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　　硅光模(mó )块优势(shì )明显，是后摩(mó )尔时代(dài )的关键技(jì )术选择(zé )。根据博通的(de )数据，硅光方(fāng )案节省(shěng )30%的器件，从而(ér )降低成本。CPO意为共封(fēng )装光学，该技术(shù )特点(diǎn )在于将硅(guī )光模块(kuài )和CMOS芯片用先进(jìn )封装(2.5D或3D封装)的(de )形式集(jí )成在一起，以(yǐ )此实现光通信模(mó )块更(gèng )低功耗、更小体(tǐ )积和更快的传(chuán )输速率(lǜ )，主要用于数(shù )据中心领域。在本轮(lún )AIGC革命的驱动下(xià )，CPO技术(shù )产业化进(jìn )程继续(xù )加速。生成式(shì )AI的爆发式增长(zhǎng )正在重(chóng )塑全球算力格(gé )局。CPO作为解决AI集群通(tōng )信瓶颈的关键技(jì )术，其应用场(chǎng )景从数(shù )据中心短距互(hù )联向超算中心(xīn )长距传(chuán )输延伸，是未(wèi )来数据中心、云(yún )计算(suàn )、人工智能等领(lǐng )域的重要支撑(chēng )。有国(guó )际权威研究机(jī )构发布报告预(yù )测，CPO市(shì )场将从2024年的4600万(wàn )美元增(zēng )长至2030年的(de )81亿美元(yuán )，年复合增长(zhǎng )率达137%。这一增(zēng )长主要(yào )受AI大模型和生(shēng )成式AI的爆发驱(qū )动，AI算(suàn )力集群需要高带(dài )宽、低延迟且(qiě )节能的(de )光互联方案，以连接数百万(wàn )GPU。

　　3月国内市场手(shǒu )机出货量2276.5万部，同比(bǐ )增长6.5%

　　光大证(zhèng )券指出，在域(yù )控制器(qì )时代，高算力(lì )、高性能、高(gāo )集成度(dù )的异构SoC芯片将(jiāng )成为智(zhì )能驾驶的(de )核心部(bù )件。除了域控(kòng )制器，智驾SoC芯(xīn )片也是(shì )前视一体机的(de )核心零部件。2025年15万以(yǐ )下车型城市NOA渗透(tòu )率将(jiāng )迅速提升(shēng )，对中(zhōng )高算力芯片需(xū )求持续提升。另外从(cóng )智能驾驶的技(jì )术层面来看，2025年(nián )端到(dào )端新技术聚焦VLA与(yǔ )世界模型，“车位到(dào )车位”智驾功(gōng )能成为各大车(chē )企竞争(zhēng )焦点，对芯片(piàn )算力、方案商能(néng )力、主(zhǔ )机厂自研等能(néng )力均提出更高(gāo )要求。在比亚迪、吉(jí )利等汽车OEM纷纷(fēn )推行“智驾平权”战略(luè )的背(bèi )景下，第(dì )三方SoC厂(chǎng )商有望先行受(shòu )益，“芯片预(yù )埋”趋(qū )势为行业带来(lái )较高成长确定性(xìng )。

　300公里全连接，我(wǒ )国量子直接通(tōng )信领域(yù )有新突破

　　模拟芯片是用(yòng )于处理(lǐ )模拟信号的芯(xīn )片，在电子设备(bèi )管理领(lǐng )域具备电能变(biàn )换、分配、检(jiǎn )测以及(jí )信号的放大、转换等功能。模拟芯(xīn )片市场作为半导(dǎo )体行(háng )业的重要(yào )组成部(bù )分，市场规模(mó )增长主要得益(yì )于消费(fèi )电子、汽车电(diàn )子、工业控制等(děng )领域(yù )的长期需求支撑(chēng )，以及人工智(zhì )能(AI)、高(gāo )性能计算、新(xīn )能源汽车等新(xīn )兴领域(yù )的推动。中信(xìn )证券研报表示，经历近(jìn )6个季度的调整(zhěng )，结合欧美7家(jiā )主要模(mó )拟芯片企业一(yī )季报数据，以(yǐ )及企业(yè )自身公开表述等(děng )，中(zhōng )信证券判(pàn )断本轮(lún )全球模拟芯片(piàn )库存周期已基(jī )本触底(dǐ )。

　　招商证(zhèng )券研报指出，国(guó )内核(hé )聚变项目建设加(jiā )速。3月9日，CRAFT(聚(jù )变堆主(zhǔ )机关键系统综(zōng )合研究设施)1/8真(zhēn )空室及(jí )总体安装系统(tǒng )通过测试和验收(shōu )。5月1日(rì )，BEST(聚变能紧凑(còu )燃烧等离子体(tǐ )装置)项(xiàng )目工程总装启(qǐ )动仪式举行，较原计(jì )划提前两个月启(qǐ )动。招商证券(quàn )认为，商业化进程加(jiā )速，核聚变板(bǎn )块已进(jìn )入密集催化期(qī )。后续相关催化(huà )包括(kuò )国光电气混合堆(duī )项目揭牌及潜(qián )在招标(biāo )包括BEST、CRAFT、星火(huǒ )一号、“中国(guó )环流三(sān )号”等项目密(mì )集招投标。以托(tuō )克马克(kè )为代表的可控(kòng )核聚变技术正(zhèng )处于快(kuài )速发展的黄金(jīn )时期，实验堆(duī )的快速(sù )落地推动上游设(shè )备产(chǎn )业链的快(kuài )速发展(zhǎn )，相关企业有(yǒu )望受益。

　　模拟芯(xīn )片是用于处理(lǐ )模拟信号的芯片，在(zài )电子设备管理领(lǐng )域具备电能变(biàn )换、分(fèn )配、检测以及(jí )信号的放大、转换等(děng )功能。模拟芯(xīn )片市场作为半导(dǎo )体行业的重要组成部(bù )分，市场规模(mó )增长主(zhǔ )要得益于消费(fèi )电子、汽车电(diàn )子、工(gōng )业控制等领域的长期(qī )需求支撑(chēng )，以及(jí )人工智能(AI)、高(gāo )性能计算、新(xīn )能源汽(qì )车等新兴领域(yù )的推动。中信证券研(yán )报表示，经历近(jìn )6个季度的调整(zhěng )，结合(hé )欧美7家主要模(mó )拟芯片企业一(yī )季报数(shù )据，以及企业(yè )自身公开表述等(děng )，中信证券判断本轮(lún )全球模拟芯片(piàn )库存周(zhōu )期已基本触底(dǐ )。

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