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　　2025年被视(shì )为中国(guó )脑机接口(kǒu )技术(shù )正式步入临床的(de )关键一年。此(cǐ )前，北(běi )京、上海等地(dì )已纷纷(fēn )出台相关产业(yè )规划，计划在(zài ) 2030年前完(wán )成5款以上(shàng )侵入式(shì )产品的临床试(shì )验。上(shàng )海证券指出，脑机接口被誉(yù )为“21世(shì )纪最具颠覆性(xìng )的技术”；行业(yè )发展(zhǎn )快速：2023-2024年(nián )，全球(qiú )脑机接口领域(yù )迎来关(guān )键突破：Neuralink获得(dé )FDA批准开展人体(tǐ )临床试(shì )验，中国(guó )“北(běi )脑一号”完成首(shǒu )例无线植入手(shǒu )术，Meta公(gōng )布非侵入式腕(wàn )带脑机(jī )交互原型。这(zhè )些里程碑事件(jiàn )标志着(zhe )脑机接口(kǒu )技术正(zhèng )从实验室快速(sù )走向商(shāng )业化应(yīng )用。中(zhōng )国市场迎来高(gāo )速增长(zhǎng )，存在较大上(shàng )升空间；多地出台脑(nǎo )机接口发(fā )展行动(dòng )方案；中国“脑科学(xué )与类脑研究”国家科技重大(dà )专项等(děng )；龙头企业估(gū )值将获额外溢价(jià )。

　　智驾成(chéng )为各大(dà )车企竞争焦点(diǎn )，这类(lèi )核心硬件需求(qiú )持续提升

　　模拟芯(xīn )片是用于(yú )处理模拟信号的芯片(piàn )，在电(diàn )子设备(bèi )管理领(lǐng )域具备电能变(biàn )换、分(fèn )配、检测以及(jí )信号的放大、转换等(děng )功能。模(mó )拟芯片(piàn )市场作为半导(dǎo )体行业(yè )的重要组成部(bù )分，市场规模(mó )增长主(zhǔ )要得益于消费(fèi )电子、汽车电子(zǐ )、工业控制等(děng )领域的(de )长期需求支撑(chēng )，以及(jí )人工智能(AI)、高(gāo )性能计算、新(xīn )能源汽(qì )车等新兴(xìng )领域的推动。中信证(zhèng )券研报表示，经历近(jìn )6个季度的调整(zhěng )，结合(hé )欧美7家主要模(mó )拟芯片企业一季报数(shù )据，以及(jí )企业自(zì )身公开表述等(děng )，中信(xìn )证券判断本轮(lún )全球模拟芯片(piàn )库存周(zhōu )期已基本触底(dǐ )。

　　2025年6月27日-29日(rì )，第三届低空(kōng )(苏州)产(chǎn )业创新生态大(dà )会暨2025数(shù )字低空大会将(jiāng )举行。

　　机(jī )构称本(běn )轮全球模(mó )拟芯片全球库存周期(qī )已基本触底

　　低空(kōng )经济是以低空(kōng )空域(通(tōng )常是指地面以(yǐ )上1000米以内的飞行区域(yù ))为依托，以有人(rén )驾驶、无人驾(jià )驶航空(kōng )器等低空飞行(háng )活动为牵引，涉及低(dī )空飞行、航空(kōng )旅游等众多行业(yè )的新兴领域。2024年，低(dī )空经济被首次(cì )写入政(zhèng )府工作报告。此后，中央部(bù )委、地(dì )方政府密(mì )集出台支持低空经济(jì )发展的相关产(chǎn )业政策(cè )和发展规划，中国低(dī )空经济产业发(fā )展迎来政策支持关键(jiàn )期。在曾(céng )任中国(guó )民用航空华北(běi )地区空(kōng )中交通管理局(jú )党委书记的航(háng )空领域(yù )专家许超前看(kàn )来，当下正是中(zhōng )国航空制造业(yè )在国际(jì )市场快速崛起(qǐ )的时刻(kè )。其中，无人(rén )机、eVTOL(电动垂直(zhí )起降航(háng )空器)、无(wú )人飞艇等已显示出较(jiào )强的竞争优势(shì )。国元(yuán )证券表示，低(dī )空经济(jì )正从政策驱动(dòng )转向技术、资本、场(chǎng )景多维共(gòng )振阶段(duàn )，呈现“政策(cè )标准化(huà )、技术电动化(huà )、场景多元化(huà )、产业(yè )集群化、人才(cái )专业化”五大趋(qū )势。未来3-5年，随着飞(fēi )行汽车量产、空域开(kāi )放试点推进及(jí )跨区域协同深(shēn )化，低(dī )空经济有(yǒu )望成为万亿级新赛道(dào )，重塑城市交(jiāo )通、物(wù )流、文旅等产(chǎn )业格局(jú )。

　　中商产(chǎn )业研究院分析师预测(cè )，2025年中国(guó )数据要(yào )素市场规模将(jiāng )达到2042.9亿(yì )元。招商证券(quàn )认为，AI跟数据(jù )要素结(jié )合有望诞生数(shù )据变现新方式，当前国家统筹(chóu )数据侧(cè )、算力侧基础(chǔ )设施发(fā )展，国产AI全产(chǎn )业链面临历史(shǐ )性成长(zhǎng )机遇，继(jì )续重点关注AI应用、数(shù )据要素重点环(huán )节等布(bù )局机会。

　　上市公(gōng )司中，仕佳光(guāng )子主营产品中的PLC光分(fèn )路器芯片(piàn )、AWG芯片(piàn )、DFB激光器芯片(piàn )等系列(liè )产品属于光芯(xīn )片产业，处于(yú )产业链(liàn )上游核心位置(zhì )，技术要求高，工艺制程复杂(zá )，存在(zài )研发周期长、投入大(dà )、风险高等特(tè )点，具有较高(gāo )的进入(rù )壁垒，占(zhàn )据了产业链的价值制(zhì )高点。太辰光(guāng )表示，保偏光纤是保(bǎo )偏连接(jiē )器的关键原材(cái )料，保偏光纤连接器(qì )是CPO方案的(de )关键器(qì )件。公司可根(gēn )据客户(hù )需求研发、制(zhì )造保偏光纤连(lián )接器产(chǎn )品。罗博特科(kē )在维护已有客户(hù )同时，在硅光(guāng )和CPO领域(yù )新增了如英伟(wěi )达、台(tái )积电等重要客(kè )户。目前，ficonTEC已(yǐ )向台积(jī )电交付相(xiàng )关微组装设备，适用(yòng )于台积电目前(qián )的CPO封装(zhuāng )技术路线。

　　2025火山(shān )引擎原动力大(dà )会·春于6月11日-12日举行(háng )，本次大(dà )会聚焦(jiāo )大模型与AI云原(yuán )生等前(qián )沿领域。包括(kuò )Agent开发、多模态(tài )理解、深度思考、AI云(yún )原生等多个话题(tí )。

　　机构称(chēng )本轮全(quán )球模拟芯片全(quán )球库存(cún )周期已基本触(chù )底

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