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　　数(shù )据显(xiǎn )示，2024年我国脑机接口市场规模已达32亿元，年(nián )增长率为18.8%，预计(jì )2025年全(quán )年，这一数(shù )字将(jiāng )突破(pò )38亿元，到2027年(nián )将超过55亿元，年均增长率保持在20%左右。民生(shēng )证券(quàn )表示，脑机(jī )接口(kǒu )行业(yè )市场(chǎng )广阔，正进(jìn )入高速发展期；应重视脑机接口研发进程关(guān )键拐点，目前标(biāo )杆企(qǐ )业技术落地(dì )预期(qī )明确(què )，整体行业(yè )有望(wàng )从早期阶段逐渐步入高速成长期。脑机接口(kǒu )有望率先医(yī )疗场(chǎng )景落(luò )地，后续将(jiāng )向大(dà )众消(xiāo )费拓展，并(bìng )最终大幅改变人类生活方式。

　　金沙江上(shàng )游巴(bā )塘水电站全(quán )容量(liàng )投产(chǎn )发电(diàn )

　　伴(bàn )随着(zhe )AIAgent技术的发展，2025年以来AI推理景气度持续提升。如：谷歌AIToken推理量(liàng )于2025年(nián )4月增长至480万(wàn )亿，同比(bǐ )增长50倍。随(suí )着训(xùn )练和推理的需求增加和分化，传统通用芯片(piàn )已逐渐无法(fǎ )满足(zú )云端(duān )训练(liàn )与推理(lǐ )的高(gāo )能效(xiào )比需求，为(wéi )降低成本、提高算力芯片对特定需求的匹配(pèi )度，各家云厂商(shāng )都在(zài )加速(sù )推进(jìn )ASIC(专用集(jí )成电(diàn )路)芯片项目，力图在英伟达解决方案之外实(shí )现多元化发展。中信(xìn )证券指出，ASIC是AI市(shì )场的(de )第二增长动(dòng )力。考虑到ASIC行业的产品研发速度正在加快(如：由(yóu )早期的两年(nián )迭代(dài )一代(dài )产品(pǐn )，转换(huàn )成现(xiàn )在的(de )一年迭代一(yī )代产品)，ASIC有望帮助云厂商(CSP)企业持续降低AI成本(běn )、缩(suō )短研发时间(jiān )，进(jìn )而拉(lā )动行(háng )业规模(mó )的增(zēng )长。迈威尔(Marvell)在2025年AI投资者交流会上透露：2023年ASIC市(shì )场规模约为66亿美(měi )元，预计(jì )2028年达到(dào )554亿美(měi )元，对应2023-2028年CAGR为53%。

　　上市公司中，铂科新材芯片电感可以应用于(yú )ASIC芯片，起到(dào )为其(qí )前端(duān )供电(diàn )的作用(yòng )，并(bìng )具有(yǒu )小型化、耐(nài )大电流的特性。兴森科技IC封装基板为芯片封(fēng )装的(de )原材料，主(zhǔ )要配(pèi )套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储(chǔ )芯片(piàn )等领域，技术能力可以满足先进封装需求。国科微具备提供(gòng )ASIC相关(guān )服务(wù )的能力(lì )。公(gōng )司AI边(biān )缘计算芯片(piàn )的研(yán )发是基于大模型底层架构设计的算力芯片，同时可兼容(róng )传统(tǒng )CNN架构(gòu )，因(yīn )此其能(néng )效较(jiào )高，是公司在大(dà )算力NPU领域取得的阶段性突破。

　　这是继4月(yuè )签订(dìng )大型采购合(hé )同、7月上(shàng )调“天工行(háng )者”交付预期后，优必选再度获取的大批量订单(dān )。长江证券机械(xiè )团队(duì )指出(chū )，这清(qīng )晰地(dì )表明(míng )其人形机器(qì )人业(yè )务已从研发阶段迈入商业化收获期，市场拓(tuò )展极为顺利(lì )。考(kǎo )虑到(dào )优必(bì )选作为(wéi )国内(nèi )少数(shù )具备大小脑(nǎo )-本体-核心零部件-应用的全栈技术人形机器人(rén )企业(yè )，竞争优势(shì )及市(shì )场卡(kǎ )位非(fēi )常明确(què )，其(qí )供应链(U链)与国内供应链建立深度合作，有望(wàng )受益。

　　据报(bào )道，在电(diàn )动化、智能(néng )化浪(làng )潮席卷的当(dāng )下，稀土已成为驱动核心部件高效运转的关键元(yuán )素，其定位(wèi )早已(yǐ )超越(yuè )传统(tǒng )工业时(shí )代的(de )“工业味精”辅(fǔ )助角色，一跃成为高科技时代名副其实的“命脉(mò )”材料。

　　上(shàng )市公(gōng )司中，铂科(kē )新材(cái )芯片电感可以应用于ASIC芯片，起到为其前端供(gòng )电的作用，并具(jù )有小(xiǎo )型化(huà )、耐大(dà )电流(liú )的特(tè )性。兴森科(kē )技IC封装基板为芯片封装的原材料，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯(xīn )片等(děng )领域(yù )，技(jì )术能力(lì )可以(yǐ )满足先进封装需(xū )求。国科微具备提供ASIC相关服务的能力。公司(sī )AI边缘(yuán )计算芯片的(de )研发(fā )是基(jī )于大模型底(dǐ )层架(jià )构设计的算力芯片，同时可兼容传统CNN架构，因此其能效较高(gāo )，是(shì )公司(sī )在大算(suàn )力NPU领(lǐng )域取(qǔ )得的阶段性(xìng )突破。

　　“十四五”收官在即，主要发展目标(biāo )均得到较好(hǎo )完成(chéng )。2023年(nián )以来(lái )，水利(lì )、公(gōng )路水路、铁路等(děng )公共基础设施的固定资产投资保持增长，为(wéi )我国(guó )经济的稳增(zēng )长提(tí )供了(le )重要的支撑(chēng )。太(tài )平洋证券王亮认为，三峡水运新通道、浙赣(gàn )粤运河等大项目(mù )建设(shè )均有(yǒu )同程度(dù )的进(jìn )展，有望拉动民(mín )爆行业需求。未来行业将由少数几家在技术、资(zī )本、服务网(wǎng )络和(hé )一体(tǐ )化能(néng )力上具(jù )备绝(jué )对优势的全国性(xìng )或区域性龙头主导，其发展速度和盈利能力(lì )有望(wàng )持续超越行(háng )业平(píng )均水(shuǐ )平。

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