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　　火(huǒ )山引擎原动(dòng )力大(dà )会将(jiāng )召开(kāi )，字节近日发布多款(kuǎn )AI新品(pǐn )

　　硅光模块优势明(míng )显，是后摩尔时代的关键(jiàn )技术(shù )选择。根据博通的数(shù )据，硅光方案节省30%的器件(jiàn )，从而降低成本。CPO意为共(gòng )封装光学(xué )，该技术特点在(zài )于将硅光(guāng )模块和CMOS芯片(piàn )用先(xiān )进封装(2.5D或(huò )3D封装)的形式(shì )集成(chéng )在一起，以此实现光(guāng )通信(xìn )模块更低(dī )功耗、更小(xiǎo )体积(jī )和更(gèng )快的(de )传输速率，主要用于(yú )数据(jù )中心领域。在本轮AIGC革(gé )命的(de )驱动下，CPO技术产业化(huà )进程(chéng )继续加速。生成式AI的(de )爆发式增长正在重塑全球(qiú )算力格局。CPO作为解决AI集群(qún )通信瓶颈(jǐng )的关键技术，其(qí )应用场景(jǐng )从数据中心(xīn )短距(jù )互联向超(chāo )算中心长距(jù )传输(shū )延伸，是(shì )未来数据中(zhōng )心、云计算、人工智能等(děng )领域(yù )的重(chóng )要支(zhī )撑。有国际权威研究(jiū )机构(gòu )发布报告预测，CPO市场(chǎng )将从(cóng )2024年的4600万美元增长至2030年(nián )的81亿(yì )美元，年复合增长率(lǜ )达137%。这一增长主要受AI大模(mó )型和生成式AI的爆发驱动，AI算力集群(qún )需要高带宽、低(dī )延迟且节(jiē )能的光互联(lián )方案(àn )，以连接(jiē )数百万GPU。

　　中(zhōng )国航空工(gōng )业集团：AG600批(pī )产首(shǒu )架机总装(zhuāng )下线交付试(shì )飞

　　AG600水(shuǐ )陆两(liǎng )栖飞机，是中国为满(mǎn )足森(sēn )林灭火和水上救援的(de )迫切(qiē )需要，首次研制的大(dà )型特(tè )种用途飞机。天风证(zhèng )券王泽宇认为，发动机系(xì )统被称为大飞机的“心脏(zāng )”，技术(shù )含量和价值量均(jun1 )较高。一(yī )般而言，航(háng )空发(fā )动机价值(zhí )占整架商用(yòng )飞机(jī )价值量约(yuē )20-30%。基于此测(cè )算，未来20年(2023-2042年(nián ))我国新增商(shāng )用发(fā )动机(jī )市场(chǎng )需求或有望超6000亿美元(yuán )、平(píng )均每年需求超2000亿元人(rén )民币(bì )，市场空间广阔。

　　上(shàng )市公司中，纳芯微表(biǎo )示，公司马达驱动类芯片(piàn )与集成式电机驱动SoC芯片在(zài )重点客户(hù )合作中取得多个(gè )项目定点(diǎn )， 预计2025年陆(lù )续进(jìn )入规模量(liàng )产阶段并实(shí )现快(kuài )速增长。纳思达芯片(piàn )业务(wù )主要是由(yóu )控股子公司(sī )极海微电(diàn )子股(gǔ )份有限公司开展。公(gōng )司的(de )工控安全芯片、消费(fèi )级产(chǎn )品芯片、汽车电子芯(xīn )片及新能源芯片主要为通(tōng )用 MCU 和专用SoC，可实现数据采(cǎi )集、数据运算、操作多种(zhǒng )传感器和(hé )执行各类控制任(rèn )务等功能(néng )。四维图新(xīn )旗下(xià )杰发科技(jì )专注汽车电(diàn )子芯(xīn )片设计超(chāo )过10年，是国(guó )内最(zuì )早车规级(jí )汽车芯片提(tí )供商之一(yī )，杰(jié )发科技两大产品线SoC和(hé )MCU全部(bù )通过车规认证并稳定(dìng )量产(chǎn )多代， SoC芯片出货量已(yǐ )达到8500万套片，MCU芯片出货量(liàng )突破6000万颗。

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