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　　相(xiàng )较于硅基半导体，以碳化(huà )硅和氮(dàn )化镓为代表的(de )宽禁带半导体在材料端至(zhì )器件端(duān )的性能(néng )优势突(tū )出，具备高频、高效、高(gāo )功率、耐高压(yā )、耐高(gāo )温等特点，是未来半导体(tǐ )行业发(fā )展的重(chóng )要方向(xiàng )。其中，碳化硅的高禁带(dài )宽度、高击穿(chuān )电场强(qiáng )度、高电子饱和漂移速率(lǜ )和高热(rè )导率等(děng )特性，使其在(zài )电力电子器件等应(yīng )用中发(fā )挥着至(zhì )关重要的作用(yòng )。碳化硅材料在功率半导(dǎo )体器件(jiàn )、射频(pín )半导体(tǐ )器件及新兴应用领域具有(yǒu )广阔的(de )市场应(yīng )用潜力(lì )。光大证券指出，随着AI数(shù )据中心(xīn )、AR眼镜(jìng )等行业(yè )的增长，碳化硅行业将随(suí )之快速(sù )增长。国内碳(tàn )化硅衬底企业持续投资扩(kuò )张产能(néng )，有望(wàng )持续扩(kuò )大市场(chǎng )份额。

　　据报道，曾经(jīng )的“航(háng )天专属”，现(xiàn )在变成了“民品神器”，碳纤维(wéi )材料应(yīng )用场景(jǐng )不断拓展，也给更多行业(yè )带来了(le )新机遇(yù )。一台(tái )电动垂直升降飞行器，机(jī )身材料(liào )超70%用的(de )是碳纤(xiān )维复合材料，航程可以增(zēng )加15%到20%。预计到(dào )2030年，电(diàn )动垂直起降飞行器领域对(duì )碳纤维(wéi )的需求(qiú )将增至(zhì )1.17万吨，形成超百亿级的新兴市场(chǎng )。

　　三星SDI正在考虑(lǜ )将干法电极技术应用于全(quán )固态电(diàn )池

　　相较于(yú )硅基半导体，以碳化硅和(hé )氮化镓(jiā )为代表(biǎo )的宽禁(jìn )带半导体在材料端至器件(jiàn )端的性(xìng )能优势(shì )突出，具备高频、高效、高功率(lǜ )、耐高(gāo )压、耐(nài )高温等(děng )特点，是未来半导体行业(yè )发展的(de )重要方(fāng )向。其(qí )中，碳(tàn )化硅的高禁带宽度、高击(jī )穿电场(chǎng )强度、高电子(zǐ )饱和漂移速率和高热导率(lǜ )等特性(xìng )，使其(qí )在电力(lì )电子器件等应用中发挥着(zhe )至关重(chóng )要的作(zuò )用。碳(tàn )化硅材料在功率半导体器(qì )件、射(shè )频半导(dǎo )体器件(jiàn )及新兴应用领域具有广阔(kuò )的市场(chǎng )应用潜(qián )力。光(guāng )大证券指出，随着AI数据中(zhōng )心、AR眼(yǎn )镜等行(háng )业的增(zēng )长，碳(tàn )化硅行业将随之快速增长(zhǎng )。国内(nèi )碳化硅衬底企(qǐ )业持续投资扩张产能，有(yǒu )望持续(xù )扩大市(shì )场份额(é )。

　　得益于政策利好与(yǔ )技术突(tū )破的双(shuāng )轮驱动(dòng )，未来3年至5年，脑机接口(kǒu )医疗产(chǎn )品有望(wàng )迎来爆(bào )发期。太平洋证券分析指(zhǐ )出，脑(nǎo )机接口(kǒu )技术近(jìn )年来从实验室研究大步迈(mài )向市场(chǎng )应用，展现出(chū )蓬勃发(fā )展态势。当下，侵入式和(hé )非侵入(rù )式产品研发均(jun1 )有序推进。尽管该技术仍(réng )处于早(zǎo )期发展(zhǎn )阶段，但研发和应用潜力巨大；随着技(jì )术的迭(dié )代和伦(lún )理规范的健全完善，脑机(jī )接口有(yǒu )望让科(kē )技之光(guāng )加速照进现实。

　　上市(shì )公司中(zhōng )，赢合(hé )科技已(yǐ )经研发并推出了全新的固(gù )态干法(fǎ )电极生(shēng )产设备(bèi )，这些(xiē )设备已经成功发货并部署(shǔ )到客户(hù )的现场。科力(lì )远配合下游生产合作商开(kāi )展干发(fā )电极的(de )技术开(kāi )发，目前干法电极的开发(fā )工作已(yǐ )完成阶(jiē )段性的(de )成功，将配合下游生产合(hé )作商推(tuī )进下一(yī )步的实(shí )验工作。宏工科技与深圳(zhèn )清研电(diàn )子科技(jì )有限公(gōng )司达成战略合作，对“干(gàn )法电极(jí )”前段(duàn )工序技术进行(háng )产业化、规模化攻关，专(zhuān )注于核(hé )心部件的生产(chǎn )工艺和成(台)套设备的协同(tóng )研发，共同推(tuī )进干法(fǎ )电极前段工序的研发与市(shì )场应用(yòng )。固态(tài )电池被(bèi )视为最具潜力的下一代锂(lǐ )电池技(jì )术，2024年(nián )公司与(yǔ )多家客户签订了数千万元(yuán )的产线(xiàn )及设备(bèi )订单。

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