鸿日达近1年1期均亏损 2022年上市募资7.54亿元
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      上市公司(sī )中,北京君正在(zài )AI技术方面已持续(xù )投入(rù )多年,目前(qián )在NPU和(hé )AI算法方面均(jun1 )有自(zì )主可控的技(jì )术。国科微自研(yán )的AI边(biān )缘计算芯片(piàn )是基(jī )于大模型底(dǐ )层架(jià )构设计的算(suàn )力芯(xīn )片,其搭载公司(sī )自研的NPU,可适配(pèi )包括轻量级LLM语言(yán )大模型、AIGC生成式(shì )模型、CV大模型以(yǐ )及多(duō )模态大模型(xíng )等市(shì )场主流大模型,支持主流计算框(kuàng )架和开发工具,应用不局限于纯(chún )大语(yǔ )言模型应用(yòng ),同(tóng )时支持视觉(jiào )大模(mó )型、多模态(tài )大模(mó )型等应用,可应(yīng )用于边缘计(jì )算、具身智能、机器(qì )人、工业视(shì )觉等(děng )领域。国芯科技(jì )与香港应科院合(hé )作研发NPU,该技术(shù )将用于公司的汽(qì )车电子、工业控(kòng )制和(hé )智能家电应(yīng )用领(lǐng )域的AI芯片开发,目前已完成第一(yī )代端侧NPU CNN100工程化RTL设(shè )计, 完成AI推理引(yǐn )擎CNN100 IP研(yán )发,可以对(duì )外授(shòu )权。

      据(jù )悉,在中国人民(mín )银行(háng )的指导下,在上(shàng )海市人民政(zhèng )府支(zhī )持下,跨境(jìng )银行(háng )间支付清算(suàn )有限(xiàn )责任公司将于陆(lù )家嘴论坛期间在(zài )上海世博展览馆(guǎn )举办CIPS跨境银企合(hé )作专场活动(2025年6月(yuè )18日-20日(rì )),旨在发挥(huī )金融(róng )基础设施作用,通过搭建人民币(bì )跨境支付系统(CIPS)全(quán )球参与者与涉外(wài )企业(yè )深度交流与(yǔ )合作(zuò )的平台,推(tuī )动人(rén )民币国际使(shǐ )用及(jí )跨境支付便(biàn )利化(huà ),更好服务(wù )高质(zhì )量发展和高(gāo )水平(píng )对外开放。

      火山引擎原动力(lì )大会将召开,字(zì )节近日发布多款(kuǎn )AI新品

      光大证(zhèng )券指出,在域控(kòng )制器(qì )时代,高算力、高性能、高集成(chéng )度的异构SoC芯片将(jiāng )成为智能驾驶的(de )核心部件。除了(le )域控(kòng )制器,智驾SoC芯片(piàn )也是前视一(yī )体机(jī )的核心零部(bù )件。2025年15万以下车(chē )型城(chéng )市NOA渗透率将(jiāng )迅速(sù )提升,对中(zhōng )高算力芯片需求(qiú )持续(xù )提升。另外从智(zhì )能驾驶的技术层(céng )面来看,2025年端到(dào )端新技术聚焦VLA与(yǔ )世界模型,“车(chē )位到(dào )车位”智驾功能(néng )成为各大车企竞(jìng )争焦点,对芯片(piàn )算力、方案商能(néng )力、主机厂自研(yán )等能(néng )力均提出更高要(yào )求。在比亚(yà )迪、吉利等汽车(chē )OEM纷纷(fēn )推行“智驾(jià )平权(quán )”战略的背(bèi )景下(xià ),第三方SoC厂(chǎng )商有望先行受益(yì ),“芯片预埋”趋势(shì )为行业带来较高(gāo )成长确定性。

      光大证券指出(chū ),在域控制器时(shí )代,高算力、高性能(néng )、高集成度的异(yì )构SoC芯片将成为智(zhì )能驾驶的核心部(bù )件。除了域控制(zhì )器,智驾SoC芯片也是前(qián )视一体机的(de )核心(xīn )零部件。2025年(nián )15万以(yǐ )下车型城市(shì )NOA渗透(tòu )率将迅速提(tí )升,对中高算力(lì )芯片需求持续提(tí )升。另外从智能驾驶(shǐ )的技术层面来看(kàn ),2025年端到端新技(jì )术聚焦VLA与世界模(mó )型,“车位到车(chē )位”智驾功能成为各(gè )大车企竞争焦点(diǎn ),对芯片算力、方案商能力、主(zhǔ )机厂自研等能力(lì )均提(tí )出更高要求。在(zài )比亚迪、吉(jí )利等(děng )汽车OEM纷纷推(tuī )行“智驾平权”战略(luè )的背景下,第三(sān )方SoC厂商有望(wàng )先行受益,“芯(xīn )片预(yù )埋”趋势为行业(yè )带来较高成长确(què )定性。

      上市(shì )公司中,诚益通(tōng )已确立“侵入式(shì )与非(fēi )侵入式”双轨并(bìng )行的战略布局,在非侵入式领域(yù ),于严肃医疗赛(sài )道率先取得突破(pò ),2024年(nián )7月三款融合脑机(jī )接口技术的(de )神经(jīng )康复设备样(yàng )机成(chéng )功发布且正(zhèng )筹备(bèi )注册申报,后续(xù )将持续升级(jí )现有康复设备;面向(xiàng )消费市场,首款(kuǎn )C端产品样机于2025年(nián )4月推出。创新医(yī )疗参股的博灵脑(nǎo )机是以脑机接口(kǒu )技术(shù )和高端医疗器械(xiè )为核心的科技型(xíng )企业,博灵脑机(jī )C端产品已进入批(pī )量生产阶段,预(yù )计将(jiāng )于2025年陆续实现上(shàng )市销售。三(sān )博脑(nǎo )科与知名院(yuàn )校和(hé )机构展开合(hé )作,如北京脑科(kē )学与(yǔ )类脑研究所(suǒ )联合首都医科大(dà )学附(fù )属北京天坛医院(yuàn )、首都医科大学(xué )宣武医院以及公(gōng )司下属院区首都(dōu )医科大学三博脑(nǎo )科医(yī )院等单位共建“脑科学与脑机接(jiē )口北京市重点实(shí )验室”,该实验(yàn )室已获批。

      这类(lèi )技术正从实验室(shì )快速走向商(shāng )业化(huà )应用

      上(shàng )市公(gōng )司中,诚益(yì )通已(yǐ )确立“侵入(rù )式与(yǔ )非侵入式”双轨并行的战略布局(jú ),在非侵入式领(lǐng )域,于严肃医疗(liáo )赛道率先取得突(tū )破,2024年7月三款融(róng )合脑机接口技术(shù )的神(shén )经康复设备样机(jī )成功发布且正筹(chóu )备注册申报,后(hòu )续将持续升级现(xiàn )有康复设备;面(miàn )向消(xiāo )费市场,首款C端(duān )产品样机于(yú )2025年4月(yuè )推出。创新(xīn )医疗(liáo )参股的博灵(líng )脑机(jī )是以脑机接(jiē )口技(jì )术和高端医(yī )疗器械为核心的科技(jì )型企业,博灵脑(nǎo )机C端产品已进入(rù )批量生产阶段,预计将于2025年陆续(xù )实现上市销售。三博(bó )脑科与知名院校(xiào )和机构展开合作(zuò ),如北京脑科学(xué )与类脑研究所联(lián )合首都医科大学(xué )附属(shǔ )北京天坛医院、首都医科大(dà )学宣(xuān )武医院以及(jí )公司(sī )下属院区首(shǒu )都医(yī )科大学三博(bó )脑科(kē )医院等单位(wèi )共建“脑科学与脑机(jī )接口北京市重点(diǎn )实验室”,该实(shí )验室已获批。

      项目建设加速(sù ),机构称该细分(fèn )板块(kuài )已进入密集催化(huà )期

  • 直接讲解
  • 2025-12-31

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  火山引擎原动力(lì )大会将召开,字(zì )节近日发布多款(kuǎn )AI新品

  光大证(zhèng )券指出,在域控(kòng )制器(qì )时代,高算力、高性能、高集成(chéng )度的异构SoC芯片将(jiāng )成为智能驾驶的(de )核心部件。除了(le )域控(kòng )制器,智驾SoC芯片(piàn )也是前视一(yī )体机(jī )的核心零部(bù )件。2025年15万以下车(chē )型城(chéng )市NOA渗透率将(jiāng )迅速(sù )提升,对中(zhōng )高算力芯片需求(qiú )持续(xù )提升。另外从智(zhì )能驾驶的技术层(céng )面来看,2025年端到(dào )端新技术聚焦VLA与(yǔ )世界模型,“车(chē )位到(dào )车位”智驾功能(néng )成为各大车企竞(jìng )争焦点,对芯片(piàn )算力、方案商能(néng )力、主机厂自研(yán )等能(néng )力均提出更高要(yào )求。在比亚(yà )迪、吉利等汽车(chē )OEM纷纷(fēn )推行“智驾(jià )平权(quán )”战略的背(bèi )景下(xià ),第三方SoC厂(chǎng )商有望先行受益(yì ),“芯片预埋”趋势(shì )为行业带来较高(gāo )成长确定性。

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  这类(lèi )技术正从实验室(shì )快速走向商(shāng )业化(huà )应用

  上(shàng )市公(gōng )司中,诚益(yì )通已(yǐ )确立“侵入(rù )式与(yǔ )非侵入式”双轨并行的战略布局(jú ),在非侵入式领(lǐng )域,于严肃医疗(liáo )赛道率先取得突(tū )破,2024年7月三款融(róng )合脑机接口技术(shù )的神(shén )经康复设备样机(jī )成功发布且正筹(chóu )备注册申报,后(hòu )续将持续升级现(xiàn )有康复设备;面(miàn )向消(xiāo )费市场,首款C端(duān )产品样机于(yú )2025年4月(yuè )推出。创新(xīn )医疗(liáo )参股的博灵(líng )脑机(jī )是以脑机接(jiē )口技(jì )术和高端医(yī )疗器械为核心的科技(jì )型企业,博灵脑(nǎo )机C端产品已进入(rù )批量生产阶段,预计将于2025年陆续(xù )实现上市销售。三博(bó )脑科与知名院校(xiào )和机构展开合作(zuò ),如北京脑科学(xué )与类脑研究所联(lián )合首都医科大学(xué )附属(shǔ )北京天坛医院、首都医科大(dà )学宣(xuān )武医院以及(jí )公司(sī )下属院区首(shǒu )都医(yī )科大学三博(bó )脑科(kē )医院等单位(wèi )共建“脑科学与脑机(jī )接口北京市重点(diǎn )实验室”,该实(shí )验室已获批。

  项目建设加速(sù ),机构称该细分(fèn )板块(kuài )已进入密集催化(huà )期

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