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　　公司方面，国能(néng )日新(xīn )作为能(néng )源数智化领域的先(xiān )行者(zhě )，打造的“AI数云协同矩阵(zhèn )”以(yǐ )AI技术为支撑，通过四大“技术(shù )+运营”模式突破，让(ràng )储能(néng )从 “被动响应” 转(zhuǎn )向 “主(zhǔ )动决(jué )策”，打通"源网荷(hé )储"全链(liàn )条协(xié )同。固德威已研发(fā )并网及(jí )储能(néng )全线二十多个(gè )系列(liè )光伏逆(nì )变器产品，功率覆(fù )盖0.7kW～250kW，充分(fèn )满足户用、扶贫、工商(shāng )业及大(dà )型电站需求。

　　中国(guó )人民银行持续推动中越二(èr )维码(mǎ )支付互联互通

　　上市公(gōng )司中(zhōng )，鼎龙股份是国内领(lǐng )先的(de )关键大赛道领域中(zhōng )各类核(hé )心“卡脖子”进口替代(dài )类创新(xīn )材料(liào )的平台型公司，致(zhì )力于为(wéi )下游晶圆厂客户提(tí )供整(zhěng )套的一(yī )站式CMP核心材料及服(fú )务。芯源微(wēi )主要从事半导体专(zhuān )用设(shè )备的研发、生产和销售，产品(pǐn )主要包括光刻工序涂胶显(xiǎn )影设(shè )备、单片式湿法设备。华(huá )福证(zhèng )券表示，公司作为目(mù )前国(guó )内唯一可以提供量(liàng )产型前(qián )道涂(tú )胶显影机的厂商，已完成(chéng )前道(dào )晶圆加工环节28nm及以(yǐ )上工艺(yì )节点的全覆盖，并(bìng )可持(chí )续向更(gèng )高工艺等级迭代。公司(sī )年报显(xiǎn )示，涂胶显影设备(bèi )是集(jí )成电路制造过程中不可或(huò )缺的(de )关键处理设备，主要与光(guāng )刻机(jī )(芯片生产线上最庞大、最(zuì )精密(mì )复杂、难度最大、价(jià )格最(zuì )昂贵的设备)配合进(jìn )行作业(yè )。

　　国内C端AI应用的需(xū )求已得(dé )到验(yàn )证，字节跳动旗下(xià )的豆包(bāo )与Deepseek用户规模和活跃(yuè )度呈(chéng )指数级(jí )增长，推动国内AI竞(jìng )赛加(jiā )速升级(jí )。Deepseek的发展降低了大(dà )模型(xíng )训练与推理成本，吸引大(dà )量开(kāi )发者进入，推动内容生成(chéng )、智(zhì )能营销、影视剧本创(chuàng )作等(děng )场景(jǐng )的AI生态快速扩张，同(tóng )时也(yě )助力AI模型的高效迭(dié )代，形(xíng )成“技术-应用-数据”闭(bì )环。财(cái )信证(zhèng )券表示，近期全球(qiú )首款能(néng )够实现自主执行任(rèn )务的(de )通用AI助(zhù )手Manus的发布，推动了(le )AI to C层面(miàn )的落地(dì )，AI终端创新趋势已(yǐ )然明(míng )确，看好AI应用端潜力释放(fàng )。

　　比利时半导体供应商迈(mài )来芯(xīn )(Melexis)正式公布其中国战略(luè )的未(wèi )来规(guī )划。公司将基于在中(zhōng )国现(xiàn )有的业务根基，增(zēng )设本地(dì )物流(liú )中心并将实现完全(quán )本地化(huà )制造(zào )。据官方介绍，在(zài )2024年底完(wán )成严谨的筛选流程(chéng )后，公司新(xīn )增一家中国半导体(tǐ )晶圆(yuán )制造合(hé )作伙伴，并已在该(gāi )合作(zuò )工厂启动专为中国市场定(dìng )制化(huà )研发的迈来芯产品生产进(jìn )程。当前，相关产品正处(chù )于开(kāi )发阶(jiē )段，预计将于2026年上半(bàn )年正(zhèng )式投产。此外，公(gōng )司还扩(kuò )建了(le )其在上海的办公室(shì )，以服(fú )务中(zhōng )国市场客户。

　　在当今(jīn )数字化时代，人工(gōng )智能(néng )的飞速(sù )发展对存储芯片提(tí )出了(le )更高要(yào )求，HBM(高带宽内存)应(yīng )运而(ér )生。HBM凭借其高带宽、高容(róng )量、低功耗和小尺寸等显著优(yōu )势，成为高性能计算领域(yù )的关(guān )键存储技术。此前，SK海力(lì )士表(biǎo )示，得益于数据中(zhōng )心投资(zī )，预(yù )计今年高带宽内存(cún )(HBM)芯片需(xū )求将(jiāng )出现“爆炸式增长(zhǎng )”。华(huá )金证券指出，HBM突破(pò )“内(nèi )存墙”，实现高带宽高容(róng )量，成为AI芯(xīn )片最强辅助，HBM将持(chí )续迭(dié )代，I/O口数量以及单I/O口速率(lǜ )将逐(zhú )渐提升，HBM3以及HBM3e逐渐成为AI服(fú )务器(qì )主流配置，且产品周(zhōu )期相(xiàng )对较长，单颗容量及配置(zhì )颗数(shù )逐步增加，市场空(kōng )间广阔(kuò )，国(guó )产供应链加速配套(tào )。

　　又一(yī )多模态大模型上线(xiàn )，机构(gòu )称多模态已完成“0到1”起步

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