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　　AI算力(lì )需求拉(lā )动(dòng )下该(gāi )细分领域有望加速发展

　　据报道(dào )，近日(rì )，诺天碳化硅半导体设备与(yǔ )基(jī )材生(shēng )产基地项目投产仪式举行。上述项(xiàng )目(mù )总投(tóu )资约1.5亿元，于2024年2月签约落户株洲高(gāo )新(xīn )区，项目主要生产碳化硅半导体设备与(yǔ )基(jī )材(cái )，产品广泛应用于碳化硅单晶生长与(yǔ )衬(chèn )底(dǐ )制(zhì )造、半导体材料石墨化纯化(huà )处理、先(xiān )进陶(táo )瓷与复合材料研发、光伏、锂电领(lǐng )域(yù )高温(wēn )烧结等。

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　　机(jī )构(gòu )称政(zhèng )策加速推进下固态电池正进入从0到(dào )1阶(jiē )段

　　相较于硅基半导体，以碳化硅和(hé )氮(dàn )化(huà )镓(jiā )为代表的宽禁带半导体在材料端至(zhì )器(qì )件(jiàn )端(duān )的性能优势突出，具备高频(pín )、高效(xiào )、高功(gōng )率、耐高压、耐高温等特点(diǎn )，是未(wèi )来(lái )半导(dǎo )体行业发展的重要方向。其(qí )中(zhōng )，碳(tàn )化硅的高禁带宽度、高击穿电场强(qiáng )度(dù )、高(gāo )电子饱和漂移速率和高热导率等特(tè )性(xìng )，使(shǐ )其在电力电子器件等应用中发挥着(zhe )至(zhì )关(guān )重(chóng )要的作用。碳化硅材料在功率半导(dǎo )体(tǐ )器(qì )件(jiàn )、射频半导体器件及新兴应用领域(yù )具(jù )有广(guǎng )阔的市场应用潜力。光大证(zhèng )券指出(chū )，随着(zhe )AI数据中心、AR眼镜等行业的增(zēng )长，碳(tàn )化硅行业将随之快速增长。国内碳(tàn )化(huà )硅衬(chèn )底企业持续投资扩张产能，有望持(chí )续(xù )扩大(dà )市场份额。

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