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　　近日(rì )，中国联通(tōng )已(yǐ )在官方App及部分线(xiàn )上(shàng )渠道上线了eSIM手机(jī )业务的开通办理页(yè )面。目前中(zhōng )国(guó )联通已在天津、北(běi )京、河北等25个(gè )省(shěng )市重启eSIM功能，并计划年内覆盖(gài )全国。两年前的2023年(nián )，三大运营商曾(céng )以(yǐ )“业务维护升级(jí )”为由暂停eSIM业(yè )务办理，已办理用(yòng )户可继续使用，但(dàn )一旦取消就无法(fǎ )再次办理。

　　机(jī )构称基本面(miàn )与(yǔ )政策面共振，AI有(yǒu )望(wàng )帮助该行业实现(xiàn )价值重估

　　以色(sè )列理工学院(yuàn )近(jìn )日发布公报说，该(gāi )校研究人员与(yǔ )同(tóng )行联合开发出一种新型可穿戴(dài )设备，能实时监测(cè )糖(táng )尿病患者体内(nèi )血(xuè )糖水平和药物浓(nóng )度，研究成果(guǒ )已发表于英国《自(zì )然-通讯》杂志。

　　全球去库存卓(zhuó )有成效，行业(yè )周期(qī )触底回升

　　上市公司中，大(dà )为(wéi )股份产品线覆盖(gài )DDR4、LPDDR4X等DRAM系列，满足数(shù )据中心、车(chē )规(guī )级等多元化需求(qiú )，并通过瑞芯微(wēi )、晶晨半导体等SoC平台认证，支持(chí )AI手机、AIPC、AI服务器等(děng )应(yīng )用需求，强化(huà )在(zài )AI等高端领域的市(shì )场竞争力。太(tài )龙股份子公司博思(sī )达科技有存储芯(xīn )片(piàn )解决方案，产品(pǐn )涵盖存储卡|MicroSD/SDSDA授(shòu )权、固态硬盘|SSD、嵌(qiàn )入式存储|eMMC、内存(cún )产(chǎn )品|DRAM/DRAMModule/LPDDR等。

　　AI持续(xù )渗透，可穿戴产品(pǐn )需求释放。AI算(suàn )法的进步、智能(néng )传(chuán )感器精度的提(tí )升(shēng )及低功耗硬件的发展，使得可(kě )穿戴设备能够处理(lǐ )大(dà )量数据，并可(kě )进(jìn )行深度学习和智(zhì )能分析。当前(qián )，AI可穿戴设备的类(lèi )型已从智能手表(biǎo )、智能手环扩展到(dào )眼镜、服饰、耳机(jī )、鞋子等形(xíng )式(shì )，以满足不同场(chǎng )景(jǐng )中的用户需求。智能手表和智能手(shǒu )环凭借集成(chéng )健(jiàn )康监测、消息提(tí )醒(xǐng )、导航、无接(jiē )触(chù )支付等功能，在健(jiàn )康预警、运(yùn )动指导和个性化服(fú )务(wù )方面取得显著(zhe )进(jìn )展，并主导可穿(chuān )戴市场。根据(jù )MordorIntelligence，2024年，全球智能手(shǒu )表出货量为1.71亿台(tái )，2029年预计将达到5.84亿(yì )台，2024-2029年均复合(hé )增速(sù )为27.8%。

　　苹(píng )果(guǒ )或将从2027年开始发(fā )布(bù )多款Apple Vision系列和智能(néng )眼镜产品

　　机构(gòu )指出，英伟(wěi )达(dá )GB200/300积极拉货，2025、2026年(nián )ASIC迎(yíng )来爆发式增长(zhǎng )，目前多家AI-PCB公司订单(dān )强劲，满产(chǎn )满销，正在大力扩(kuò )产(chǎn )，二、三季度(dù )业(yè )绩高增长有望持(chí )续，

　　上市(shì )公司中，杰创智能(néng )子公司广州常青(qīng )云(yún )科技有限公司与(yǔ )摩尔线程建立(lì )了战(zhàn )略合作关系(xì )，双方将依托各自(zì )优(yōu )势，共同为国产(chǎn )AI算力新生态建设赋(fù )能。平治信(xìn )息(xī )控股子公司天昕(xīn )电(diàn )子产品主要包(bāo )括(kuò )国产化通用国产服(fú )务器，大容(róng )量存储国产服务器(qì )等(děng )，目前天昕电(diàn )子(zǐ )产品已与国产芯(xīn )片适配，包括(kuò )昇腾的GPU。

　　上市(shì )公司中，崇达技(jì )术(shù )在AI服务PCB领域的主(zhǔ )要客户包括新(xīn )华三(sān )(H3C)、云尖、宝德(dé )、浪潮、国鑫、同(tóng )泰怡等。这些客(kè )户的PCB产品主要应用(yòng )于超级计算(suàn )机(jī )、服务器主板、存(cún )储设备、GPU等产品(pǐn )。鹏鼎控股为全球(qiú )范围内少数(shù )同时具备各类PCB产品(pǐn )研(yán )发、设计、制(zhì )造(zào )、销售与服务的专业大型厂商(shāng )，拥有优质多样的(de )PCB产品线，主要产(chǎn )品(pǐn )范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类(lèi )产品，并广泛应用(yòng )于通讯电子产品(pǐn )、消费电子及计算(suàn )机类产品以及汽车(chē )和AI服务器、光(guāng )模块、高速计算(suàn )机(jī )等产品。铜冠铜(tóng )箔产品按应用领域(yù )分类包括 PCB 铜(tóng )箔和锂电池铜箔，公(gōng )司开发的高频(pín )高(gāo )速铜箔具有极低的表面轮廓度(dù )，传送信号损失低(dī )，阻抗小等优良(liáng )介(jiè )电特性，能应用(yòng )于5G通讯设备、高算力AI服务器、数(shù )据中心、交换机(jī )等(děng )网络设备和网络(luò )连接器。

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