印度总理莫迪与特朗普进行了35分钟电话会谈:印度与巴基斯坦的关系现在及将来都不接受第三方调解!万斯5月9日告诉印度:巴基斯坦可能对印度发动大规模攻击
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      据(jù )报道,近日(rì ),诺天碳化硅(guī )半(bàn )导体设备与基(jī )材生产基地项(xiàng )目投产仪式举(jǔ )行。上述项目(mù )总(zǒng )投资约1.5亿元(yuán ),于2024年2月签约(yuē )落户株洲高新区(qū ),项目主要生(shēng )产碳化硅半导(dǎo )体设备与基材(cái ),产品广泛应(yīng )用于碳化硅单(dān )晶(jīng )生长与衬底(dǐ )制(zhì )造、半导体(tǐ )材(cái )料石墨化纯化(huà )处理、先进陶(táo )瓷与复合材料(liào )研发、光伏、锂电领域高温(wēn )烧(shāo )结等。

      上(shàng )市公司中,赢(yíng )合科技已经研(yán )发并推出了全(quán )新的固态干法(fǎ )电极生产设备(bèi ),这些设备已(yǐ )经成功发货并部(bù )署到客户的现(xiàn )场。科力远配(pèi )合下游生产合(hé )作商开展干发(fā )电极的技术开(kāi )发,目前干法(fǎ )电(diàn )极的开发工(gōng )作(zuò )已完成阶段性(xìng )的成功,将配(pèi )合下游生产合(hé )作商推进下一(yī )步的实验工作(zuò )。宏工科技与(yǔ )深(shēn )圳清研电子科(kē )技有限公司达(dá )成战略合作,对“干法电极(jí )”前段工序技(jì )术(shù )进行产业化(huà )、规模化攻关,专注于核心部(bù )件的生产工艺(yì )和成(台)套设备(bèi )的协同研发,共同推进干法(fǎ )电极前段工序(xù )的(de )研发与市场(chǎng )应(yīng )用。固态电池(chí )被视为最具潜(qián )力的下一代锂(lǐ )电池技术,2024年(nián )公司与多家客(kè )户(hù )签订了数千(qiān )万(wàn )元的产线及设(shè )备订单。

      据媒体报道,近日,全球首(shǒu )例介入式脑机(jī )接(jiē )口辅助人体(tǐ )患肢运动功能修(xiū )复试验在我国(guó )完成,成功帮(bāng )助一名偏瘫患(huàn )者实现运动功(gōng )能修复。该研(yán )究由南开大学(xué )段(duàn )峰教授团队(duì )牵(qiān )头,联合福建(jiàn )三博脑科医院(yuàn )教授林志雄、福建省第二人(rén )民医院教授吴(wú )成(chéng )翰,在三博(bó )脑(nǎo )科医院福建院(yuàn )区完成试验。据悉,自受试(shì )者大脑血管内(nèi )导入介入式脑(nǎo )机(jī )接口设备以(yǐ )来,术后未出现(xiàn )感染、血栓形(xíng )成等情况,系(xì )统运行稳定,实现了脑电信(xìn )号的精准采集(jí )与交互控制。

      得益于政(zhèng )策(cè )利好与技术突(tū )破的双轮驱动(dòng ),未来3年至5年(nián ),脑机接口医(yī )疗产品有望迎(yíng )来(lái )爆发期。太(tài )平(píng )洋证券分析指(zhǐ )出,脑机接口(kǒu )技术近年来从(cóng )实验室研究大(dà )步迈向市场应(yīng )用(yòng ),展现出蓬(péng )勃发展态势。当下,侵入式和(hé )非侵入式产品(pǐn )研发均有序推(tuī )进。尽管该技(jì )术仍处于早期(qī )发展阶段,但(dàn )研(yán )发和应用潜(qián )力(lì )巨大;随着技(jì )术的迭代和伦(lún )理规范的健全(quán )完善,脑机接(jiē )口有望让科技(jì )之(zhī )光加速照进(jìn )现(xiàn )实。

      据报(bào )道,近日,诺(nuò )天碳化硅半导(dǎo )体设备与基材(cái )生产基地项目(mù )投(tóu )产仪式举行(háng )。上述项目总投资约1.5亿元,于(yú )2024年2月签约落户(hù )株洲高新区,项目主要生产(chǎn )碳化硅半导体(tǐ )设备与基材,产(chǎn )品广泛应用(yòng )于(yú )碳化硅单晶生(shēng )长与衬底制造(zào )、半导体材料(liào )石墨化纯化处(chù )理、先进陶瓷(cí )与(yǔ )复合材料研(yán )发(fā )、光伏、锂电(diàn )领域高温烧结(jié )等。

      4月销(xiāo )售额实现同比(bǐ )环比双增长,该(gāi )细分行业2025年(nián )或正迎来全面复苏

      上市公(gōng )司中,英联股(gǔ )份依托蒸镀工(gōng )艺,开发应用(yòng )于固态电池的(de )锂金属/复合集(jí )流(liú )体负极一体(tǐ )化(huà )材料,蒸镀工(gōng )艺可将锂带厚(hòu )度降薄,均匀(yún )形成锂金属,且可蒸镀掺杂(zá )改(gǎi )善电池循环(huán )。赢合科技6月16日(rì )在官微透露,近日已向国内(nèi )某头部电池企(qǐ )业发货的一批(pī )核(hé )心固态电池(chí )设备——固态湿法涂布设备、固态辊压设备(bèi )及固态电解质(zhì )转印设备,标(biāo )志着双方在固(gù )态电池制造工(gōng )艺(yì )与装备协同(tóng )创(chuàng )新上取得实质(zhì )性进展。

      公司方面,德(dé )明利主营业务(wù )及技术布局主(zhǔ )要(yào )集中于通用(yòng )型(xíng )存储芯片及解(jiě )决方案的研发(fā )与产业化,包(bāo )括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向(xiàng )。好上好目前(qián )销售的存储芯片主要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰(chén ))、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江波(bō )龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(xià )(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品(pǐn )牌(pái )的DRAM、eMMC、FLASH等存(cún )储(chǔ )器。

      产能(néng )释放叠加规模(mó )化效应,这类(lèi )材料应用场景(jǐng )不断拓展

  • 国内特区
  • 2026-01-09

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  产能(néng )释放叠加规模(mó )化效应,这类(lèi )材料应用场景(jǐng )不断拓展

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