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　　国内运营商(shāng )首次在手机端提(tí )供eSIM支(zhī )持

　　上市公(gōng )司中，大为股份(fèn )产品(pǐn )线覆盖DDR4、LPDDR4X等DRAM系(xì )列，满足数据中(zhōng )心、车规级等多元化(huà )需(xū )求，并通过瑞芯(xīn )微、晶晨半导体(tǐ )等(děng )SoC平台认证，支持(chí )AI手机、AIPC、AI服务器(qì )等应(yīng )用需求，强化(huà )在AI等高端领域的(de )市场(chǎng )竞争力。太龙(lóng )股份(fèn )子公司博思(sī )达科(kē )技有存储芯片解(jiě )决(jué )方案，产品涵盖(gài )存储卡|MicroSD/SDSDA授权、固(gù )态硬(yìng )盘|SSD、嵌入式存(cún )储|eMMC、内存产品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等(děng )。

　　华龙证券认(rèn )为，人形机器人(rén )板块(kuài )近期催化因素较(jiào )多(duō )，指数有所修复(fù )。行业趋势未变(biàn )，已进入“技术突(tū )破→量产降本→场景(jǐng )渗透”的黄金(jīn )周期，有望成为(wéi )2025年核(hé )心投资主线。建议围绕①高价(jià )值量(liàng )的零部件，包括(kuò )丝(sī )杠、传感器、电(diàn )机及减速器等，尤其(qí )关注与特斯拉(lā )、华为等巨头有(yǒu )供应(yīng )链合作的公司(sī )；②有望场景落(luò )地的(de )方向，包括家庭(tíng )服(fú )务、极限作(zuò )业(电(diàn )力巡检、矿山等(děng ))、医疗康复、智慧(huì )物流等；③政策(cè )催化(huà )下的并购重组(zǔ )标的。

　　随着(zhe )政策(cè )持续发力，国(guó )内工业企业信息(xī )化/数(shù )字化/智能化建设(shè )有(yǒu )望加速，或将带(dài )来工业软硬件产(chǎn )业发展机遇。申万(wàn )宏源认为，新型(xíng )工业(yè )化是新质生产(chǎn )力的落地方向，关注(zhù )工业软件方向。新(xīn )质生产力代(dài )表先(xiān )进生产力的演进(jìn )方(fāng )向，是由技术革(gé )命性突破、生产(chǎn )要素(sù )创新性配置、产业深度转型升(shēng )级而(ér )催生的先进生(shēng )产力质态。特别(bié )是工(gōng )业互联网、工业(yè )软(ruǎn )件等非实体形态(tài )生产工具的广泛(fàn )应用，极大丰富了(le )生产工具的表现(xiàn )形态(tài )，促进制造流(liú )程走向智能化、制造(zào )范式从规模生产转(zhuǎn )向规模定制(zhì )。

　　上市公司中，新(xīn )恒汇主营智能卡(kǎ )业务、蚀刻引线(xiàn )框架(jià )等，智能卡业(yè )务核心封装材料(liào )柔性(xìng )引线框架全球(qiú )市占率前二，负(fù )责eSIM芯(xīn )片封测。澄天伟(wěi )业(yè )是国际领先的智(zhì )能卡和专用芯片(piàn )厂商，包括电信SIM卡(kǎ )，具备eSIM生产能力(lì )。

　　目前，持续(xù )三个季度的下游(yóu )客户(hù )消化库存进程基本(běn )结束，下游(yóu )需求(qiú )出现实质性增长(zhǎng )。结合相关独立第(dì )三方的市场信息(xī )来看(kàn )，半导体存储(chǔ )市场自2025年3月底开(kāi )始逐(zhú )步回暖。天风(fēng )证券半导体团队(duì )认为(wéi )，今年第三、第(dì )四(sì )季度存储大板块(kuài )涨价态势或持续(xù )，并且AI服务器、PC、手机等带动存储(chǔ )容量(liàng )快速升级，叠(dié )加HBM、eSSD、RDIMM等高价值(zhí )量产(chǎn )品渗透率持续提升(shēng )，有望进一(yī )步拉(lā )高板块收入体量(liàng )。

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