中国机械工业联合会将于9月1日-7日组团赴白俄罗斯进行产业考察对接
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      AI算力增长新(xīn )动(dòng )力(lì ),各家云厂商都(dōu )在(zài )加(jiā )速推进相关项目

      公司方面,税友股份(fèn )将(jiāng )大语言模型应用于(yú )财(cái )税咨询、运维等AISaaS场(chǎng )景(jǐng ),基于阿里云部署通(tōng )义(yì )千问大模型并接入DeepSeek模(mó )型优化数智化服务。中(zhōng )新赛克的数据与网(wǎng )络(luò )安(ān )全产品与服务依托(tuō )大(dà )模型能力,可以为客户提供网络安全自动(dòng )化(huà )运维、数据安全分(fèn )类(lèi )分(fèn )级、数据安全运(yùn )营(yíng )及(jí )监管等服务,在金融(róng )、运营商、政务、医(yī )疗(liáo )、工业制造等多个(gè )行(háng )业已得到广泛应用(yòng )和(hé )认(rèn )可。

      据报道,在(zài )电动化、智能化浪潮(cháo )席卷的当下,稀土已(yǐ )成(chéng )为驱动核心部件高(gāo )效(xiào )运(yùn )转的关键元素,其(qí )定(dìng )位早已超越传统工业时代的“工业味精”辅(fǔ )助角色,一跃成为(wéi )高(gāo )科(kē )技时代名副其实(shí )的(de )“命脉”材料。

      上(shàng )市公司中,京粮控股(gǔ )表(biǎo )示海南洋浦项目是(shì )公(gōng )司重点推动项目。海(hǎi )南(nán )矿业作为海南本地(dì )企(qǐ )业,公司主营铁矿石(shí )采、选和销售,受益(yì )于(yú )海南自由贸易港建(jiàn )设(shè ),公司自2021开始减按15%缴(jiǎo )纳(nà )企业所得税,氢氧化锂项目未来在海南自(zì )贸(mào )港封关运作后将享(xiǎng )受(shòu )到(dào )进口生产原辅料(liào )免(miǎn )征(zhēng )进口关税、进口环节(jiē )增值税的税收优惠政(zhèng )策。

      上市公司中(zhōng ),铂科新材芯片电感(gǎn )可(kě )以(yǐ )应用于ASIC芯片,起到(dào )为(wéi )其前端供电的作用,并具有小型化、耐大(dà )电(diàn )流的特性。兴森科(kē )技(jì )IC封(fēng )装基板为芯片封装(zhuāng )的(de )原材料,主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领(lǐng )域(yù ),技术能力可以满(mǎn )足(zú )先(xiān )进封装需求。国(guó )科(kē )微(wēi )具备提供ASIC相关服务的(de )能力。公司AI边缘计算(suàn )芯片的研发是基于大(dà )模(mó )型底层架构设计的(de )算(suàn )力(lì )芯片,同时可兼容(róng )传(chuán )统CNN架构,因此其能效较高,是公司在大算(suàn )力(lì )NPU领域取得的阶段性(xìng )突(tū )破(pò )。

      伴随着AIAgent技术(shù )的(de )发展,2025年以来AI推理景气度持续提升。如:谷(gǔ )歌AIToken推理量于2025年4月增(zēng )长(zhǎng )至(zhì )480万亿,同比增长(zhǎng )50倍(bèi )。随着训练和推理的需(xū )求增加和分化,传统(tǒng )通用芯片已逐渐无法(fǎ )满(mǎn )足云端训练与推理(lǐ )的(de )高(gāo )能效比需求,为降(jiàng )低(dī )成本、提高算力芯片对特定需求的匹配度(dù ),各家云厂商都在加(jiā )速(sù )推(tuī )进ASIC(专用集成电路)芯(xīn )片(piàn )项目,力图在英伟达解决方案之外实现多(duō )元(yuán )化发展。中信证券(quàn )指(zhǐ )出(chū ),ASIC是AI市场的第二(èr )增(zēng )长(zhǎng )动力。考虑到ASIC行业的(de )产品研发速度正在加(jiā )快(如:由早期的两年(nián )迭(dié )代一代产品,转换(huàn )成(chéng )现(xiàn )在的一年迭代一代(dài )产(chǎn )品),ASIC有望帮助云厂商(CSP)企业持续降低AI成本、缩(suō )短研发时间,进而(ér )拉(lā )动(dòng )行业规模的增长。迈(mài )威尔(Marvell)在2025年AI投资者交流会上透露:2023年ASIC市场规(guī )模(mó )约为66亿美元,预计(jì )2028年(nián )达到554亿美元,对应(yīng )2023-2028年(nián )CAGR为(wéi )53%。

      大模型技术进(jìn )入密集迭代期,AI应用(yòng )规模商业化落地置信(xìn )度(dù )增强。兴业证券表(biǎo )示(shì ),AI产业催化不断,建(jiàn )议(yì )持续加仓AI算力及应用。在政策端,工信部(bù )发(fā )布会表态,近期会(huì )出(chū )台(tái )多个行业数字化(huà )转(zhuǎn )型(xíng )方案,组织“人工智能+软件”行动,并推(tuī )动(dòng )未来产品创新发展(zhǎn )。在产业端,Kimi发布K2基(jī )础(chǔ )大(dà )模型,其在性能、成(chéng )本优化及Agent工具调用等(děng )方面显著提升;OpenAI推出(chū )了(le )ChatGPT智能体系统。同时(shí ),WAIC2025将(jiāng )于7月26日在上海开幕(mù )。当前时间点,建议持续加大AI板块的配置比(bǐ )例(lì )。

  • 日韩主持
  • 2026-01-05

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  上市公司中(zhōng ),铂科新材芯片电感(gǎn )可(kě )以(yǐ )应用于ASIC芯片,起到(dào )为(wéi )其前端供电的作用,并具有小型化、耐大(dà )电(diàn )流的特性。兴森科(kē )技(jì )IC封(fēng )装基板为芯片封装(zhuāng )的(de )原材料,主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领(lǐng )域(yù ),技术能力可以满(mǎn )足(zú )先(xiān )进封装需求。国(guó )科(kē )微(wēi )具备提供ASIC相关服务的(de )能力。公司AI边缘计算(suàn )芯片的研发是基于大(dà )模(mó )型底层架构设计的(de )算(suàn )力(lì )芯片,同时可兼容(róng )传(chuán )统CNN架构,因此其能效较高,是公司在大算(suàn )力(lì )NPU领域取得的阶段性(xìng )突(tū )破(pò )。

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  大模型技术进(jìn )入密集迭代期,AI应用(yòng )规模商业化落地置信(xìn )度(dù )增强。兴业证券表(biǎo )示(shì ),AI产业催化不断,建(jiàn )议(yì )持续加仓AI算力及应用。在政策端,工信部(bù )发(fā )布会表态,近期会(huì )出(chū )台(tái )多个行业数字化(huà )转(zhuǎn )型(xíng )方案,组织“人工智能+软件”行动,并推(tuī )动(dòng )未来产品创新发展(zhǎn )。在产业端,Kimi发布K2基(jī )础(chǔ )大(dà )模型,其在性能、成(chéng )本优化及Agent工具调用等(děng )方面显著提升;OpenAI推出(chū )了(le )ChatGPT智能体系统。同时(shí ),WAIC2025将(jiāng )于7月26日在上海开幕(mù )。当前时间点,建议持续加大AI板块的配置比(bǐ )例(lì )。

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