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　　上海证券研报指出，2025年(nián )4月全球半导体(tǐ )销(xiāo )售额实现同(tóng )比(bǐ )环比双增长；SIA总裁兼首席执行官JohnNeuffer表示：“4月份的全球半(bàn )导(dǎo )体销售额在(zài )2025年(nián )首次出现环比(bǐ )增长，在美洲和亚太地区(qū )销(xiāo )售额增加的(de )推(tuī )动下，全球市(shì )场(chǎng )继续实现同比(bǐ )增长。与此同时，在对人(rén )工(gōng )智能、云基(jī )础(chǔ )设施和先进(jìn )消(xiāo )费电子产品的需(xū )求推动下，新的WSTS行业预测(cè )表明，2025年全球(qiú )市(shì )场将稳步增(zēng )长(zhǎng )。”上海证券认为，电子半导体2025年或正(zhèng )在(zài )迎来全面复苏(sū )，产业竞争格(gé )局(jú )有望加速出清(qīng )修复，产业盈利周期和相(xiàng )关(guān )公司利润有(yǒu )望(wàng )持续复苏。

　　三星SDI正在考虑(lǜ )将干法电极技术应用于全(quán )固(gù )态电池

　　上(shàng )市公司中，赢(yíng )合科技已经研发(fā )并推出了全新的固态干法(fǎ )电极生产设备(bèi )，这些设备已(yǐ )经(jīng )成功发货并部署到客户的现场。科力远(yuǎn )配(pèi )合下游生产合(hé )作(zuò )商开展干发(fā )电(diàn )极的技术开发(fā )，目前干法电极的开发工(gōng )作(zuò )已完成阶段(duàn )性(xìng )的成功，将配(pèi )合(hé )下游生产合作(zuò )商推进下一步的实验工作(zuò )。宏工科技与(yǔ )深(shēn )圳清研电子(zǐ )科(kē )技有限公司达成(chéng )战略合作，对“干法电极(jí )”前段工序技(jì )术(shù )进行产业化(huà )、规模化攻关，专注于核心部件的生产工(gōng )艺(yì )和成(台)套设备(bèi )的(de )协同研发，共(gòng )同推进干法电(diàn )极前段工序的研发与市场(chǎng )应(yīng )用。固态电(diàn )池(chí )被视为最具潜(qián )力(lì )的下一代锂电(diàn )池技术，2024年公司与多家客(kè )户(hù )签订了数千(qiān )万(wàn )元的产线及(jí )设(shè )备订单。

　　据(jù )媒体报道，近日，全球首(shǒu )例介入式脑机(jī )接(jiē )口辅助人体(tǐ )患(huàn )肢运动功能修复试验在我国完成，成功(gōng )帮(bāng )助一名偏瘫患(huàn )者(zhě )实现运动功(gōng )能(néng )修复。该研究(jiū )由南开大学段峰教授团队(duì )牵(qiān )头，联合福(fú )建(jiàn )三博脑科医院(yuàn )教(jiāo )授林志雄、福(fú )建省第二人民医院教授吴(wú )成(chéng )翰，在三博(bó )脑(nǎo )科医院福建(jiàn )院(yuàn )区完成试验。据(jù )悉，自受试者大脑血管内(nèi )导入介入式脑(nǎo )机(jī )接口设备以(yǐ )来(lái )，术后未出现感染、血栓形成等情况，系(xì )统运行稳定，实(shí )现了脑电信(xìn )号(hào )的精准采集与(yǔ )交互控制。

　　阿里云将(jiāng )于(yú )本月底在韩(hán )国(guó )启用第二座数(shù )据(jù )中心，来满足(zú )生成式AI快速发展带来的需(xū )求(qiú )增长。

　　电(diàn )极制作可采(cǎi )用(yòng )湿法和干法工艺(yì )，目前行业多采用湿法涂(tú )浆方式制作电(diàn )极(jí )，近年干法(fǎ )工(gōng )艺成为行业发展趋势。东方证券认为，设(shè )备是规模量产(chǎn )的基石，有望(wàng )成(chéng )为降本突破口(kǒu )。通过拆解固态电池核心(xīn )制(zhì )造工艺发现(xiàn )：干法工艺不仅(jǐn )是电池降本的有(yǒu )效手段，也是天然适配全(quán )固(gù )态电池的制(zhì )片(piàn )工艺；等静(jìng )压(yā )的材料致密化能力或可迁移至固态电池中(zhōng )，改善孔隙率(lǜ )与(yǔ )电极/电解质(zhì )的(de )界面复合问题；叠片在固态电池装配工(gōng )艺(yì )中有望成为主(zhǔ )流，而设备精(jīng )度(dù )要求大幅提升(shēng )。全固态电池获得全产业(yè )链(liàn )的共同关注(zhù )与(yǔ )合力布局，方(fāng )向性与趋势性明(míng )确。当前工艺设备成熟度(dù )不足成为固态(tài )电(diàn )池产业化的(de )主(zhǔ )要桎梏之一，掌握核心设备供应能力的厂(chǎng )商有望受益。

　　公司方面(miàn )，德明利主营业(yè )务及技术布局主要集中于(yú )通(tōng )用型存储芯片(piàn )及解决方案的(de )研(yán )发与产业化，包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品(pǐn )方(fāng )向。好上好(hǎo )目(mù )前销售的存储(chǔ )芯片主要有晶豪(háo )(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创(chuàng )新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江(jiāng )波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯(xīn )天(tiān )下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　碳纤维及其复(fù )合(hé )材料，凭借(jiè )优(yōu )越的性能已在(zài )航空航天、汽车、新能源(yuán )开(kāi )发、休闲用品(pǐn )等领域得到广(guǎng )泛(fàn )的应用。技术(shù )突破，让曾经每吨20万元左(zuǒ )右(yòu )的T300级碳纤维(wéi )，如今价格仅6万(wàn )元左右，降幅达(dá )70%。产能释放与规模化效应(yīng )，让碳纤维从(cóng )航(háng )天材料等高(gāo )端(duān )领域“飞入”民用领域。用得起、用得上(shàng )碳纤维的行业(yè )越(yuè )来越多。数(shù )据(jù )显示，2024年，我(wǒ )国碳纤维市场规模约171.4亿元(yuán )，产量同比增长(zhǎng )8.16%，出口同比增(zēng )幅(fú )达119.9%，在全球市(shì )场的竞争力显著提升。

　　AI算力需求拉(lā )动(dòng )下该细分领域(yù )有望加速发展

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