亿田智能扣非净利连降3年 2020上市两募资共11.7亿元
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      上市公司中,汉威科技(jì )参(cān )股(gǔ )子(zǐ )公(gōng )司(sī )苏州能斯达为人形机器人领域的(de )应用(yòng )提供完整的智能感知解决方案。五洲(zhōu )新(xīn )春(chūn )将(jiāng )具身智能机器人行星滚柱丝杆(gǎn )列(liè )为重(chóng )点研(yán )发产品,已陆续开发出灵巧手微(wēi )型丝(sī )杠(gàng )、线性执行器行星滚柱丝杠等(děng )新(xīn )产(chǎn )品(pǐn )。

      玄戒累计研发投入超百亿元,雷军(jun1 )称小米芯片要对标苹果

      小米(mǐ )自(zì )主(zhǔ )研(yán )发(fā )设(shè )计的手机SoC芯片玄戒O1,采用第二代(dài )3nm工艺(yì )制程。这是中国内地3nm芯片设计的一次(cì )突(tū )破(pò ),紧追国际先进水平。小米将成(chéng )为(wéi )继苹(píng )果、高通、联发科后,全球第四家发(fā )布自(zì )主(zhǔ )研发设计3nm制程手机处理器芯片(piàn )的(de )企(qǐ )业(yè )。中(zhōng )原证券邹臣认为,AI大模型持续迭(dié )代升(shēng )级,特别是以DeepSeek为代表的大模型技(jì )术(shù )开(kāi )源(yuán )化(huà ),DeepSeek通过技术创新实现大模型训练及(jí )推理(lǐ )极高(gāo )性价比,为端侧AI应用发展带来颠(diān )覆(fù )性(xìng )变(biàn )革。AI耳机、AI眼镜等产品出货量(liàng )处(chù )于快(kuài )速增(zēng )长中,端侧AI推动AIoT加速发展,并有(yǒu )望助(zhù )力(lì )SoC厂商持续高速成长,建议关注(zhù )SoC厂(chǎng )商(shāng )投(tóu )资机(jī )会。

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      国(guó )务院国资委部署深化中央企业“AI+”专(zhuān )项(xiàng )行动(dòng )

      国金证券指出,AI仍然是当前(qián )PCB确定(dìng )性最强的需求。从海外资本开支(zhī )预期(qī )可(kě )看(kàn )到(dào )云计算厂商正在争相在AI基础设施(shī )布局(jú ),根(gēn )据预期,2025年META、谷歌、微软、亚马(mǎ )逊资(zī )本(běn )开支分别同比增加60%、43%、45%、20%,AI服(fú )务(wù )器从(cóng )以往(wǎng )的14~24层提升至20~30层,交换机提升至38~46层(céng ),部(bù )分产品还会引入HDI工艺,行业附加(jiā )值(zhí )有(yǒu )望(wàng )增长(zhǎng )。虽然当前海外关税或对出口产(chǎn )业链(liàn )有影响,但考虑到各大厂商仍在(zài )加快(kuài )布(bù )局(jú )、AI硬件产品仍在升级,AI相关需求在(zài )当前(qián )的确(què )定性仍然最高。

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  • 2025-12-31

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