欣旺达拟发行H股 2021年定增募资39亿元跌破发行价
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      上市公(gōng )司中,键凯(kǎi )科技深耕(gēng )医用药用聚(jù )乙二醇,聚(jù )乙二醇伊(yī )利替康是公(gōng )司自(zì )主研发的小分子(zǐ )长效抗癌一(yī )类创(chuàng )新药物,并自主(zhǔ )开发创新的(de )聚乙(yǐ )二醇化药物和第(dì )三类(lèi )医疗器械,填补了国内长期(qī )缺乏(fá )规模化生产(chǎn )高质量医用聚乙(yǐ )二醇(chún )的空白。汉(hàn )商集团拥有以生物活(huó )性创面修复(fù )、微(wēi )创及(jí )介入治疗器(qì )械为特点的(de )产品体系(xì ),主要产品(pǐn )可吸收医用(yòng )膜、可吸(xī )收骨折内固(gù )定螺(luó )钉等是适用于产(chǎn )科、骨科等(děng )手术(shù )医疗器械,具有(yǒu )较强的市场(chǎng )竞争(zhēng )力。

      机构称(chēng )基本(běn )面与政策面(miàn )共振,AI有望帮助(zhù )该行(háng )业实现价值(zhí )重估

      财通证(zhèng )券表(biǎo )示,从全球(qiú )云基础设施投资情况(kuàng )来看,2025年四(sì )大云(yún )服务(wù )商Meta、Microsoft、Amazon、Alphabet合(hé )计资本开支(zhī )预计将超(chāo )过3200亿美元,同比增长超(chāo )过35%,AI驱动(dòng )下基础设施(shī )投入(rù )正迎来高速增长(zhǎng )。我国三大(dà )互联(lián )网云厂商资本开(kāi )支合计将超过3500亿(yì )元,海外巨头凭(píng )借全(quán )球化收入支(zhī )撑更大开支,但(dàn )国内(nèi )高增速反映(yìng )国产算力潜力。国泰(tài )海通判断,2025年AI算力产业链将继续(xù )加速发展,叠加(jiā )推理(lǐ )侧需求持续(xù )演进,有望(wàng )带来更广(guǎng )阔成长空间(jiān )。

      华龙证券认为(wéi ),人形机器(qì )人板(bǎn )块近期催化因素(sù )较多,指数(shù )有所(suǒ )修复。行业趋势(shì )未变,已进入“技术突破→量产(chǎn )降本(běn )→场景渗透(tòu )”的黄金周期,有望(wàng )成为2025年核心(xīn )投资主线。建议围绕(rào )①高价值量(liàng )的零部件,包括丝杠(gàng )、传感器、电机(jī )及减(jiǎn )速器等,尤(yóu )其关注与特(tè )斯拉、华(huá )为等巨头有(yǒu )供应链合作的公司;②有望场景(jǐng )落地(dì )的方向,包括家(jiā )庭服务、极(jí )限作(zuò )业(电力巡检、矿(kuàng )山等)、医疗康复(fù )、智慧物流等;③政(zhèng )策催化下的(de )并购重组标的。

      华为拥有鲲(kūn )鹏与昇腾两大产业链(liàn ),其中,昇(shēng )腾是以异构芯片为基(jī )础的加速计(jì )算产(chǎn )业,并研发出盘(pán )古大模型与(yǔ )自身硬件(jiàn )架构兼容性(xìng )良好且支持外部模型(xíng )使用。方正(zhèng )证券(quàn )张初晨表示,昇(shēng )腾智算已完(wán )成长(zhǎng )期适配,成熟度(dù )明显提升。武汉(hàn )、北京、成都、西安(ān )、沈阳、重(chóng )庆等智算中心已(yǐ )经就(jiù )华为昇腾国(guó )产方案进行了充分的(de )适配,且保(bǎo )持较高的(de )使用率。华(huá )为昇腾在已(yǐ )投建算力(lì )中心公布的(de )国产化方案(àn )中约占85%。后续昇腾等(děng )国产算力方案预计在(zài )政府及运营(yíng )商招(zhāo )标的份额将持续(xù )提升。

      AI需求(qiú )爆发拉动该产业(yè )链量价齐升,机(jī )构指出目前多家(jiā )公司(sī )订单强劲

      智能体能力跃(yuè )迁,AI Agent商业化拐点(diǎn )临近

      AI需求爆发,拉动PCB产业链(liàn )量价齐升(shēng )。兴业证券(quàn )指出,海外(wài )扩产周期(qī )拉长,高阶(jiē )PCB供需缺口有(yǒu )望拉大。根据测算,2025-2027年算力PCB需求规模分别(bié )达到525、864和1192亿(yì )元,增速分别为81%、65%和(hé )38%,其中ASIC服务(wù )器PCB需(xū )求增长最快,2027年(nián )有望达到600亿元,贡献一半以上的(de )规模(mó )。根据扩产(chǎn )规划,2025年开始产(chǎn )能趋(qū )紧,2026-2027年供需(xū )缺口将扩大,缺口比(bǐ )例分别为10%和(hé )16%,因此算(suàn )力PCB行业有望(wàng )维持数年的(de )高景气度(dù )。

      AI持续(xù )渗透,可穿(chuān )戴产品需(xū )求释放。AI算(suàn )法的进步、智能传感(gǎn )器精度的提(tí )升及(jí )低功耗硬件的发(fā )展,使得可(kě )穿戴(dài )设备能够处理大(dà )量数据,并可进(jìn )行深度学习和智(zhì )能分(fèn )析。当前,AI可穿戴设备的类(lèi )型已(yǐ )从智能手表(biǎo )、智能手环扩展到眼(yǎn )镜、服饰、耳机、鞋(xié )子等形式,以满足不同(tóng )场景中的(de )用户需求。智能手表和(hé )智能手环(huán )凭借集成健(jiàn )康监测、消息提醒、导航、无接(jiē )触支(zhī )付等功能,在健(jiàn )康预警、运(yùn )动指(zhǐ )导和个性化服务(wù )方面取得显著进(jìn )展,并主导可穿(chuān )戴市(shì )场。根据MordorIntelligence,2024年,全球智能手(shǒu )表出(chū )货量为1.71亿台(tái ),2029年预计将达到5.84亿台(tái ),2024-2029年均复合(hé )增速为27.8%。

  • 精品日韩
  • 2026-01-17

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  华为拥有鲲(kūn )鹏与昇腾两大产业链(liàn ),其中,昇(shēng )腾是以异构芯片为基(jī )础的加速计(jì )算产(chǎn )业,并研发出盘(pán )古大模型与(yǔ )自身硬件(jiàn )架构兼容性(xìng )良好且支持外部模型(xíng )使用。方正(zhèng )证券(quàn )张初晨表示,昇(shēng )腾智算已完(wán )成长(zhǎng )期适配,成熟度(dù )明显提升。武汉(hàn )、北京、成都、西安(ān )、沈阳、重(chóng )庆等智算中心已(yǐ )经就(jiù )华为昇腾国(guó )产方案进行了充分的(de )适配,且保(bǎo )持较高的(de )使用率。华(huá )为昇腾在已(yǐ )投建算力(lì )中心公布的(de )国产化方案(àn )中约占85%。后续昇腾等(děng )国产算力方案预计在(zài )政府及运营(yíng )商招(zhāo )标的份额将持续(xù )提升。

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  智能体能力跃(yuè )迁,AI Agent商业化拐点(diǎn )临近

  AI需求爆发,拉动PCB产业链(liàn )量价齐升(shēng )。兴业证券(quàn )指出,海外(wài )扩产周期(qī )拉长,高阶(jiē )PCB供需缺口有(yǒu )望拉大。根据测算,2025-2027年算力PCB需求规模分别(bié )达到525、864和1192亿(yì )元,增速分别为81%、65%和(hé )38%,其中ASIC服务(wù )器PCB需(xū )求增长最快,2027年(nián )有望达到600亿元,贡献一半以上的(de )规模(mó )。根据扩产(chǎn )规划,2025年开始产(chǎn )能趋(qū )紧,2026-2027年供需(xū )缺口将扩大,缺口比(bǐ )例分别为10%和(hé )16%,因此算(suàn )力PCB行业有望(wàng )维持数年的(de )高景气度(dù )。

  AI持续(xù )渗透,可穿(chuān )戴产品需(xū )求释放。AI算(suàn )法的进步、智能传感(gǎn )器精度的提(tí )升及(jí )低功耗硬件的发(fā )展,使得可(kě )穿戴(dài )设备能够处理大(dà )量数据,并可进(jìn )行深度学习和智(zhì )能分(fèn )析。当前,AI可穿戴设备的类(lèi )型已(yǐ )从智能手表(biǎo )、智能手环扩展到眼(yǎn )镜、服饰、耳机、鞋(xié )子等形式,以满足不同(tóng )场景中的(de )用户需求。智能手表和(hé )智能手环(huán )凭借集成健(jiàn )康监测、消息提醒、导航、无接(jiē )触支(zhī )付等功能,在健(jiàn )康预警、运(yùn )动指(zhǐ )导和个性化服务(wù )方面取得显著进(jìn )展,并主导可穿(chuān )戴市(shì )场。根据MordorIntelligence,2024年,全球智能手(shǒu )表出(chū )货量为1.71亿台(tái ),2029年预计将达到5.84亿台(tái ),2024-2029年均复合(hé )增速为27.8%。

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