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　　公(gōng )司(sī )方面，新国都控(kòng )股子公司上海拾(shí )贰(èr )区致力于研发通(tōng )用智能体(General Purpose AI Agent)技术，开(kāi )展多模态AI技术和(hé )产品研究。上海(hǎi )拾(shí )贰区发布的“数(shù )字员工”产品是(shì )一(yī )款通用智能体(General Purpose AI Agent)产(chǎn )品。三维通信子(zǐ )公(gōng )司巨网科技积极(jí )拥抱AI、虚拟人、大数据等新兴技术(shù )，加大(dà )在生成、创作、知(zhī )识助手等(děng )不同类(lèi )别的AI应用。公司获(huò )得百度旗下2024年度(dù )“行业领军奖”、“数字人营销奖(jiǎng )”。

　　据报道(dào )，近日深圳集贤科(kē )技正式发布“灵(líng )语(yǔ )灵珠”(GemTalk)AI玩具创新(xīn )计划。集贤科技(jì )携(xié )手上海博通集成(chéng )电路股份有限公(gōng )司(sī )，并引入火山引(yǐn )擎大模型能力，旨在以领先的AI技术(shù )赋能玩(wán )具行业，共同开创(chuàng )一个充满(mǎn )无限可(kě )能的AI玩具新未来。

　　公司方面，科大国创积极关(guān )注(zhù )量子科技的发展(zhǎn )，并与相关方围(wéi )绕(rào )量子科技的应用(yòng )开展了交流与合(hé )作(zuò )，积极参与了中(zhōng )电信量子云管平(píng )台(tái )等相关软件业务(wù )合作。公司战略(luè )投(tóu )资了国仪量子。吉大正元的“元(yuán )密一体机”已经集(jí )成了抗(kàng )量子密码(mǎ )算法和量(liàng )子随机数(shù )芯片。

　　据媒体报道，由中交三航局二(èr )公司参建的上海(hǎi )临(lín )港海底数据中心(xīn )示范项目EPCI工程在(zài )南(nán )通举行开工仪式(shì )。该项目作为全(quán )球(qiú )首个海上风电融(róng )合型海底数据中(zhōng )心(xīn )零碳新基建标杆(gǎn )，将助力上海在(zài )算(suàn )力基础设施绿色(sè )化、低碳化领域(yù )达到国际前沿水平(píng )。

　　中央处理(lǐ )器(CPU)作为计(jì )算机系统(tǒng )的运算(suàn )和控制核(hé )心，是信(xìn )息处理、程序运(yùn )行的最终执行单(dān )元(yuán )。兴业证券吴吉(jí )森指出，人工智(zhì )能(néng )、云计算、物联(lián )网等新一代信息(xī )技(jì )术的发展，为CPU发(fā )展带来新的机遇(yù )，新型基础设施搭(dā )建、终端设备的(de )更(gèng )新换代以及应用(yòng )层级的创新都将(jiāng )对CPU提出更高的要求(qiú )，推动(dòng )CPU市场持续(xù )增长。根(gēn )据中商产(chǎn )业研究(jiū )院数据显(xiǎn )示，2023年中(zhōng )国CPU行业市场规模(mó )约为2160.32亿元，2024年市(shì )场(chǎng )规模进一步增长(zhǎng )至2326.1亿元。

　　公(gōng )司(sī )方面，科大国创(chuàng )积极关注量子科(kē )技(jì )的发展，并与相(xiàng )关方围绕量子科(kē )技(jì )的应用开展了交(jiāo )流与合作，积极(jí )参(cān )与了中电信量子(zǐ )云管平台等相关(guān )软件业务合作。公(gōng )司战略(luè )投资了国(guó )仪量子。吉大正元(yuán )的“元(yuán )密一体机(jī )”已经集(jí )成了抗量子密码(mǎ )算法和量子随机(jī )数(shù )芯片。

　　上市(shì )公司中，盛美上(shàng )海(hǎi )表示，公司的Ultra ECP 3d设(shè )备可用于TSV铜填充(chōng )；全线湿法清洗设(shè )备及电镀铜设备(bèi )等(děng )均可用于HBM(高带宽(kuān )存储器)工艺，全(quán )线(xiàn )封测设备(包括湿(shī )法设备、涂胶、显影设备及电镀铜(tóng )设备)亦(yì )可应用于(yú )大算力芯(xīn )片2.5D封装工(gōng )艺。赛(sài )腾股份海(hǎi )外客户HBM批(pī )量设备订单已经(jīng )陆续交付，部分(fèn )设(shè )备已完成验收。联瑞新材表示，公(gōng )司Lowα球形氧化铝(lǚ )系列产品涵盖多(duō )种(zhǒng )规格，可通过MUF等(děng )多种封装形式应(yīng )用(yòng )于高性能算力等(děng )行业。从客户端(duān )反(fǎn )馈来看，仅有公(gōng )司和少数日本同(tóng )行在供应相关产品(pǐn )。近年(nián )来，伴随(suí )AI、高性能(néng )计算(HPC)等领(lǐng )域的快(kuài )速发展，该系列产(chǎn )品销售呈较快增(zēng )长趋势。

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