A股稳赢要闻早评:沪指涨0.01%创业板指跌0.04%,有色板块活跃,厦门信达涨停,兴业银锡涨超6%,印尼考虑采购中国歼-10战斗机,带动成飞概念上涨,国科微复牌高开11%
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      据报道,曾经的“航(háng )天专属”,现在变成了“民品神器”,碳纤维材料应用场景(jǐng )不(bú )断(duàn )拓展,也给更多行业(yè )带(dài )来了新机遇。一台电动(dòng )垂直升降飞(fēi )行(háng )器,机身材料超70%用的是(shì )碳(tàn )纤维复合材料,航程(chéng )可(kě )以增加15%到20%。预计到2030年,电(diàn )动垂直起降(jiàng )飞行器领域对碳纤维的(de )需(xū )求(qiú )将增至1.17万吨,形成超(chāo )百(bǎi )亿级的新兴市场。

      产能释放叠加规模化效应(yīng ),这类材料(liào )应(yīng )用场景不断拓展

      这(zhè )一(yī )战略性新兴产业迎来(lái )规(guī )模化发展的关键窗口期(qī )

      相较于(yú )硅(guī )基半导体,以碳化硅和(hé )氮(dàn )化镓为代表的宽禁带(dài )半(bàn )导体在材料端至器件端(duān )的(de )性能优势突(tū )出,具备高频、高效、高(gāo )功(gōng )率、耐高压、耐高温(wēn )等(děng )特点,是未来半导体(tǐ )行(háng )业发展的重要方向。其中(zhōng ),碳化硅的(de )高(gāo )禁带宽度、高击穿电(diàn )场(chǎng )强度、高电子饱和漂移(yí )速(sù )率和高热导率等特性,使其在电力(lì )电(diàn )子器件等应用中发挥着(zhe )至(zhì )关重要的作用。碳化(huà )硅(guī )材料在功率半导体器件(jiàn )、射频半导体(tǐ )器件及新兴应用领域具(jù )有(yǒu )广(guǎng )阔的市场应用潜力。光(guāng )大证券指出,随着AI数(shù )据(jù )中心、AR眼镜等行业的增长(zhǎng ),碳化硅行(háng )业(yè )将随之快速增长。国(guó )内(nèi )碳化硅衬底企业持续投(tóu )资(zī )扩张产能,有望持续扩(kuò )大市场份额(é )。

      国泰海通表示,政(zhèng )策(cè )加速推进,固态电池(chí )从(cóng )0到1。目前固态电池领域(yù )已(yǐ )形成“中央(yāng )政策定调地方试点推进(jìn )”的(de )立体化支持体系,产(chǎn )业(yè )化进程有望加速。根(gēn )据(jù )EVTank预测,2030年全球固态电池出(chū )货量将达到(dào )614.1GWh,市场规模超2500亿元。头(tóu )部(bù )企业固态电池中试样品(pǐn )陆(lù )续落地,全固态电池有(yǒu )望迎来产品(pǐn )持(chí )续迭代。

      上市公司(sī )中(zhōng ),先导智能向某全球(qiú )前(qián )列的电池制造企业成功(gōng )交(jiāo )付固态电池(chí )复合转印设备与叠片设(shè )备(bèi ),此次交付是公司继全(quán )球(qiú )首条固态电池中试线(xiàn )后(hòu )的又一里程碑。联赢激光(guāng )高度重视固(gù )态(tài )电池生产设备的研发(fā )制(zhì )造,已为包括头部电池(chí )厂(chǎng )在内的多家客户提供了(le )中试线和量(liàng )产(chǎn )装配线。宁德时代是公(gōng )司(sī )重要客户,公司为其(qí )包(bāo )括固态电池在内的多种(zhǒng )产(chǎn )品生产线提(tí )供了设备。天铁科技全(quán )资(zī )孙(sūn )公司安徽天铁锂电新(xīn )能(néng )源有限公司生产的金(jīn )属(shǔ )锂可用于固(gù )态电池的负极(jí )材料。

      上(shàng )市公司中,天岳先进(jìn )碳(tàn )化硅衬底可广泛应用于(yú )电(diàn )动汽车、AI数据中心、光(guāng )伏系统、AI眼(yǎn )镜(jìng )、轨道交通、电网、家(jiā )电(diàn )及先进通信基站等领(lǐng )域(yù )。公司已跻身为国际知(zhī )名(míng )半导体公司(sī )的重要供应商,公司的(de )产(chǎn )品(pǐn )亦在国际上获得广泛(fàn )认(rèn )可。芯联集成8英寸碳(tàn )化(huà )硅产线顺利(lì )推进中,相关(guān )产品已陆续(xù )通(tōng )过相关验证,预计下(xià )半(bàn )年开始量产。英诺激光(guāng )依(yī )托固体及超快激光器优(yōu )势,主要布(bù )局(jú )消费电子、3D打印、生物(wù )医(yī )疗、光伏、Micro LED、半导体(tǐ )等(děng )行业。在半导体领域提(tí )供(gòng )的主要产品(pǐn )为碳化硅退火制程的激(jī )光(guāng )器(qì ),客户以国外知名半(bàn )导(dǎo )体装备公司为主。

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      上市公司(sī )中(zhōng ),欧陆通的数据中心电(diàn )源(yuán )产品覆盖60w到33kw瓦数段,产(chǎn )品包括风冷(lěng )、浸没式液冷在内的两大(dà )类(lèi )电源产品及解决方案(àn )。公司已推出了包括3,200W钛金(jīn )M-CRPS服(fú )务器电源、1,300W-3,600W钛金CRPS服务器电源、3,300W-5,500W钛金(jīn )和(hé )超(chāo )钛金GPU服务器电源、浸(jìn )没(méi )式液冷服务器电源及(jí )机(jī )架式电源(PowerShelf)解(jiě )决方案等核心(xīn )产品。英维(wéi )克(kè )凭借自身掌握的关键(jiàn )自(zì )主技术,液冷散热技术(shù )已(yǐ )有端到端全链条布局,针对算力设(shè )备(bèi )和数据中心推出的Coolinside液冷(lěng )机(jī )柜及全链条液冷解决(jué )方(fāng )案。产品涵盖冷板、快(kuài )速(sù )接头、Manifold、CDU、机柜,到SoluKing长效液冷工质(zhì )、管(guǎn )路、冷源等。高澜股(gǔ )份(fèn )在液冷赛道深耕20余年(nián ),是国内起步(bù )最早的液冷厂(chǎng )商之一,在(zài )细(xì )节设计、工程经验、工(gōng )艺把控上都有相当成熟(shú )的(de )经验,公司的液冷相关(guān )客户包括字(zì )节(jiē )跳动、阿里巴巴、腾讯(xùn )等(děng )。

      上市公司中,南(nán )芯科技是电源及电池领(lǐng )域(yù )可提供端到(dào )端完整解决方案的稀缺(quē )性(xìng )标(biāo )的,公司收入规模位(wèi )居(jū )国内模拟芯片设计公(gōng )司(sī )前列,且以(yǐ )消费类产品为(wéi )稳定盈利基(jī )石(shí )。近年来,公司在深(shēn )耕(gēng )智能手机等原有竞争优(yōu )势(shì )的同时积极拓宽产品能(néng )力边界,向(xiàng )汽(qì )车、AI服务器等领域拓展(zhǎn ),挖掘增长新动能。公(gōng )司(sī )正在布局AI电源相关产品(pǐn )。公司在储能(néng )、光伏、通信等领域推(tuī )出(chū )多(duō )款充电芯片,同时布(bù )局(jú )机器人、Alpower等新兴领域(yù ),积极拓展工(gōng )业应用市场。天德钰2024年多(duō )款(kuǎn )显示驱动芯片新产品(pǐn )量(liàng )产,通过新技术提高产(chǎn )品(pǐn )竞争力。2024年相继量产了(le )手机全高清(qīng )显(xiǎn )示触控产品、平板类显(xiǎn )示(shì )触控产品、穿戴类AMOLED手(shǒu )表(biǎo )产品,以及下沉式显示(shì )触(chù )控产品和高(gāo )分辨率穿戴类产品。新(xīn )相(xiàng )微(wēi )在新产品布局方面,公(gōng )司应用于智能手机的(de )AMOLED显(xiǎn )示驱动芯片(piàn )、触控芯片、应用于车载(zǎi )显(xiǎn )示和电视等领域的时(shí )序(xù )控制芯片以及应用于AR眼(yǎn )镜(jìng )的微显示相关产品等新产品已陆续(xù )开(kāi )发并将逐步导入市场。

  • 日韩主持
  • 2026-01-15

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多语种相关:

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  产能释放叠加规模化效应(yīng ),这类材料(liào )应(yīng )用场景不断拓展

  这(zhè )一(yī )战略性新兴产业迎来(lái )规(guī )模化发展的关键窗口期(qī )

  相较于(yú )硅(guī )基半导体,以碳化硅和(hé )氮(dàn )化镓为代表的宽禁带(dài )半(bàn )导体在材料端至器件端(duān )的(de )性能优势突(tū )出,具备高频、高效、高(gāo )功(gōng )率、耐高压、耐高温(wēn )等(děng )特点,是未来半导体(tǐ )行(háng )业发展的重要方向。其中(zhōng ),碳化硅的(de )高(gāo )禁带宽度、高击穿电(diàn )场(chǎng )强度、高电子饱和漂移(yí )速(sù )率和高热导率等特性,使其在电力(lì )电(diàn )子器件等应用中发挥着(zhe )至(zhì )关重要的作用。碳化(huà )硅(guī )材料在功率半导体器件(jiàn )、射频半导体(tǐ )器件及新兴应用领域具(jù )有(yǒu )广(guǎng )阔的市场应用潜力。光(guāng )大证券指出,随着AI数(shù )据(jù )中心、AR眼镜等行业的增长(zhǎng ),碳化硅行(háng )业(yè )将随之快速增长。国(guó )内(nèi )碳化硅衬底企业持续投(tóu )资(zī )扩张产能,有望持续扩(kuò )大市场份额(é )。

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  上(shàng )市公司中,天岳先进(jìn )碳(tàn )化硅衬底可广泛应用于(yú )电(diàn )动汽车、AI数据中心、光(guāng )伏系统、AI眼(yǎn )镜(jìng )、轨道交通、电网、家(jiā )电(diàn )及先进通信基站等领(lǐng )域(yù )。公司已跻身为国际知(zhī )名(míng )半导体公司(sī )的重要供应商,公司的(de )产(chǎn )品(pǐn )亦在国际上获得广泛(fàn )认(rèn )可。芯联集成8英寸碳(tàn )化(huà )硅产线顺利(lì )推进中,相关(guān )产品已陆续(xù )通(tōng )过相关验证,预计下(xià )半(bàn )年开始量产。英诺激光(guāng )依(yī )托固体及超快激光器优(yōu )势,主要布(bù )局(jú )消费电子、3D打印、生物(wù )医(yī )疗、光伏、Micro LED、半导体(tǐ )等(děng )行业。在半导体领域提(tí )供(gòng )的主要产品(pǐn )为碳化硅退火制程的激(jī )光(guāng )器(qì ),客户以国外知名半(bàn )导(dǎo )体装备公司为主。

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  上市公司(sī )中(zhōng ),欧陆通的数据中心电(diàn )源(yuán )产品覆盖60w到33kw瓦数段,产(chǎn )品包括风冷(lěng )、浸没式液冷在内的两大(dà )类(lèi )电源产品及解决方案(àn )。公司已推出了包括3,200W钛金(jīn )M-CRPS服(fú )务器电源、1,300W-3,600W钛金CRPS服务器电源、3,300W-5,500W钛金(jīn )和(hé )超(chāo )钛金GPU服务器电源、浸(jìn )没(méi )式液冷服务器电源及(jí )机(jī )架式电源(PowerShelf)解(jiě )决方案等核心(xīn )产品。英维(wéi )克(kè )凭借自身掌握的关键(jiàn )自(zì )主技术,液冷散热技术(shù )已(yǐ )有端到端全链条布局,针对算力设(shè )备(bèi )和数据中心推出的Coolinside液冷(lěng )机(jī )柜及全链条液冷解决(jué )方(fāng )案。产品涵盖冷板、快(kuài )速(sù )接头、Manifold、CDU、机柜,到SoluKing长效液冷工质(zhì )、管(guǎn )路、冷源等。高澜股(gǔ )份(fèn )在液冷赛道深耕20余年(nián ),是国内起步(bù )最早的液冷厂(chǎng )商之一,在(zài )细(xì )节设计、工程经验、工(gōng )艺把控上都有相当成熟(shú )的(de )经验,公司的液冷相关(guān )客户包括字(zì )节(jiē )跳动、阿里巴巴、腾讯(xùn )等(děng )。

  上市公司中,南(nán )芯科技是电源及电池领(lǐng )域(yù )可提供端到(dào )端完整解决方案的稀缺(quē )性(xìng )标(biāo )的,公司收入规模位(wèi )居(jū )国内模拟芯片设计公(gōng )司(sī )前列,且以(yǐ )消费类产品为(wéi )稳定盈利基(jī )石(shí )。近年来,公司在深(shēn )耕(gēng )智能手机等原有竞争优(yōu )势(shì )的同时积极拓宽产品能(néng )力边界,向(xiàng )汽(qì )车、AI服务器等领域拓展(zhǎn ),挖掘增长新动能。公(gōng )司(sī )正在布局AI电源相关产品(pǐn )。公司在储能(néng )、光伏、通信等领域推(tuī )出(chū )多(duō )款充电芯片,同时布(bù )局(jú )机器人、Alpower等新兴领域(yù ),积极拓展工(gōng )业应用市场。天德钰2024年多(duō )款(kuǎn )显示驱动芯片新产品(pǐn )量(liàng )产,通过新技术提高产(chǎn )品(pǐn )竞争力。2024年相继量产了(le )手机全高清(qīng )显(xiǎn )示触控产品、平板类显(xiǎn )示(shì )触控产品、穿戴类AMOLED手(shǒu )表(biǎo )产品,以及下沉式显示(shì )触(chù )控产品和高(gāo )分辨率穿戴类产品。新(xīn )相(xiàng )微(wēi )在新产品布局方面,公(gōng )司应用于智能手机的(de )AMOLED显(xiǎn )示驱动芯片(piàn )、触控芯片、应用于车载(zǎi )显(xiǎn )示和电视等领域的时(shí )序(xù )控制芯片以及应用于AR眼(yǎn )镜(jìng )的微显示相关产品等新产品已陆续(xù )开(kāi )发并将逐步导入市场。

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