蒙草生态拟定增募不超14.95亿元 扣非1年1期亏损
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      三星SDI正在(zài )考虑将干法电极技(jì )术应用(yòng )于全固态电池

      市调机(jī )构集邦科(kē )技表示,三星持续(xù )减少DDR4供(gòng )应,预期DDR4供不应求(qiú )情况可(kě )能延续到今年第3季(jì )度,随着(zhe )DDR4价格上(shàng )涨,将加速用户升(shēng )级至DDR5。据集邦科技(jì )调查,DDR4现货价大(dà )幅扬升,6月以来DDR4 8Gb颗粒现货(huò )均价自(zì )2.73美元,攀高(gāo )至4.28美元(yuán ),上涨逾5成;DDR4 16Gb颗粒(lì )现货均(jun1 )价自6.1美元(yuán ),扬升至9.5美元,涨(zhǎng )幅也达(dá )5成以上。

      相较(jiào )于硅基(jī )半导体,以碳化硅(guī )和氮化镓(jiā )为代表(biǎo )的宽禁带半导体在(zài )材料端(duān )至器件端的性能优(yōu )势突出,具备高(gāo )频、高效、高功率(lǜ )、耐高(gāo )压、耐高温(wēn )等特点(diǎn ),是未来半导体行业发展的重要方(fāng )向。其(qí )中,碳化硅(guī )的高禁(jìn )带宽度、高击穿电(diàn )场强度(dù )、高电子(zǐ )饱和漂移速率和高(gāo )热导率(lǜ )等特性,使其在电(diàn )力电子(zǐ )器件等应(yīng )用中发挥(huī )着至关重(chóng )要的作(zuò )用。碳化硅材料在(zài )功率半(bàn )导体器件、射频半(bàn )导体器件(jiàn )及新兴(xìng )应用领域具有广阔(kuò )的市场(chǎng )应用潜力。光大证(zhèng )券指出,随着AI数据中心、AR眼镜等行(háng )业的增(zēng )长,碳化硅(guī )行业将(jiāng )随之快速增长。国(guó )内碳化(huà )硅衬底企(qǐ )业持续投资扩张产(chǎn )能,有(yǒu )望持续扩大市场份(fèn )额。

      国轩高(gāo )科表示,公司首条(tiáo )全固态(tài )中试线已正式贯通(tōng ),金石(shí )全固态电池PACK系统已(yǐ )完成初步(bù )开发应(yīng )用工作,并开启装(zhuāng )车路测(cè )。并且,近(jìn )期清陶(táo )在成都基地15GWh固态电池已收(shōu )到环评审(shěn )批意见(jiàn ),此外,德(dé )尔股份(fèn )及冠盛股份等均有(yǒu )固态电(diàn )池量产线(xiàn )推进计划。

      机(jī )构称三(sān )星减少DDR4供应,DDR4可能(néng )供不应(yīng )求到第3季(jì )度

      得(dé )益于政策(cè )利好与(yǔ )技术突破的双轮驱(qū )动,未(wèi )来3年至5年,脑机接(jiē )口医疗产(chǎn )品有望(wàng )迎来爆发期。太平(píng )洋证券(quàn )分析指出,脑机接(jiē )口技术近年来从实验室研(yán )究大步迈(mài )向市场(chǎng )应用,展现(xiàn )出蓬勃(bó )发展态势。当下,侵入式(shì )和非侵入(rù )式产品研发均有序(xù )推进。尽管该技术仍处于(yú )早期发(fā )展阶段,但研发和(hé )应用潜力(lì )巨大;随着技术的迭代和(hé )伦理规(guī )范的健全完善,脑(nǎo )机接口有(yǒu )望让科(kē )技之光加速照进现(xiàn )实。

      该国宣布(bù )将这一(yī )金属出口临时禁令再延长(zhǎng )三个月

      上市(shì )公司中,天(tiān )岳先进(jìn )碳化硅衬底可广泛(fàn )应用于(yú )电动汽车(chē )、AI数据中心、光伏(fú )系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先(xiān )进通信基(jī )站等领域(yù )。公司(sī )已跻身为国际知名(míng )半导体(tǐ )公司的重要供应商(shāng ),公司的(de )产品亦(yì )在国际上获得广泛(fàn )认可。芯联集成8英(yīng )寸碳化(huà )硅产线顺利推进中,相关(guān )产品已陆(lù )续通过(guò )相关验证,预计下(xià )半年开始量产。英(yīng )诺激光(guāng )依托固体(tǐ )及超快激光器优势(shì ),主要(yào )布局消费电子、3D打(dǎ )印、生(shēng )物医疗、光伏、Micro LED、半导体等(děng )行业。在半导体领域提供(gòng )的主要(yào )产品为碳化硅退火(huǒ )制程的激(jī )光器,客户以国外知名半(bàn )导体装(zhuāng )备公司为主(zhǔ )。

      上市公司中,南芯科技是(shì )电源及电(diàn )池领域(yù )可提供端到(dào )端完整(zhěng )解决方案的稀缺性(xìng )标的,公司收入(rù )规模位居国内模拟(nǐ )芯片设(shè )计公司前列,且以(yǐ )消费类(lèi )产品为稳(wěn )定盈利基(jī )石。近年(nián )来,公(gōng )司在深耕智能手机(jī )等原有(yǒu )竞争优势的同时积(jī )极拓宽产(chǎn )品能力(lì )边界,向汽车、AI服(fú )务器等(děng )领域拓展,挖掘增(zēng )长新动能。公司正在布局(jú )AI电源相关(guān )产品。公司在储能(néng )、光伏(fú )、通信等领域推出(chū )多款充(chōng )电芯片,同时布局机器人、Alpower等新兴(xìng )领域,积极拓展工(gōng )业应用(yòng )市场。天(tiān )德钰2024年多(duō )款显示驱(qū )动芯片(piàn )新产品量产,通过(guò )新技术(shù )提高产品竞争力。2024年相继量(liàng )产了手(shǒu )机全高清显示触控(kòng )产品、平板类显示(shì )触控产(chǎn )品、穿戴类AMOLED手表产品,以(yǐ )及下沉式(shì )显示触(chù )控产品和高(gāo )分辨率(lǜ )穿戴类产品。新相(xiàng )微在新(xīn )产品布局(jú )方面,公司应用于(yú )智能手(shǒu )机的AMOLED显示驱动芯片(piàn )、触控(kòng )芯片、应(yīng )用于车载(zǎi )显示和电(diàn )视等领(lǐng )域的时序控制芯片(piàn )以及应(yīng )用于AR眼镜的微显示(shì )相关产品(pǐn )等新产(chǎn )品已陆续开发并将(jiāng )逐步导(dǎo )入市场。

      6月22日(rì ),跨境支付通正式上线,这标志着(zhe )内地与香港快速支(zhī )付系统(tǒng )实现互联互通,今(jīn )后两地(dì )居民可实(shí )时办理跨境汇款。据了解(jiě ),跨境支付通是内(nèi )地与香(xiāng )港金融基础设施互(hù )联互通方(fāng )面的一(yī )项重要创新举措,充分利(lì )用了内地与香港成(chéng )熟的快速(sù )支付系统,为两地居民提(tí )供更便(biàn )宜、更高效(xiào )、更方(fāng )便的跨境汇款服务。

  • 强力的爱
  • 2026-01-21

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  国轩高(gāo )科表示,公司首条(tiáo )全固态(tài )中试线已正式贯通(tōng ),金石(shí )全固态电池PACK系统已(yǐ )完成初步(bù )开发应(yīng )用工作,并开启装(zhuāng )车路测(cè )。并且,近(jìn )期清陶(táo )在成都基地15GWh固态电池已收(shōu )到环评审(shěn )批意见(jiàn ),此外,德(dé )尔股份(fèn )及冠盛股份等均有(yǒu )固态电(diàn )池量产线(xiàn )推进计划。

  机(jī )构称三(sān )星减少DDR4供应,DDR4可能(néng )供不应(yīng )求到第3季(jì )度

  得(dé )益于政策(cè )利好与(yǔ )技术突破的双轮驱(qū )动,未(wèi )来3年至5年,脑机接(jiē )口医疗产(chǎn )品有望(wàng )迎来爆发期。太平(píng )洋证券(quàn )分析指出,脑机接(jiē )口技术近年来从实验室研(yán )究大步迈(mài )向市场(chǎng )应用,展现(xiàn )出蓬勃(bó )发展态势。当下,侵入式(shì )和非侵入(rù )式产品研发均有序(xù )推进。尽管该技术仍处于(yú )早期发(fā )展阶段,但研发和(hé )应用潜力(lì )巨大;随着技术的迭代和(hé )伦理规(guī )范的健全完善,脑(nǎo )机接口有(yǒu )望让科(kē )技之光加速照进现(xiàn )实。

  该国宣布(bù )将这一(yī )金属出口临时禁令再延长(zhǎng )三个月

  上市(shì )公司中,天(tiān )岳先进(jìn )碳化硅衬底可广泛(fàn )应用于(yú )电动汽车(chē )、AI数据中心、光伏(fú )系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先(xiān )进通信基(jī )站等领域(yù )。公司(sī )已跻身为国际知名(míng )半导体(tǐ )公司的重要供应商(shāng ),公司的(de )产品亦(yì )在国际上获得广泛(fàn )认可。芯联集成8英(yīng )寸碳化(huà )硅产线顺利推进中,相关(guān )产品已陆(lù )续通过(guò )相关验证,预计下(xià )半年开始量产。英(yīng )诺激光(guāng )依托固体(tǐ )及超快激光器优势(shì ),主要(yào )布局消费电子、3D打(dǎ )印、生(shēng )物医疗、光伏、Micro LED、半导体等(děng )行业。在半导体领域提供(gòng )的主要(yào )产品为碳化硅退火(huǒ )制程的激(jī )光器,客户以国外知名半(bàn )导体装(zhuāng )备公司为主(zhǔ )。

  上市公司中,南芯科技是(shì )电源及电(diàn )池领域(yù )可提供端到(dào )端完整(zhěng )解决方案的稀缺性(xìng )标的,公司收入(rù )规模位居国内模拟(nǐ )芯片设(shè )计公司前列,且以(yǐ )消费类(lèi )产品为稳(wěn )定盈利基(jī )石。近年(nián )来,公(gōng )司在深耕智能手机(jī )等原有(yǒu )竞争优势的同时积(jī )极拓宽产(chǎn )品能力(lì )边界,向汽车、AI服(fú )务器等(děng )领域拓展,挖掘增(zēng )长新动能。公司正在布局(jú )AI电源相关(guān )产品。公司在储能(néng )、光伏(fú )、通信等领域推出(chū )多款充(chōng )电芯片,同时布局机器人、Alpower等新兴(xìng )领域,积极拓展工(gōng )业应用(yòng )市场。天(tiān )德钰2024年多(duō )款显示驱(qū )动芯片(piàn )新产品量产,通过(guò )新技术(shù )提高产品竞争力。2024年相继量(liàng )产了手(shǒu )机全高清显示触控(kòng )产品、平板类显示(shì )触控产(chǎn )品、穿戴类AMOLED手表产品,以(yǐ )及下沉式(shì )显示触(chù )控产品和高(gāo )分辨率(lǜ )穿戴类产品。新相(xiàng )微在新(xīn )产品布局(jú )方面,公司应用于(yú )智能手(shǒu )机的AMOLED显示驱动芯片(piàn )、触控(kòng )芯片、应(yīng )用于车载(zǎi )显示和电(diàn )视等领(lǐng )域的时序控制芯片(piàn )以及应(yīng )用于AR眼镜的微显示(shì )相关产品(pǐn )等新产(chǎn )品已陆续开发并将(jiāng )逐步导(dǎo )入市场。

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