邦基科技净利连降3年现金流连负 拟买7家猪企复牌涨停
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      跨境银行间支付清算有限责任(rèn )公(gōng )司将(jiāng )于陆家嘴论坛期间举行CIPS跨境银企(qǐ )合作(zuò )专(zhuān )场(chǎng )活动

      又一低轨卫星发射成(chéng )功,机(jī )构(gòu )称我国商业航天已经完成“从0到1”的(de )阶段(duàn )

      中商产业研究院分析师预测(cè ),2025年中(zhōng )国(guó )数据要素市场规模将达到2042.9亿元(yuán )。招(zhāo )商(shāng )证(zhèng )券认为,AI跟数据要素结合有望诞(dàn )生(shēng )数(shù )据(jù )变现新方式,当前国家统筹数据侧(cè )、算力(lì )侧基础设施发展,国产AI全产业链(liàn )面临(lín )历(lì )史(shǐ )性成长机遇,继续重点关注AI应(yīng )用、数(shù )据(jù )要素重点环节等布局机会。

      三(sān )星(xīng )已与(yǔ )英飞凌、恩智浦达成合作,共同(tóng )研(yán )发下(xià )一(yī )代汽车芯片解决方案。此次合(hé )作将(jiāng )基(jī )于(yú )三星的5纳米工艺,重点是优化内存(cún )与(yǔ )处(chù )理器的协同设计”,并致力于“增(zēng )强(qiáng )芯片(piàn )的安全性能与实时处理能力。三(sān )星据(jù )称(chēng )正(zhèng )在为该领域开发高集成度的SoC方(fāng )案,以(yǐ )实(shí )现更优的能效比。

      这类技术正(zhèng )从(cóng )实验(yàn )室快速走向商业化应用

      上市(shì )公(gōng )司中(zhōng ),纳芯微表示,公司马达驱动类(lèi )芯片(piàn )与(yǔ )集(jí )成式电机驱动SoC芯片在重点客户合作(zuò )中(zhōng )取(qǔ )得多个项目定点, 预计2025年陆续进入(rù )规(guī )模量(liàng )产阶段并实现快速增长。纳思达(dá )芯片(piàn )业(yè )务(wù )主要是由控股子公司极海微电(diàn )子股(gǔ )份(fèn )有(yǒu )限公司开展。公司的工控安全芯片(piàn )、消费(fèi )级产品芯片、汽车电子芯片及新(xīn )能(néng )源芯(xīn )片(piàn )主要为通用 MCU 和专用SoC,可实现数(shù )据采(cǎi )集(jí )、数据运算、操作多种传感器和执行(háng )各(gè )类(lèi )控制任务等功能。四维图新旗下杰(jié )发(fā )科技(jì )专(zhuān )注汽车电子芯片设计超过10年,是国(guó )内(nèi )最(zuì )早车规级汽车芯片提供商之一(yī ),杰(jié )发(fā )科(kē )技两大产品线SoC和MCU全部通过车规认证(zhèng )并(bìng )稳定(dìng )量产多代, SoC芯片出货量已达到8500万(wàn )套(tào )片,MCU芯(xīn )片出货量突破6000万颗。

      公司(sī )方面(miàn ),格(gé )尔软件目前与国内多所大学就抗量(liàng )子(zǐ )密(mì )码在数字签名、数据加密等多个方(fāng )向(xiàng )开展(zhǎn )研(yán )发合作,公司已构建涵盖量子(zǐ )随机(jī )数(shù )生(shēng )成、抗量子密码和量子密钥分(fèn )发的(de )全(quán )套(tào )产品体系,满足各行业用户的安全(quán )需(xū )求。科大国创持有国仪量子2.75%股权,公(gōng )司与相(xiàng )关(guān )方围绕量子科技的应用开展了(le )交流(liú )与(yǔ )合(hé )作,积极参与了中电信量子云管平(píng )台(tái )等相关软件业务合作。近期,公司完(wán )成(chéng )参股(gǔ )投(tóu )资九章量子,持有其4.29%股权。

      项(xiàng )目(mù )建(jiàn )设加速,机构称该细分板块已进入(rù )密(mì )集(jí )催化期

      光大证券指出,在域控(kòng )制(zhì )器时(shí )代,高算力、高性能、高集成度(dù )的异构(gòu )SoC芯(xīn )片将成为智能驾驶的核心部件(jiàn )。除(chú )了(le )域(yù )控制器,智驾SoC芯片也是前视一体机(jī )的(de )核心零部件。2025年15万以下车型城市NOA渗透(tòu )率(lǜ )将迅(xùn )速(sù )提升,对中高算力芯片需求持(chí )续提(tí )升(shēng )。另外从智能驾驶的技术层面来看,2025年(nián )端(duān )到端新技术聚焦VLA与世界模型,“车(chē )位(wèi )到车(chē )位”智驾功能成为各大车企竞争(zhēng )焦点,对(duì )芯片算力、方案商能力、主机(jī )厂自(zì )研(yán )等(děng )能力均提出更高要求。在比亚迪、吉(jí )利等汽车OEM纷纷推行“智驾平权”战略(luè )的(de )背景(jǐng )下(xià ),第三方SoC厂商有望先行受益,“芯(xīn )片(piàn )预(yù )埋”趋势为行业带来较高成长确定(dìng )性(xìng )。

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  • 2026-01-04

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