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　　据报道，近日(rì )，诺天碳化硅(guī )半(bàn )导体设备与(yǔ )基(jī )材生产基地(dì )项(xiàng )目投产仪式举(jǔ )行。上述项目(mù )总投资约1.5亿元(yuán )，于2024年2月签约(yuē )落(luò )户株洲高新(xīn )区(qū )，项目主要(yào )生(shēng )产碳化硅半导体设备与基材，产品广泛应用(yòng )于碳化硅单晶(jīng )生长与衬底制(zhì )造、半导体材(cái )料石墨化纯化(huà )处理、先进陶(táo )瓷与复合材料(liào )研发、光伏、锂电领域高温(wēn )烧(shāo )结等。

　　智(zhì )能算力规模(mó )的(de )快速增长直(zhí )接(jiē )催生了对高效(xiào )散热技术的迫(pò )切需求。国泰(tài )海(hǎi )通证券表示(shì )，AI算力需求快(kuài )速(sù )增长，数据(jù )中心液冷有望加速发展。随着AI应用快速发展，算力密度提升(shēng )，算力设备、数据中心机柜(guì )对散热需求大(dà )幅增长，液冷(lěng )技术加速导入(rù )。国信证券认(rèn )为，AI时代，算(suàn )力(lì )芯片功率持(chí )续(xù )提升，设备(bèi )功(gōng )率密度触及(jí )传(chuán )统风冷降温方(fāng )式极限，液冷(lěng )技术应用大势(shì )所(suǒ )趋。当前阶(jiē )段(duàn )，液冷应用(yòng )主(zhǔ )要采用冷板(bǎn )式技术；浸没式方案是长期发展方向。同时，国内PUE考核趋严(yán )，运营商液冷(lěng )白皮书规划有(yǒu )望进一步加速(sù )国内液冷应用(yòng )。

　　行业媒(méi )体报道，三星(xīng )SDI正在天安工厂(chǎng )建(jiàn )设的试验生(shēng )产(chǎn )线“DryEV”上启(qǐ )动(dòng )基于干法电(diàn )极(jí )的电池验证工(gōng )作，公司此前(qián )已完成实验室(shì )性(xìng )能测试。三(sān )星(xīng )SDI正在考虑将(jiāng )干(gàn )法电极技术(shù )应用于全固态电池，计划将其作为降低制造成(chéng )本、提升设备(bèi )效率和量产速(sù )度的竞争手段(duàn )。

　　碳纤维(wéi )及其复合材料(liào )，凭借优越的(de )性能已在航空(kōng )航天、汽车、新(xīn )能源开发、休(xiū )闲用品等领(lǐng )域(yù )得到广泛的(de )应(yīng )用。技术突破(pò )，让曾经每吨(dūn )20万元左右的T300级(jí )碳(tàn )纤维，如今(jīn )价(jià )格仅6万元左(zuǒ )右(yòu )，降幅达70%。产能释放与规模化效应，让碳纤维从航天材料(liào )等高端领域“飞入”民用领(lǐng )域。用得起、用得上碳纤维(wéi )的行业越来越(yuè )多。数据显示(shì )，2024年，我国碳(tàn )纤维市场规模(mó )约(yuē )171.4亿元，产量(liàng )同(tóng )比增长8.16%，出(chū )口(kǒu )同比增幅达119.9%，在全球市场的(de )竞争力显著提(tí )升。

　　得益(yì )于(yú )政策利好与(yǔ )技(jì )术突破的双(shuāng )轮(lún )驱动，未来3年至5年，脑机接口医疗产品有望迎来爆发期。太平洋证券分(fèn )析指出，脑机(jī )接口技术近年(nián )来从实验室研(yán )究大步迈向市(shì )场应用，展现(xiàn )出蓬勃发展态(tài )势。当下，侵(qīn )入(rù )式和非侵入(rù )式(shì )产品研发均(jun1 )有(yǒu )序推进。尽管(guǎn )该技术仍处于(yú )早期发展阶段(duàn )，但研发和应(yīng )用(yòng )潜力巨大；随(suí )着技术的迭(dié )代(dài )和伦理规范的健全完善，脑机接口有望让科技之光加速照(zhào )进现实。

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