手回集团港股跌2.41%创新低 较发行价跌去4成
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      全球巨头宣布下周举(jǔ )办(bàn )该行(háng )业(yè )盛会,这类产品或迎来爆发期(qī )

      华(huá )西(xī )证券认为,灵巧手是人形机器人(rén )的落(luò )地(dì )关键,后续的更新迭代仍具备较(jiào )高(gāo )的(de )技(jì )术难度,具备灵巧手本体设计、生(shēng )产能(néng )力的厂商有望在产业链中具备较(jiào )大(dà )的话(huà )语(yǔ )权,盈利能力或处于领先水平(píng )。此外(wài ),为了(le )提升灵巧手的功能性,关键零部(bù )件(jiàn )例如(rú )丝(sī )杠、减速器、电机、腱绳、触(chù )觉(jiào )传感(gǎn )器(qì )等的应用需求也将增加,持续看(kàn )好产(chǎn )业(yè )布局领先的技术优势企业。

      在(zài )当(dāng )今(jīn )数字化时代,人工智能的飞速发(fā )展(zhǎn )对存(cún )储芯片提出了更高要求,HBM(高带宽(kuān )内(nèi )存)应(yīng )运(yùn )而生(shēng )。HBM凭借其高带宽、高容量(liàng )、低功(gōng )耗(hào )和小(xiǎo )尺寸等显著优势,成为高性能计(jì )算(suàn )领域(yù )的(de )关键存储技术。此前,SK海力士(shì )表(biǎo )示,得(dé )益于数据中心投资,预计今年高(gāo )带宽(kuān )内(nèi )存(HBM)芯片需求将出现“爆炸式增长(zhǎng )”。华(huá )金证券指出,HBM突破“内存墙”,实(shí )现高(gāo )带宽高容量,成为AI芯片最强辅助(zhù ),HBM将持(chí )续(xù )迭代(dài ),I/O口数量以及单I/O口速率将逐渐提(tí )升(shēng ),HBM3以(yǐ )及HBM3e逐渐成为AI服务器主流配置,且(qiě )产(chǎn )品周(zhōu )期(qī )相对较长,单颗容量及配置颗数(shù )逐步(bù )增(zēng )加,市场空间广阔,国产供应链(liàn )加速(sù )配(pèi )套。

      菜鸟新款无人车启动预(yù )售(shòu ),机(jī )构称物流无人车迎来规模化商用(yòng )期(qī )

      比利时半导体公司宣布中国战略(luè )新动向(xiàng )

      据(jù )媒体报道,继光伏行业自律行动(dòng )之(zhī )后,光伏逆变器和储能行业或将紧随(suí )其(qí )后。据(jù )消息人士透露,中国光伏行业协(xié )会近(jìn )期(qī )组织召开了防止光伏逆变器和储(chǔ )能“内(nèi )卷式”恶性竞争专题座谈会,会(huì )议(yì )初步(bù )审议了逆变器和储能行业健康发(fā )展(zhǎn )倡议(yì )。据悉(xī ),会议闭门举行,20余家行(háng )业头部(bù )企(qǐ )业高(gāo )管参加会议。据参会者透露,倡(chàng )议(yì )内容(róng )没有涉及价格、配额和保证金等(děng )事(shì )项,目(mù )前倡议已完成一轮征求意见。近(jìn )年来(lái ),光伏逆变器和储能产品市场价格(gé )持续(xù )下(xià )滑,行业有陷入非理性竞争恶性(xìng )循(xún )环的(de )风险。

      上市公司中,盛美上(shàng )海(hǎi )表示(shì ),公司(sī )的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充;全(quán )线湿法(fǎ )清(qīng )洗设(shè )备及电镀铜设备等均可用于HBM(高带(dài )宽(kuān )存储(chǔ )器)工艺,全线封测设备(包括湿法(fǎ )设(shè )备、涂(tú )胶、显影设备及电镀铜设备)亦可(kě )应用(yòng )于(yú )大算力芯片2.5D封装工艺。赛腾股份(fèn )海外(wài )客(kè )户HBM批量设备订单已经陆续交付,部(bù )分设(shè )备已完成验收。联瑞新材表示,公(gōng )司Lowα球形氧(yǎng )化铝系列产品涵盖多种规(guī )格,可(kě )通(tōng )过MUF等(děng )多种封装形式应用于高性能算力(lì )等(děng )行业(yè )。从客户端反馈来看,仅有公司(sī )和(hé )少数(shù )日(rì )本同行在供应相关产品。近年来(lái ),伴(bàn )随(suí )AI、高性能计算(HPC)等领域的快速发展(zhǎn ),该(gāi )系(xì )列产品销售呈较快增长趋势。

      万联(lián )证券夏清莹表示,PC具备强大算力(lì )基(jī )础,是AI端侧(cè )部署的首要落地场景,随(suí )着硬件(jiàn )基(jī )础逐(zhú )步夯实、软件及应用生态日渐完(wán )善(shàn ),AIPC有(yǒu )望快速渗透PC市场,进而加速换机(jī )周(zhōu )期,并(bìng )带动产业链升级。随着政府消费(fèi )补贴(tiē )延(yán )续、AI技术渗透加速及厂商策略调(diào )整,2025年(nián )市场将迎来实质性复苏——PC出货(huò )量(liàng )预计(jì )同比增长3%至4100万台,平板电脑市场(chǎng )亦(yì )将微(wēi )增1%至3190万(wàn )台。2025年AIPC或迎来爆发期。

      上市(shì )公(gōng )司中(zhōng ),东百集团在商业零售领域,通(tōng )过(guò )百货(huò )、购物中心、文商旅综合体、线(xiàn )上(shàng )业务(wù )等(děng )业态,提供丰富的商品和优质服(fú )务,其(qí )自持核心门店如东百中心和兰州(zhōu )中心(xīn ),位于福州和兰州的核心地段。海(hǎi )南(nán )椰岛(dǎo )主营以保健酒类产品为主,旗下(xià )椰(yē )岛全(quán )球购定(dìng )位于岛内居民消费品经营(yíng ),跨境(jìng )电(diàn )商等(děng )业务。

  • 强力的爱
  • 2026-01-07

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  上市公司中,盛美上(shàng )海(hǎi )表示(shì ),公司(sī )的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充;全(quán )线湿法(fǎ )清(qīng )洗设(shè )备及电镀铜设备等均可用于HBM(高带(dài )宽(kuān )存储(chǔ )器)工艺,全线封测设备(包括湿法(fǎ )设(shè )备、涂(tú )胶、显影设备及电镀铜设备)亦可(kě )应用(yòng )于(yú )大算力芯片2.5D封装工艺。赛腾股份(fèn )海外(wài )客(kè )户HBM批量设备订单已经陆续交付,部(bù )分设(shè )备已完成验收。联瑞新材表示,公(gōng )司Lowα球形氧(yǎng )化铝系列产品涵盖多种规(guī )格,可(kě )通(tōng )过MUF等(děng )多种封装形式应用于高性能算力(lì )等(děng )行业(yè )。从客户端反馈来看,仅有公司(sī )和(hé )少数(shù )日(rì )本同行在供应相关产品。近年来(lái ),伴(bàn )随(suí )AI、高性能计算(HPC)等领域的快速发展(zhǎn ),该(gāi )系(xì )列产品销售呈较快增长趋势。

  万联(lián )证券夏清莹表示,PC具备强大算力(lì )基(jī )础,是AI端侧(cè )部署的首要落地场景,随(suí )着硬件(jiàn )基(jī )础逐(zhú )步夯实、软件及应用生态日渐完(wán )善(shàn ),AIPC有(yǒu )望快速渗透PC市场,进而加速换机(jī )周(zhōu )期,并(bìng )带动产业链升级。随着政府消费(fèi )补贴(tiē )延(yán )续、AI技术渗透加速及厂商策略调(diào )整,2025年(nián )市场将迎来实质性复苏——PC出货(huò )量(liàng )预计(jì )同比增长3%至4100万台,平板电脑市场(chǎng )亦(yì )将微(wēi )增1%至3190万(wàn )台。2025年AIPC或迎来爆发期。

  上市(shì )公(gōng )司中(zhōng ),东百集团在商业零售领域,通(tōng )过(guò )百货(huò )、购物中心、文商旅综合体、线(xiàn )上(shàng )业务(wù )等(děng )业态,提供丰富的商品和优质服(fú )务,其(qí )自持核心门店如东百中心和兰州(zhōu )中心(xīn ),位于福州和兰州的核心地段。海(hǎi )南(nán )椰岛(dǎo )主营以保健酒类产品为主,旗下(xià )椰(yē )岛全(quán )球购定(dìng )位于岛内居民消费品经营(yíng ),跨境(jìng )电(diàn )商等(děng )业务。

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