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　　光大(dà )证券认为，钨未来需求有(yǒu )望实现多点开花。展望钨金属(shǔ )的未来需求情况，有数个(gè )非常(cháng )具有潜力的增长点(diǎn )。光伏(fú )钨丝(sī )：相较于传统高碳(tàn )钢丝，钨丝(sī )的细径化潜力(lì )大，能够有(yǒu )效降(jiàng )低硅片损耗，满足(zú )大尺寸(cùn )、薄片化硅片切割(gē )要求(qiú )；军工(gōng )用钨：国防科工局(jú )最新(xīn )数据显(xiǎn )示，2025年7月军工材料(liào )采购(gòu )计划中，硬质合金刀具、穿甲弹芯等钨制品订单同比增(zēng )长42%；可控核聚变：钨及其(qí )合金(jīn )因其优异的高温性(xìng )能、抗(kàng )辐照(zhào )性能和机械性能，成为核(hé )聚变(biàn )反应堆中关键(jiàn )部件(jiàn )的理想(xiǎng )候选(xuǎn )材料。

　　上(shàng )市公(gōng )司中，厦门钨业拥有完整(zhěng )的钨(wū )产业链(liàn )，在钨矿开采、钨(wū )冶炼(liàn )、钨粉(fěn )末、钨丝材和硬质(zhì )合金(jīn )深加工领域拥有较为突出(chū )的竞争优势。公司是国内首家(jiā )具备核聚变装置用(yòng )ITER偏滤器(qì )钨探(tàn )针组件研发和生产(chǎn )能力的(de )企业(yè )。章源钨业主要从(cóng )事钨矿(kuàng )山资(zī )源的开发利用(yòng )及以(yǐ )钨为原(yuán )料的仲钨酸铵(APT)、氧(yǎng )化钨(wū )、钨粉(fěn )、碳化钨粉、热喷(pēn )涂粉(fěn )、硬质(zhì )合金的生产及销售(shòu )。翔(xiáng )鹭钨业通过多年的发展，形成(chéng )了从APT到硬质合金的产品体(tǐ )系。公司的主要产品为氧化钨(wū )(包括黄色氧化钨、蓝色氧(yǎng )化钨(wū )、紫色氧化钨等)、钨粉，碳化(huà )钨粉、钨合金粉及(jí )钨硬质(zhì )合金(jīn )、光伏用超细(xì )钨丝(sī )等深加(jiā )工产品。

　　广发(fā )证券(quàn )认为，应用场景逐渐成熟(shú )，机(jī )器狗市(shì )场有望迎来高速发(fā )展期(qī )。相比双足的人形机器人(rén )，四(sì )足机器狗具备较高的有效(xiào )载荷与极强的平衡能力，也更(gèng )利于控制、设计和(hé )维护。鉴于(yú )四足机器狗的技术(shù )要求相(xiàng )对较(jiào )低，现阶段产业链(liàn )完备+生(shēng )产成(chéng )本较低，目前(qián )机器(qì )狗已经(jīng )在部分场景实现初(chū )步的(de )商业化(huà )落地(工业巡检、军(jun1 )事行(háng )动等)，短时间来看，机器(qì )狗会(huì )比人形机器人更快实现量(liàng )产应(yīng )用。此外，从技术上来看(kàn )，两者都包括了感知、决策、运控三大模块，技(jì )术同源(yuán )，因(yīn )此机器狗在技术迭(dié )代和商(shāng )业化(huà )进程中也可以为人(rén )形机器(qì )人积(jī )累宝贵的技术(shù )和应(yīng )用经验(yàn )。

　　半导体产业(yè )是现(xiàn )代科技(jì )的基石。随着人工(gōng )智能(néng )新一轮(lún )的爆发式发展，半(bàn )导体(tǐ )芯片已成为AI算力、智能驾(jià )驶等(děng )诸多产业的核心和底座，也正成为全球各主要国家竞逐(zhú )的新战场。国信证(zhèng )券表示(shì )，台(tái )积电上调2025年收入增(zēng )速预期(qī )，关(guān )注半导体底部配置(zhì )机遇。台积(jī )电预计AI需求持(chí )续强(qiáng )劲，非(fēi )AI需求温和复苏，并(bìng )将2025年(nián )公司整(zhěng )体收入增速由之前(qián )的25%左(zuǒ )右上调(diào )到30%左右。半导体景(jǐng )气度(dù )较高，AI和国产化打开国内(nèi )成长(zhǎng )空间。

　　机构指出，覆(fù )铜板是PCB核心原材料，传统(tǒng )服务(wù )器升级+AI服务器渗透(tòu )驱动覆(fù )铜板(bǎn )量价齐升。覆铜板(bǎn )在PCB原材(cái )料成(chéng )本中占比约30%。Prismark预计(jì )2024年至2028年(nián )全球(qiú )PCB产值复合增速(sù )预计(jì )为5.40%。其(qí )中，服务器/存储器(qì )领域(yù )增速预(yù )计为13.6%。

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