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　　全(quán )球去库存卓有(yǒu )成(chéng )效，行业周期触(chù )底回升

　　上市(shì )公司中，新恒汇(huì )主营智能卡业务(wù )、蚀刻引线框架等(děng )，智能卡业务核(hé )心封装材料柔性(xìng )引线框架全球市(shì )占(zhàn )率前二，负责eSIM芯(xīn )片封测。澄天伟(wěi )业是国际领先的(de )智能卡和专用芯(xīn )片(piàn )厂商，包括电(diàn )信(xìn )SIM卡，具备eSIM生产能(néng )力。

　　中信证(zhèng )券电子团队指出(chū )，eSIM是一种将传统(tǒng )SIM卡(kǎ )的功能集成到设(shè )备芯片中的技术(shù )，无需物理SIM卡即(jí )可实现通信功能(néng )。由于实名制管理(lǐ )、安全性等问题(tí )，此前国内厂商(shāng )仅将eSIM应用于可穿(chuān )戴(dài )、平板、物联网(wǎng )等非手机产品。随手机等终端轻(qīng )薄化趋势以及防(fáng )水(shuǐ )防尘要求提升(shēng )，eSIM有望加速在消费(fèi )电子领域进行渗(shèn )透。

　　近日，在(zài )国新办新闻发(fā )布(bù )会上，国家医疗(liáo )保障局副局长施(shī )子海在回应记者(zhě )提问时表示，近(jìn )期(qī )第十一批集采工(gōng )作已经启动，国(guó )家医保局研究优(yōu )化具体规则，在(zài )中(zhōng )选规则方面，优(yōu )化价差的计算“锚点”，不再简(jiǎn )单的以最低报价(jià )作(zuò )为参考，同时(shí )，对于报价最低的(de )中选企业，要公(gōng )开说明报价的合(hé )理(lǐ )性，并承诺不(bú )低(dī )于成本报价。

　　据媒体报道，在“模数引领，智(zhì )行未来”AI赋能(néng )自(zì )动驾驶创新发展(zhǎn )论坛上，《上海(hǎi )高级别自动驾驶(shǐ )引领区“模速智(zhì )行(háng )”行动计划》发(fā )布，总体目标为(wéi )2027年基本建成全球(qiú )领先高级别自动(dòng )驾(jià )驶引领区，形成(chéng )具有国际竞争力(lì )的智能网联产业(yè )集群。

　　AI需求(qiú )爆(bào )发，拉动PCB产业(yè )链(liàn )量价齐升。兴业(yè )证券指出，海外(wài )扩产周期拉长，高(gāo )阶PCB供需缺口有(yǒu )望(wàng )拉大。根据测算(suàn )，2025-2027年算力PCB需求规(guī )模分别达到525、864和(hé )1192亿元，增速分别(bié )为(wéi )81%、65%和38%，其中ASIC服务(wù )器PCB需求增长最快(kuài )，2027年有望达到600亿(yì )元，贡献一半以(yǐ )上(shàng )的规模。根据扩(kuò )产规划，2025年开始(shǐ )产能趋紧，2026-2027年供(gòng )需缺口将扩大，缺(quē )口比例分别为(wéi )10%和(hé )16%，因此算力PCB行业(yè )有望维持数年的(de )高景气度。

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