行业媒体报(bào )道,三星SDI正在(zài )天安工厂建设的(de )试验生产线“DryEV”上启动基于(yú )干法电极的电(diàn )池(chí )验证工作,公(gōng )司此前已完(wán )成(chéng )实验室性能测(cè )试。三星SDI正在(zài )考虑将干法电(diàn )极技术应用于(yú )全(quán )固态电池,计(jì )划将其作为(wéi )降(jiàng )低制造成本、提升设备效率(lǜ )和量产速度的(de )竞争手段。
媒体报道,近日,半导体(tǐ )个股密集获连(lián )续上调评级。据统计,截至6月(yuè )18日,在评级机(jī )构家数5家及以(yǐ )上的个股中,以(yǐ )机构一致评(píng )级(jí )连续3个月环(huán )比(bǐ )提升,最新评(píng )级较3个月前提(tí )升幅度超6%为条(tiáo )件进行统计,21股(gǔ )浮出水面。从(cóng )21只潜力股所(suǒ )处(chù )行业分布来看(kàn ),半导体行业(yè )个股相对较多(duō ),盛科通信-U、清溢光电、思(sī )瑞浦、汇顶科(kē )技机构一致评(píng )级连续3个月环比提升且最新一(yī )致评级较3月前(qián )提升幅度超6%。
得益于政(zhèng )策(cè )利好与技术(shù )突(tū )破的双轮驱动(dòng ),未来3年至5年(nián ),脑机接口医(yī )疗产品有望迎(yíng )来爆发期。太(tài )平(píng )洋证券分析(xī )指(zhǐ )出,脑机接(jiē )口(kǒu )技术近年来从(cóng )实验室研究大(dà )步迈向市场应(yīng )用,展现出蓬(péng )勃发展态势。当下,侵入式(shì )和非侵入式产(chǎn )品研发均有序推进。尽管该技(jì )术仍处于早期(qī )发展阶段,但(dàn )研发和应用潜(qián )力(lì )巨大;随着(zhe )技(jì )术的迭代和伦(lún )理规范的健全(quán )完善,脑机接(jiē )口有望让科技(jì )之光加速照进(jìn )现(xiàn )实。
产(chǎn )能(néng )释放叠加规(guī )模(mó )化效应,这类(lèi )材料应用场景(jǐng )不断拓展
市调机构集邦(bāng )科技表示,三(sān )星持续减少DDR4供(gòng )应,预期DDR4供不(bú )应求情况可能延续到今年第3季(jì )度,随着DDR4价格(gé )上涨,将加速(sù )用户升级至DDR5。据(jù )集邦科技调(diào )查(chá ),DDR4现货价大幅(fú )扬升,6月以来(lái )DDR4 8Gb颗粒现货均价(jià )自2.73美元,攀高(gāo )至4.28美元,上涨(zhǎng )逾(yú )5成;DDR4 16Gb颗粒现(xiàn )货(huò )均价自6.1美元(yuán ),扬升至9.5美元,涨幅也达5成以(yǐ )上。
据报(bào )道,近日,诺(nuò )天碳化硅半导(dǎo )体设备与基材(cái )生产基地项目(mù )投产仪式举行。上述项目总投(tóu )资约1.5亿元,于(yú )2024年2月签约落户(hù )株洲高新区,项(xiàng )目主要生产(chǎn )碳(tàn )化硅半导体设(shè )备与基材,产(chǎn )品广泛应用于(yú )碳化硅单晶生(shēng )长与衬底制造(zào )、半导体材料(liào )石(shí )墨化纯化处(chù )理(lǐ )、先进陶瓷与(yǔ )复合材料研发(fā )、光伏、锂电(diàn )领域高温烧结(jié )等。
机构(gòu )称三星减少DDR4供(gòng )应,DDR4可能供不(bú )应求到第3季度
上市公司中(zhōng ),吉林化纤表(biǎo )示,公司的碳(tàn )纤维工艺适合(hé )做(zuò )树脂基的复(fù )合(hé )材料,具有多(duō )规格产品,可(kě )以应用到多领(lǐng )域。公司的碳(tàn )纤维在无人机(jī )和(hé )汽车轻量化(huà )方(fāng )面均进行积极(jí )拓展和合作,已经取得一定(dìng )的效果。中复(fù )神鹰表示,依(yī )托神鹰西宁2.5万(wàn )吨碳纤维项目(mù )的全面投产,在连续两期工程(chéng )的技术锤炼和(hé )制造经验加持(chí )下,目前已经(jīng )具备成熟掌握(wò )万(wàn )吨碳纤维制(zhì )造(zào )技术能力,是(shì )国内唯一一家(jiā )成熟掌握干喷(pēn )湿纺万吨碳纤(xiān )维产业化技术(shù )的(de )企业。中简(jiǎn )科(kē )技生产的碳纤(xiān )维材料目前主(zhǔ )要用于航空航(háng )天领域,无人(rén )机是其中应用(yòng )方向之一。
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产(chǎn )能(néng )释放叠加规(guī )模(mó )化效应,这类(lèi )材料应用场景(jǐng )不断拓展
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稳赢时光网网友:美年健康调整收购方案 交易标的减少三家公司股权(12 08:47)
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股海冷水坑网友: 半导体芯片已成为AI算力等诸多产业的核心和底座