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　　上市(shì )公司中，天岳先进(jìn )碳(tàn )化硅衬底可广泛应(yīng )用(yòng )于电动汽车、AI数据(jù )中(zhōng )心、光伏系统、AI眼镜、轨(guǐ )道交通、电网、家(jiā )电(diàn )及先进通信基站等(děng )领域(yù )。公司已跻身为(wéi )国际(jì )知名半导体公司的(de )重(chóng )要供应商，公司的(de )产(chǎn )品亦在国际上获得(dé )广泛(fàn )认可。芯联集成8英寸(cùn )碳(tàn )化硅产线顺利推进(jìn )中(zhōng )，相关产品已陆续(xù )通过(guò )相关验证，预计下(xià )半(bàn )年开始量产。英诺(nuò )激(jī )光依托固体及超快(kuài )激(jī )光器优势，主要布局消(xiāo )费(fèi )电子、3D打印、生物(wù )医(yī )疗、光伏、Micro LED、半导(dǎo )体等(děng )行业。在半导体(tǐ )领域(yù )提供的主要产品为(wéi )碳(tàn )化硅退火制程的激(jī )光(guāng )器，客户以国外知(zhī )名半(bàn )导体装备公司为主。

　　该国宣布将这一(yī )金(jīn )属出口临时禁令再(zài )延长(zhǎng )三个月

　　公司方(fāng )面(miàn )，德明利主营业务(wù )及(jí )技术布局主要集中(zhōng )于(yú )通用型存储芯片及解决(jué )方(fāng )案的研发与产业化(huà )，包括但不限于DDR、LPDDR、SSD等产(chǎn )品方向。好上好(hǎo )目前(qián )销售的存储芯片主(zhǔ )要(yào )有晶豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚(jù )辰)、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(xià )(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

　　相(xiàng )较于(yú )硅基半导体，以碳(tàn )化(huà )硅和氮化镓为代表(biǎo )的(de )宽禁带半导体在材(cái )料(liào )端至器件端的性能优势(shì )突出，具备高频、高(gāo )效(xiào )、高功率、耐高压(yā )、耐(nài )高温等特点，是(shì )未来(lái )半导体行业发展的(de )重(chóng )要方向。其中，碳(tàn )化(huà )硅的高禁带宽度、高击(jī )穿电场强度、高电子(zǐ )饱(bǎo )和漂移速率和高热(rè )导(dǎo )率等特性，使其在(zài )电力(lì )电子器件等应用中(zhōng )发(fā )挥着至关重要的作(zuò )用(yòng )。碳化硅材料在功(gōng )率(lǜ )半导体器件、射频半导(dǎo )体器件及新兴应用领(lǐng )域(yù )具有广阔的市场应(yīng )用潜(qián )力。光大证券指(zhǐ )出，随着AI数据中心、AR眼(yǎn )镜(jìng )等行业的增长，碳(tàn )化(huà )硅行业将随之快速(sù )增长(zhǎng )。国内碳化硅衬底企(qǐ )业(yè )持续投资扩张产能(néng )，有望持续扩大市场(chǎng )份额(é )。

　　机构称政策(cè )加(jiā )速推进下固态电池(chí )正(zhèng )进入从0到1阶段

　　近(jìn )期，科创板连续受理3家(jiā )公司，支持鼓励鼓励(lì )“硬科技”企业。高(gāo )温超(chāo )导材料正是当前(qián )新材(cái )料产业的前沿方向(xiàng )，而基于超导磁体的(de )磁(cí )约束聚变技术最具(jù )工程(chéng )化潜力。上半年来，我(wǒ )国可控核聚变领域(yù )进(jìn )展不断。华泰证券(quàn )发布(bù )研报称，可控核聚(jù )变(biàn )正从短期主题投资(zī )变(biàn )成长期产业投资，预(yù )计未来几年全球每年有(yǒu )约2~3个核聚变装置建设(shè )投(tóu )产，行业加速从0到(dào )1，产(chǎn )业链招标和订单(dān )有望(wàng )迎来持续催化。

　　上市公司中，吉林(lín )化(huà )纤表示，公司的碳(tàn )纤维(wéi )工艺适合做树脂基的(de )复(fù )合材料，具有多规(guī )格(gé )产品，可以应用到(dào )多领(lǐng )域。公司的碳纤维(wéi )在(zài )无人机和汽车轻量(liàng )化(huà )方面均进行积极拓(tuò )展(zhǎn )和合作，已经取得一定(dìng )的效果。中复神鹰表(biǎo )示(shì )，依托神鹰西宁2.5万(wàn )吨碳(tàn )纤维项目的全面(miàn )投产(chǎn )，在连续两期工程(chéng )的(de )技术锤炼和制造经(jīng )验(yàn )加持下，目前已经(jīng )具备成熟掌握万吨碳纤维(wéi )制(zhì )造技术能力，是国(guó )内(nèi )唯一一家成熟掌握(wò )干喷(pēn )湿纺万吨碳纤维产业(yè )化技术的企业。中(zhōng )简(jiǎn )科技生产的碳纤维(wéi )材(cái )料目前主要用于航(háng )空航(háng )天领域，无人机是其(qí )中(zhōng )应用方向之一。

　　三星SDI正在考虑将干(gàn )法电(diàn )极技术应用于全固(gù )态(tài )电池

　　机构称政(zhèng )策(cè )加速推进下固态电(diàn )池正进入从0到1阶段

　　上(shàng )海(hǎi )证券研报指出，2025年(nián )4月(yuè )全球半导体销售额(é )实现(xiàn )同比环比双增长；SIA总(zǒng )裁兼首席执行官JohnNeuffer表(biǎo )示(shì )：“4月份的全球半(bàn )导(dǎo )体销售额在2025年首次(cì )出现(xiàn )环比增长，在美洲和(hé )亚(yà )太地区销售额增加(jiā )的推动下，全球市场(chǎng )继续(xù )实现同比增长。与(yǔ )此(cǐ )同时，在对人工智(zhì )能(néng )、云基础设施和先(xiān )进消费电子产品的需求推(tuī )动(dòng )下，新的WSTS行业预测(cè )表(biǎo )明，2025年全球市场将(jiāng )稳步(bù )增长。”上海证券认(rèn )为，电子半导体2025年(nián )或(huò )正在迎来全面复苏(sū )，产业竞争格局有望(wàng )加速(sù )出清修复，产业盈利(lì )周(zhōu )期和相关公司利润(rùn )有望持续复苏。

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