鸿铭股份终止现金收购 俩月前消息刺激股价创历史新高
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      据报道,近日,诺天碳(tàn )化硅(guī )半导体设备(bèi )与基材生产(chǎn )基地项目投(tóu )产仪式举行(háng )。上述项目(mù )总投(tóu )资约1.5亿元,于2024年2月签约(yuē )落户株洲高(gāo )新区,项目(mù )主要生产碳(tàn )化硅(guī )半导体(tǐ )设备与基材,产(chǎn )品广泛应用(yòng )于碳化硅单(dān )晶生长与衬(chèn )底制造、半(bàn )导体材料石墨化(huà )纯化处(chù )理、先进陶瓷与(yǔ )复合材料研(yán )发、光伏、锂电领域高温烧结等。

      公司方面,德明利主营(yíng )业务及技术(shù )布局主要集(jí )中于通用型(xíng )存储(chǔ )芯片及解决方案的研发(fā )与产业化,包括但不限(xiàn )于DDR、LPDDR、SSD等产(chǎn )品方(fāng )向。好(hǎo )上好目前销售的(de )存储芯片主(zhǔ )要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚(jù )辰)、GigaDevice (兆易创(chuàng )新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江(jiāng )波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯(xīn )天下(XTX)、得一(yī )微 (YEESTOR)等品牌的(de )DRAM、eMMC、FLASH等存储(chǔ )器。

      这类半导体材(cái )料性(xìng )能优势突出(chū ),是未来行(háng )业发展的重(chóng )要方向

      市调机构集(jí )邦科(kē )技表示,三星持续减少(shǎo )DDR4供应,预期(qī )DDR4供不应求情(qíng )况可能延续(xù )到今年第3季(jì )度,随着DDR4价格上(shàng )涨,将加速(sù )用户升级至(zhì )DDR5。据集邦科(kē )技调查,DDR4现(xiàn )货价大幅扬升,6月以来(lái )DDR4 8Gb颗粒(lì )现货均价自(zì )2.73美元,攀高(gāo )至4.28美元,上(shàng )涨逾5成;DDR4 16Gb颗粒现货均价(jià )自6.1美(měi )元,扬升至9.5美元,涨幅(fú )也达5成以上(shàng )。

      相较(jiào )于硅基半导(dǎo )体,以碳化硅和氮化镓为代(dài )表的宽禁带(dài )半导体在材(cái )料端至器件(jiàn )端的性能优(yōu )势突出,具备高(gāo )频、高效、高功率、耐(nài )高压、耐高(gāo )温等特点,是未来半导体行业发展(zhǎn )的重(chóng )要方向。其(qí )中,碳化硅(guī )的高禁带宽(kuān )度、高击穿电场强度、高电(diàn )子饱和漂移速率和高热(rè )导率等特性(xìng ),使其在电(diàn )力电子器件(jiàn )等应(yīng )用中发挥着至关重要的(de )作用。碳化(huà )硅材料在功(gōng )率半导体器(qì )件、射频半(bàn )导体器件及新兴(xìng )应用领域具(jù )有广阔的市(shì )场应用潜力(lì )。光大证券(quàn )指出,随着AI数据中心、AR眼镜(jìng )等行业的增(zēng )长,碳化硅(guī )行业将随之(zhī )快速增长。国内碳化硅(guī )衬底(dǐ )企业持续投资扩张产能(néng ),有望持续(xù )扩大市场份(fèn )额。

      上(shàng )市公(gōng )司中,吉林化纤表示,公司的碳纤(xiān )维工艺适合(hé )做树脂基的(de )复合材料,具有多规格产品(pǐn ),可以应用(yòng )到多领域。公司的碳纤(xiān )维在无人机(jī )和汽车轻量化方面均进(jìn )行积(jī )极拓展和合(hé )作,已经取(qǔ )得一定的效(xiào )果。中复神鹰表示,依(yī )托神(shén )鹰西宁2.5万吨碳纤维项目(mù )的全面投产(chǎn ),在连续两(liǎng )期工程的技(jì )术锤(chuí )炼和制造经验加持下,目前已经具(jù )备成熟掌握(wò )万吨碳纤维(wéi )制造技术能(néng )力,是国内唯一(yī )一家成熟掌(zhǎng )握干喷湿纺(fǎng )万吨碳纤维(wéi )产业化技术(shù )的企业。中简科技生产(chǎn )的碳(tàn )纤维材料目(mù )前主要用于(yú )航空航天领(lǐng )域,无人机是其中应用(yòng )方向(xiàng )之一。

      这类半导体(tǐ )材料性能优(yōu )势突出,是(shì )未来行业发(fā )展的(de )重要方向

      上海超导(dǎo )科创板IPO获受(shòu )理,拟募资(zī )12亿元

      公(gōng )司方面,德(dé )明利主营业务及(jí )技术布局主(zhǔ )要集中于通(tōng )用型存储芯(xīn )片及解决方(fāng )案的研发与产业化,包(bāo )括但(dàn )不限于DDR、LPDDR、SSD等产品方向(xiàng )。好上好目(mù )前销售的存储芯片主要(yào )有晶(jīng )豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆(zhào )易创新)、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江波(bō )龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天(tiān )下(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等(děng )存储器。

      阿里云将(jiāng )于本月底在(zài )韩国启用第(dì )二座数据中心,来满足生成(chéng )式AI快速发展(zhǎn )带来的需求(qiú )增长。

  • 日韩舞玛
  • 2025-12-27

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  公司方面,德明利主营(yíng )业务及技术(shù )布局主要集(jí )中于通用型(xíng )存储(chǔ )芯片及解决方案的研发(fā )与产业化,包括但不限(xiàn )于DDR、LPDDR、SSD等产(chǎn )品方(fāng )向。好(hǎo )上好目前销售的(de )存储芯片主(zhǔ )要有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚(jù )辰)、GigaDevice (兆易创(chuàng )新)、Giantec(聚辰)、ISSI、江(jiāng )波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯(xīn )天下(XTX)、得一(yī )微 (YEESTOR)等品牌的(de )DRAM、eMMC、FLASH等存储(chǔ )器。

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  相较(jiào )于硅基半导(dǎo )体,以碳化硅和氮化镓为代(dài )表的宽禁带(dài )半导体在材(cái )料端至器件(jiàn )端的性能优(yōu )势突出,具备高(gāo )频、高效、高功率、耐(nài )高压、耐高(gāo )温等特点,是未来半导体行业发展(zhǎn )的重(chóng )要方向。其(qí )中,碳化硅(guī )的高禁带宽(kuān )度、高击穿电场强度、高电(diàn )子饱和漂移速率和高热(rè )导率等特性(xìng ),使其在电(diàn )力电子器件(jiàn )等应(yīng )用中发挥着至关重要的(de )作用。碳化(huà )硅材料在功(gōng )率半导体器(qì )件、射频半(bàn )导体器件及新兴(xìng )应用领域具(jù )有广阔的市(shì )场应用潜力(lì )。光大证券(quàn )指出,随着AI数据中心、AR眼镜(jìng )等行业的增(zēng )长,碳化硅(guī )行业将随之(zhī )快速增长。国内碳化硅(guī )衬底(dǐ )企业持续投资扩张产能(néng ),有望持续(xù )扩大市场份(fèn )额。

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  这类半导体(tǐ )材料性能优(yōu )势突出,是(shì )未来行业发(fā )展的(de )重要方向

  上海超导(dǎo )科创板IPO获受(shòu )理,拟募资(zī )12亿元

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  阿里云将(jiāng )于本月底在(zài )韩国启用第(dì )二座数据中心,来满足生成(chéng )式AI快速发展(zhǎn )带来的需求(qiú )增长。

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