破发股宿迁联盛4股东拟减持 2023年上市国泰海通保荐
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      近期,科创板(bǎn )连续受理3家公(gōng )司,支持鼓励鼓(gǔ )励“硬科技”企业。高温超(chāo )导材料正是当(dāng )前新材料产业(yè )的前沿方向,而基于超导磁体(tǐ )的磁约束聚变(biàn )技术最具工程(chéng )化潜力。上半(bàn )年来,我国可(kě )控核聚变领域(yù )进展不断。华(huá )泰(tài )证券发布研(yán )报(bào )称,可控核聚(jù )变正从短期主(zhǔ )题投资变成长(zhǎng )期产业投资,预计未来几年(nián )全球每年有约(yuē )2~3个核聚变装置建(jiàn )设投产,行业(yè )加速从0到1,产(chǎn )业链招标和订(dìng )单有望迎来持(chí )续催化。

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      上市公(gōng )司中,南芯科(kē )技是电源及电(diàn )池领域可提供(gòng )端(duān )到端完整解(jiě )决(jué )方案的稀缺性(xìng )标的,公司收(shōu )入规模位居国(guó )内模拟芯片设(shè )计公司前列,且以消费类产(chǎn )品为稳定盈利基(jī )石。近年来,公司在深耕智(zhì )能手机等原有(yǒu )竞争优势的同(tóng )时积极拓宽产(chǎn )品能力边界,向(xiàng )汽车、AI服务器(qì )等领域拓展,挖掘增长新动(dòng )能。公司正在(zài )布局AI电源相关(guān )产品。公司在(zài )储(chǔ )能、光伏、通(tōng )信等领域推出(chū )多款充电芯片(piàn ),同时布局机(jī )器人、Alpower等新兴(xìng )领域,积极拓(tuò )展工业应用市(shì )场。天德钰2024年多(duō )款显示驱动芯(xīn )片新产品量产(chǎn ),通过新技术(shù )提高产品竞争(zhēng )力。2024年相继量(liàng )产了手机全高清(qīng )显示触控产品(pǐn )、平板类显示(shì )触控产品、穿(chuān )戴类AMOLED手表产品(pǐn ),以及下沉式(shì )显示触控产品(pǐn )和(hé )高分辨率穿戴(dài )类产品。新相(xiàng )微在新产品布(bù )局方面,公司(sī )应用于智能手(shǒu )机的AMOLED显示驱动(dòng )芯片、触控芯片、应用于车载(zǎi )显示和电视等(děng )领域的时序控(kòng )制芯片以及应(yīng )用于AR眼镜的微(wēi )显示相关产品(pǐn )等新产品已陆续(xù )开发并将逐步(bù )导入市场。

      相较于硅基(jī )半导体,以碳(tàn )化硅和氮化镓(jiā )为代表的宽禁(jìn )带(dài )半导体在材料(liào )端至器件端的(de )性能优势突出(chū ),具备高频、高效、高功率(lǜ )、耐高压、耐(nài )高温等特点,是未来半导体行(háng )业发展的重要(yào )方向。其中,碳化硅的高禁(jìn )带宽度、高击(jī )穿电场强度、高电子饱和漂移(yí )速率和高热导(dǎo )率等特性,使(shǐ )其在电力电子(zǐ )器件等应用中(zhōng )发挥着至关重(chóng )要的作用。碳(tàn )化(huà )硅材料在功率(lǜ )半导体器件、射频半导体器(qì )件及新兴应用(yòng )领域具有广阔(kuò )的市场应用潜(qián )力。光大证券指出,随着AI数据(jù )中心、AR眼镜等(děng )行业的增长,碳化硅行业将(jiāng )随之快速增长(zhǎng )。国内碳化硅衬底企业持续投(tóu )资扩张产能,有望持续扩大(dà )市场份额。

      市调机构集(jí )邦科技表示,三星持续减少(shǎo )DDR4供(gòng )应,预期DDR4供不(bú )应求情况可能(néng )延续到今年第(dì )3季度,随着DDR4价(jià )格上涨,将加(jiā )速用户升级至(zhì )DDR5。据集邦科技调查,DDR4现货价大(dà )幅扬升,6月以(yǐ )来DDR4 8Gb颗粒现货均(jun1 )价自2.73美元,攀(pān )高至4.28美元,上(shàng )涨逾5成;DDR4 16Gb颗粒现货均价自6.1美元(yuán ),扬升至9.5美元(yuán ),涨幅也达5成(chéng )以上。

      上(shàng )市公司中,天(tiān )岳先进碳化硅(guī )衬底可广泛应(yīng )用(yòng )于电动汽车、AI数据中心、光(guāng )伏系统、AI眼镜(jìng )、轨道交通、电网、家电及(jí )先进通信基站(zhàn )等领域。公司已跻身为国际知(zhī )名半导体公司(sī )的重要供应商(shāng ),公司的产品(pǐn )亦在国际上获(huò )得广泛认可。芯联集成8英寸碳(tàn )化硅产线顺利(lì )推进中,相关(guān )产品已陆续通(tōng )过相关验证,预计下半年开(kāi )始量产。英诺(nuò )激(jī )光依托固体及(jí )超快激光器优(yōu )势,主要布局(jú )消费电子、3D打(dǎ )印、生物医疗(liáo )、光伏、Micro LED、半(bàn )导体等行业。在半导体领域提(tí )供的主要产品(pǐn )为碳化硅退火(huǒ )制程的激光器(qì ),客户以国外(wài )知名半导体装备公司为主。

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  • 重口激情
  • 2026-01-19

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  近期,科创板(bǎn )连续受理3家公(gōng )司,支持鼓励鼓(gǔ )励“硬科技”企业。高温超(chāo )导材料正是当(dāng )前新材料产业(yè )的前沿方向,而基于超导磁体(tǐ )的磁约束聚变(biàn )技术最具工程(chéng )化潜力。上半(bàn )年来,我国可(kě )控核聚变领域(yù )进展不断。华(huá )泰(tài )证券发布研(yán )报(bào )称,可控核聚(jù )变正从短期主(zhǔ )题投资变成长(zhǎng )期产业投资,预计未来几年(nián )全球每年有约(yuē )2~3个核聚变装置建(jiàn )设投产,行业(yè )加速从0到1,产(chǎn )业链招标和订(dìng )单有望迎来持(chí )续催化。

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  上市公(gōng )司中,南芯科(kē )技是电源及电(diàn )池领域可提供(gòng )端(duān )到端完整解(jiě )决(jué )方案的稀缺性(xìng )标的,公司收(shōu )入规模位居国(guó )内模拟芯片设(shè )计公司前列,且以消费类产(chǎn )品为稳定盈利基(jī )石。近年来,公司在深耕智(zhì )能手机等原有(yǒu )竞争优势的同(tóng )时积极拓宽产(chǎn )品能力边界,向(xiàng )汽车、AI服务器(qì )等领域拓展,挖掘增长新动(dòng )能。公司正在(zài )布局AI电源相关(guān )产品。公司在(zài )储(chǔ )能、光伏、通(tōng )信等领域推出(chū )多款充电芯片(piàn ),同时布局机(jī )器人、Alpower等新兴(xìng )领域,积极拓(tuò )展工业应用市(shì )场。天德钰2024年多(duō )款显示驱动芯(xīn )片新产品量产(chǎn ),通过新技术(shù )提高产品竞争(zhēng )力。2024年相继量(liàng )产了手机全高清(qīng )显示触控产品(pǐn )、平板类显示(shì )触控产品、穿(chuān )戴类AMOLED手表产品(pǐn ),以及下沉式(shì )显示触控产品(pǐn )和(hé )高分辨率穿戴(dài )类产品。新相(xiàng )微在新产品布(bù )局方面,公司(sī )应用于智能手(shǒu )机的AMOLED显示驱动(dòng )芯片、触控芯片、应用于车载(zǎi )显示和电视等(děng )领域的时序控(kòng )制芯片以及应(yīng )用于AR眼镜的微(wēi )显示相关产品(pǐn )等新产品已陆续(xù )开发并将逐步(bù )导入市场。

  相较于硅基(jī )半导体,以碳(tàn )化硅和氮化镓(jiā )为代表的宽禁(jìn )带(dài )半导体在材料(liào )端至器件端的(de )性能优势突出(chū ),具备高频、高效、高功率(lǜ )、耐高压、耐(nài )高温等特点,是未来半导体行(háng )业发展的重要(yào )方向。其中,碳化硅的高禁(jìn )带宽度、高击(jī )穿电场强度、高电子饱和漂移(yí )速率和高热导(dǎo )率等特性,使(shǐ )其在电力电子(zǐ )器件等应用中(zhōng )发挥着至关重(chóng )要的作用。碳(tàn )化(huà )硅材料在功率(lǜ )半导体器件、射频半导体器(qì )件及新兴应用(yòng )领域具有广阔(kuò )的市场应用潜(qián )力。光大证券指出,随着AI数据(jù )中心、AR眼镜等(děng )行业的增长,碳化硅行业将(jiāng )随之快速增长(zhǎng )。国内碳化硅衬底企业持续投(tóu )资扩张产能,有望持续扩大(dà )市场份额。

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  上(shàng )市公司中,天(tiān )岳先进碳化硅(guī )衬底可广泛应(yīng )用(yòng )于电动汽车、AI数据中心、光(guāng )伏系统、AI眼镜(jìng )、轨道交通、电网、家电及(jí )先进通信基站(zhàn )等领域。公司已跻身为国际知(zhī )名半导体公司(sī )的重要供应商(shāng ),公司的产品(pǐn )亦在国际上获(huò )得广泛认可。芯联集成8英寸碳(tàn )化硅产线顺利(lì )推进中,相关(guān )产品已陆续通(tōng )过相关验证,预计下半年开(kāi )始量产。英诺(nuò )激(jī )光依托固体及(jí )超快激光器优(yōu )势,主要布局(jú )消费电子、3D打(dǎ )印、生物医疗(liáo )、光伏、Micro LED、半(bàn )导体等行业。在半导体领域提(tí )供的主要产品(pǐn )为碳化硅退火(huǒ )制程的激光器(qì ),客户以国外(wài )知名半导体装备公司为主。

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