(lǜ )分别为18%、32%，预计手机AI化比(bǐ )率持(chí )续提升，持续推动(dòng )硬(yìng )件升(shēng )级。此外，智能车、机器(qì )人、可穿戴(XR、AI眼镜、耳机(jī ))、智(zhì )能家居等也正在融入AI，2025-2026年(nián )有望(wàng )看(kàn )到终端出货的爆发(fā )式增(zēng )长(zhǎng )。

　　首届“硫化锂与(yǔ )硫化物(wù )固态电池论坛”将于6月(yuè )25日(rì )在苏(sū )州召开。论坛涉及(jí )的议题(tí )包括全球硫化锂最新技(jì )术(shù )与产(chǎn )业化应用进展，硫化物固(gù )态电解质和硫化物固态(tài )电(diàn )池的(de )应用等。

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