财政部:在政府采购活动中对自欧盟进口的医疗器械采取相关措施
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      据悉,作为下(xià )一代电池技术的(de )核心方向,固态(tài )电池正以颠覆性(xìng )技术(shù )重塑全球能(néng )源格(gé )局。其中,硫化(huà )物固体电解质因(yīn )空气稳定性差、量产工艺复杂等(děng )难题,被业内视(shì )为“最难啃的骨(gǔ )头”。硫化物具(jù )有高(gāo )离子导电率(lǜ )的相(xiàng )对优势,天(tiān )花板(bǎn )高,加之宁(níng )德、比亚迪等大厂积(jī )极布局硫化物,市场普遍认为硫(liú )化物是固态电池(chí )路线的最优解。申万宏源证券指(zhǐ )出,行业内诸多(duō )厂商(shāng )纷纷聚焦硫(liú )化物(wù )技术路线。技术(shù )路线收敛下,材(cái )料端硫化物电解(jiě )质及硫化锂前驱(qū )体需求增量明显(xiǎn ),目前主要厂商(shāng )围绕(rào )复合硫化物(wù )制备(bèi )和硫化锂降(jiàng )本加(jiā )大研发投入(rù )。光(guāng )大证券认为,固(gù )态电池是锂电池(chí )“ 0-1”新技术进步(bù )的终局方向。2026-2028年(nián )是不同技术路线(xiàn )全固态电池实现(xiàn )量产(chǎn )的关键阶段(duàn ),其(qí )中硫化物路(lù )线有(yǒu )望在2026年率先量产(chǎn ),预计2030年全固态(tài )电池市场空间将(jiāng )达到千亿元。

      算力成本大幅(fú )降低,在云侧端(duān )侧的(de )赋能显现。年初(chū )Deepseek发布R1,性能(néng )媲美(měi )OpenAI o1,并通过诸(zhū )多优(yōu )化手段实现了算(suàn )力成本的大幅降(jiàng )低,成本降低为(wéi )推理应用突破提(tí )供了基础。在云(yún )侧,随着大模型(xíng )能力(lì )持续突破,AI在头(tóu )部CSP的实际收(shōu )入、用户行为和产品(pǐn )力提升方面也在(zài )深度介入。在端(duān )侧,移动设备的(de )硬件升级、大模(mó )型的压缩技术等(děng )正在(zài )推动端侧模(mó )型落(luò )地。中信建(jiàn )投证(zhèng )券指出,端(duān )侧AI开(kāi )始加速,终端出(chū )货爆发可期。端(duān )侧AI带来成本、能(néng )耗、可靠性、隐(yǐn )私、安全和个性(xìng )化优势,已经具(jù )备实(shí )践基础,终(zhōng )端设(shè )备有望在AI的(de )催化(huà )下迎来新一轮创(chuàng )新周期。从终端(duān )看,先落地、成(chéng )规模的终端是手(shǒu )机和PC,硬件上其(qí )2024年AI渗透率分别为(wéi )18%、32%,预计手机AI化(huà )比率(lǜ )持续提升,持续(xù )推动硬件升(shēng )级。此外,智能车、机器人、可穿戴(dài )(XR、AI眼镜、耳机)、智能家居等也正(zhèng )在融入AI,2025-2026年有望(wàng )看到终端出货的(de )爆发(fā )式增长。

      有(yǒu )媒体报道,宇树(shù )科技已于近期完(wán )成了去年底开启(qǐ )的C轮融资,由中(zhōng )国移动旗下基金(jīn )、腾讯、锦秋、阿里、蚂蚁和吉(jí )利资(zī )本共同领投(tóu ),宇(yǔ )树的大部分(fèn )老股(gǔ )东跟投。宇(yǔ )树投(tóu )前估值目前超过(guò )100亿元人民币。宇(yǔ )树科技内部人士(shì )表示,最近确实(shí )完成了C轮融资。

      机构称该品(pǐn )种全(quán )年供需预计(jì )仍维(wéi )持缺口,基(jī )本面(miàn )有望逐步形成上(shàng )涨催化

      YU7大定(dìng )超出市场预期!有望带动相关产(chǎn )业链的协同发展(zhǎn )

      算力成本大(dà )幅降(jiàng )低,在云侧(cè )端侧(cè )的赋能显现(xiàn )。年(nián )初Deepseek发布R1,性(xìng )能媲(pì )美OpenAI o1,并通过诸多(duō )优化手段实现了(le )算力成本的大幅(fú )降低,成本降低(dī )为推理应用突破(pò )提供(gòng )了基础。在(zài )云侧(cè ),随着大模(mó )型能(néng )力持续突破(pò ),AI在(zài )头部CSP的实际收入(rù )、用户行为和产(chǎn )品力提升方面也(yě )在深度介入。在(zài )端侧,移动设备(bèi )的硬件升级、大(dà )模型(xíng )的压缩技术(shù )等正(zhèng )在推动端侧(cè )模型(xíng )落地。中信(xìn )建投(tóu )证券指出,端侧(cè )AI开始加速,终端(duān )出货爆发可期。端侧AI带来成本、能耗、可靠性、隐私(sī )、安全和个(gè )性化(huà )优势,已经(jīng )具备(bèi )实践基础,终端(duān )设备有望在AI的催(cuī )化下迎来新一轮(lún )创新周期。从终(zhōng )端看,先落地、成规模的终端是(shì )手机和PC,硬件上(shàng )其2024年(nián )AI渗透率分别(bié )为18%、32%,预计手机(jī )AI化比(bǐ )率持续提升(shēng ),持(chí )续推动硬件升级(jí )。此外,智能车(chē )、机器人、可穿(chuān )戴(XR、AI眼镜、耳机(jī ))、智能家居等也(yě )正在(zài )融入AI,2025-2026年有(yǒu )望看(kàn )到终端出货(huò )的爆(bào )发式增长。

      上市公司中,炬(jù )芯科技表示,2024年(nián )度,公司积极拥(yōng )抱端侧产品AI化的(de )进程,持续投入(rù )技术研发并高度(dù )重视(shì )市场拓展工(gōng )作。报告期内,公司(sī )产品表现亮眼,端侧AI处理器芯片(piàn )凭借低功耗、高(gāo )算力的优势,出(chū )货量不断攀升,销售收入实现倍(bèi )数增(zēng )长。鹏鼎控(kòng )股在(zài )产品布局方(fāng )面,公司已构建(jiàn )覆盖(gài )AI手机、AI PC、AI眼镜等(děng )AI端侧消费品的全(quán )场景产品矩阵,并已成为全球AI端(duān )侧产品供应链中(zhōng )不可或缺的力量(liàng )。豪(háo )鹏科技在AI智(zhì )能穿(chuān )戴、AI PC、机器(qì )人、AI手机等“AI+”端侧(cè )硬件领域已实现(xiàn )多项技术突破和(hé )市场布局。目前(qián ),公司已成为海(hǎi )外知名AI眼镜头部(bù )品牌(pái )商的下一代(dài )产品(pǐn )核心供应商(shāng ),并(bìng )已向多家新(xīn )增品(pǐn )牌客户送样或进(jìn )入审厂阶段。

  • 中文字幕
  • 2025-12-25

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  有(yǒu )媒体报道,宇树(shù )科技已于近期完(wán )成了去年底开启(qǐ )的C轮融资,由中(zhōng )国移动旗下基金(jīn )、腾讯、锦秋、阿里、蚂蚁和吉(jí )利资(zī )本共同领投(tóu ),宇(yǔ )树的大部分(fèn )老股(gǔ )东跟投。宇(yǔ )树投(tóu )前估值目前超过(guò )100亿元人民币。宇(yǔ )树科技内部人士(shì )表示,最近确实(shí )完成了C轮融资。

  机构称该品(pǐn )种全(quán )年供需预计(jì )仍维(wéi )持缺口,基(jī )本面(miàn )有望逐步形成上(shàng )涨催化

  YU7大定(dìng )超出市场预期!有望带动相关产(chǎn )业链的协同发展(zhǎn )

  算力成本大(dà )幅降(jiàng )低,在云侧(cè )端侧(cè )的赋能显现(xiàn )。年(nián )初Deepseek发布R1,性(xìng )能媲(pì )美OpenAI o1,并通过诸多(duō )优化手段实现了(le )算力成本的大幅(fú )降低,成本降低(dī )为推理应用突破(pò )提供(gòng )了基础。在(zài )云侧(cè ),随着大模(mó )型能(néng )力持续突破(pò ),AI在(zài )头部CSP的实际收入(rù )、用户行为和产(chǎn )品力提升方面也(yě )在深度介入。在(zài )端侧,移动设备(bèi )的硬件升级、大(dà )模型(xíng )的压缩技术(shù )等正(zhèng )在推动端侧(cè )模型(xíng )落地。中信(xìn )建投(tóu )证券指出,端侧(cè )AI开始加速,终端(duān )出货爆发可期。端侧AI带来成本、能耗、可靠性、隐私(sī )、安全和个(gè )性化(huà )优势,已经(jīng )具备(bèi )实践基础,终端(duān )设备有望在AI的催(cuī )化下迎来新一轮(lún )创新周期。从终(zhōng )端看,先落地、成规模的终端是(shì )手机和PC,硬件上(shàng )其2024年(nián )AI渗透率分别(bié )为18%、32%,预计手机(jī )AI化比(bǐ )率持续提升(shēng ),持(chí )续推动硬件升级(jí )。此外,智能车(chē )、机器人、可穿(chuān )戴(XR、AI眼镜、耳机(jī ))、智能家居等也(yě )正在(zài )融入AI,2025-2026年有(yǒu )望看(kàn )到终端出货(huò )的爆(bào )发式增长。

  上市公司中,炬(jù )芯科技表示,2024年(nián )度,公司积极拥(yōng )抱端侧产品AI化的(de )进程,持续投入(rù )技术研发并高度(dù )重视(shì )市场拓展工(gōng )作。报告期内,公司(sī )产品表现亮眼,端侧AI处理器芯片(piàn )凭借低功耗、高(gāo )算力的优势,出(chū )货量不断攀升,销售收入实现倍(bèi )数增(zēng )长。鹏鼎控(kòng )股在(zài )产品布局方(fāng )面,公司已构建(jiàn )覆盖(gài )AI手机、AI PC、AI眼镜等(děng )AI端侧消费品的全(quán )场景产品矩阵,并已成为全球AI端(duān )侧产品供应链中(zhōng )不可或缺的力量(liàng )。豪(háo )鹏科技在AI智(zhì )能穿(chuān )戴、AI PC、机器(qì )人、AI手机等“AI+”端侧(cè )硬件领域已实现(xiàn )多项技术突破和(hé )市场布局。目前(qián ),公司已成为海(hǎi )外知名AI眼镜头部(bù )品牌(pái )商的下一代(dài )产品(pǐn )核心供应商(shāng ),并(bìng )已向多家新(xīn )增品(pǐn )牌客户送样或进(jìn )入审厂阶段。

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