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　　自去(qù )年以(yǐ )来，包括摩尔线(xiàn )程在内的国产GPU“四小(xiǎo )龙”(摩尔线(xiàn )程、壁仞科技、燧原科技、沐曦(xī ))先后(hòu )开启了IPO之路(lù )。头豹研究院赵歆禹(yǔ )指出，AI大模(mó )型、智能(néng )汽车是目前(qián )GPU的新兴应用(yòng )领域。AI大(dà )模型的迭代(dài )升级需要大(dà )量GPU芯片进(jìn )行推理训练(liàn )。智能汽(qì )车对图像处(chù )理要求很高(gāo )，对高端(duān )GPU的需求也在(zài )不断增加。其预(yù )计2024-28年(nián )中央处理器(qì )GPU行业市场规模由(yóu )6451.15亿元(yuán )增长至31556.67亿元(yuán )，期(qī )间年复合增(zēng )长率48.72%。

　　上市(shì )公司(sī )中，崇达技(jì )术在AI服务PCB领域的主要(yào )客户包括新(xīn )华三(H3C)、云(yún )尖、宝德、浪潮、国鑫(xīn )、同泰怡(yí )等。这些客(kè )户的PCB产品主(zhǔ )要应用于(yú )超级计算机(jī )、服务器(qì )主板、存储(chǔ )设备、GPU等产(chǎn )品。鹏鼎(dǐng )控股为全球(qiú )范围内少数(shù )同时(shí )具备(bèi )各类PCB产品研(yán )发、设计、制造(zào )、销(xiāo )售与服务的(de )专业(yè )大型厂商，拥有优质多样的(de )PCB产品(pǐn )线，主要产(chǎn )品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类(lèi )产品，并(bìng )广泛应用于(yú )通讯电子产(chǎn )品、消费(fèi )电子及计算(suàn )机类产品以(yǐ )及汽车和(hé )AI服务器、光(guāng )模块、高(gāo )速计算机等(děng )产品。铜冠(guàn )铜箔产品(pǐn )按应用领域(yù )分类包括 PCB 铜(tóng )箔和(hé )锂电(diàn )池铜箔，公(gōng )司开发的高频高(gāo )速铜(tóng )箔具有极低(dī )的表(biǎo )面轮廓度，传送信号损失低(dī )，阻(zǔ )抗小等优良(liáng )介电特性，能应用于(yú )5G通讯设备、高算力AI服务器、数据(jù )中心、交换(huàn )机等网络(luò )设备和网络(luò )连接器。

　　据媒体(tǐ )报道，在“模数引领，智行未来(lái )”AI赋能自动(dòng )驾驶创新(xīn )发展论坛上(shàng )，《上海高(gāo )级别(bié )自动(dòng )驾驶引领区(qū )“模速智行”行(háng )动计(jì )划》发布，总体目标为2027年基(jī )本建成全球领先(xiān )高级(jí )别自动驾驶(shǐ )引领区，形成具有国(guó )际竞争力的(de )智能网联产业集群。

　　中信证(zhèng )券电子团(tuán )队指出，eSIM是(shì )一种将传统(tǒng )SIM卡的功能(néng )集成到设备(bèi )芯片中的技术，无需(xū )物理SIM卡即可(kě )实现通信(xìn )功能。由于(yú )实名制管理(lǐ )、安(ān )全性(xìng )等问题，此(cǐ )前国内厂商仅将(jiāng )eSIM应用(yòng )于可穿戴、平板、物联网等(děng )非手机产品。随(suí )手机(jī )等终端轻薄(báo )化趋势以及防水防尘(chén )要求提升，eSIM有望加速在消费电子(zǐ )领域进行渗(shèn )透。

　　国内运营商(shāng )首次在手机(jī )端提供eSIM支(zhī )持

　　这一(yī )调整将有效遏制恶性(xìng )价格竞争，推动行业(yè )从“价格战(zhàn )”转向“价(jià )值战”。光大证券王(wáng )明瑞认为，集采(cǎi )“反(fǎn )内卷”将价(jià )格战升级为价值(zhí )战，具备稳定生(shēng )产能(néng )力、质量控(kòng )制体系完善、成本控(kòng )制能力强的(de )头部企业将持续受益(yì )，尤其在此(cǐ )前集采发(fā )生价格乱象(xiàng )的领域，看(kàn )好头部优(yōu )质企业的市(shì )场份额有望进一步集(jí )中。

　　上(shàng )市公司中(zhōng )，崇达技术(shù )在AI服务PCB领域(yù )的主要客(kè )户包括新华(huá )三(H3C)、云尖、宝德(dé )、浪(làng )潮、国鑫、同泰怡等。这些(xiē )客户的PCB产品主要(yào )应用(yòng )于超级计算(suàn )机、服务器主板、存(cún )储设备、GPU等(děng )产品。鹏鼎控股为全(quán )球范围内少(shǎo )数同时具(jù )备各类PCB产品(pǐn )研发、设计(jì )、制造、销售与服务(wù )的专业大型厂商，拥(yōng )有优质多样(yàng )的PCB产品线(xiàn )，主要产品(pǐn )范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产(chǎn )品，并广泛应用(yòng )于通(tōng )讯电子产品(pǐn )、消费电子及计(jì )算机类产品以及(jí )汽车(chē )和AI服务器、光模块、高速计算机(jī )等产品。铜(tóng )冠铜箔产品按应用领(lǐng )域分类包括(kuò ) PCB 铜箔和锂(lǐ )电池铜箔，公司开发的(de )高频高速(sù )铜箔具有极(jí )低的表面轮廓度，传(chuán )送信号损失(shī )低，阻抗(kàng )小等优良介(jiè )电特性，能(néng )应用于5G通(tōng )讯设备、高(gāo )算力AI服务器、数(shù )据中(zhōng )心、交换机(jī )等网络设备和网(wǎng )络连(lián )接器。

　　2025中国(guó )国际核聚变(biàn )与核能源产业大会将(jiāng )于7月16-17日召开(kāi )，展会展示核能源与(yǔ )核聚变相关(guān )内容、核(hé )电站相关展(zhǎn )示、核燃料(liào )循环和核(hé )安全设备等(děng )。

　　自去年以来，包括摩尔线(xiàn )程在内的(de )国产GPU“四小(xiǎo )龙”(摩尔线(xiàn )程、壁仞(rèn )科技、燧原(yuán )科技、沐曦)先后(hòu )开启(qǐ )了IPO之路。头(tóu )豹研究院赵歆禹(yǔ )指出(chū )，AI大模型、智能(néng )汽车是目前(qián )GPU的新兴应用领域。AI大(dà )模型的迭代(dài )升级需要大量GPU芯片进(jìn )行推理训练(liàn )。智能汽(qì )车对图像处(chù )理要求很高(gāo )，对高端(duān )GPU的需求也在(zài )不断增加。其预计2024-28年(nián )中央处理器(qì )GPU行业市场(chǎng )规模由6451.15亿元(yuán )增长至31556.67亿元(yuán )，期间年(nián )复合增长率(lǜ )48.72%。

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