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　　数据显示，2024年我国脑机接口市(shì )场规模已达32亿元，年增长率为18.8%，预计2025年全年，这一数字将突破38亿元，到2027年将超过55亿元(yuán )，年均增长率保持在20%左右。民生证券表示，脑机接口行业市场广阔，正进入高速发展(zhǎn )期；应重视脑机接口研发进(jìn )程关键拐点，目前标杆企业技术落地预期明确，整体行业有望从早期阶段逐渐步入高(gāo )速成长期。脑机接口有望率先医疗场景落地，后续将向大众消费拓展，并最终大幅改(gǎi )变人类生活方式。

　　西南证券分析表示，国家战略聚焦低空经济新赛道，地方加速(sù )政策配套与资源倾斜，低空(kōng )物流、低空旅游等应用场景先行，头部厂商订单加速落地，产业链规模化发展态势渐(jiàn )显。根据赛迪智库数据，2023年中国低空经济规模达5059.5亿元(增速33.8%)，预计2026年突破万亿，复合增(zēng )长率约30%。

　　稀土永磁材料的核心价值在于其卓越的磁性能和稳定性，这使其在多个(gè )高技术行业中扮演着关键角(jiǎo )色。下游是消费类电子产品和基础工业等传统应用领域，以及新能源和节能环保等新(xīn )兴应用领域，包括新能源汽车及汽车零部件、节能变频空调、风力发电、节能电梯、机器人及智能制造等。随着全球对新能源和节能环保需求的增加，钕铁硼永磁材料在(zài )这些新兴应用领域中的需求(qiú )也呈现出快速增长的趋势，进一步推动了其产业链的拓展和升级。招商证券指出，人(rén )形机器人市场尤为亮眼，迎来量产元年，新增需求快速攀升，正迅速成为高性能钕铁(tiě )硼永磁材料的重要应用领域。

　　伴随着AIAgent技术的发展，2025年以来AI推理景气度持续提升。如：谷歌AIToken推理量于2025年4月增长(zhǎng )至480万亿，同比增长50倍。随着训练和推理的需求增加和分化，传统通用芯片已逐渐无法(fǎ )满足云端训练与推理的高能效比需求，为降低成本、提高算力芯片对特定需求的匹配(pèi )度，各家云厂商都在加速推进ASIC(专用集成电路)芯片项目，力图在英伟达解决方案之外实(shí )现多元化发展。中信证券指(zhǐ )出，ASIC是AI市场的第二增长动力。考虑到ASIC行业的产品研发速度正在加快(如：由早期的两年(nián )迭代一代产品，转换成现在的一年迭代一代产品)，ASIC有望帮助云厂商(CSP)企业持续降低AI成本(běn )、缩短研发时间，进而拉动行业规模的增长。迈威尔(Marvell)在2025年AI投资者交流会上透露：2023年ASIC市(shì )场规模约为66亿美元，预计2028年(nián )达到554亿美元，对应2023-2028年CAGR为53%。

　　行业会议将召开，机构称国家战略聚焦低空经济新赛道(dào )

　　行业会议将召开，机构称国家战略聚焦低空经济新赛道

　　下游覆盖“人形机器(qì )人+低空”，2027年或迎来产业化元年

　　上市公司中，铂科新材芯片电感可以应用于ASIC芯片(piàn )，起到为其前端供电的作用(yòng )，并具有小型化、耐大电流的特性。兴森科技IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配(pèi )套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域，技术能力可以满足先进封装需求。国科微具备提供ASIC相关(guān )服务的能力。公司AI边缘计算芯片的研发是基于大模型底层架构设计的算力芯片，同时(shí )可兼容传统CNN架构，因此其能(néng )效较高，是公司在大算力NPU领域取得的阶段性突破。

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