海阳科技稳赢要闻龙虎榜:4家机构进卖出前5 净卖出4313.66万元
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      媒(méi )体报道,近期,多家企业陆续披(pī )露(lù )了(le )其(qí )在固态电池领域的最新进展和量(liàng )产时(shí )间(jiān )。业界认为,凭借高能量密度、高(gāo )安(ān )全(quán )性和(hé )快速充电能力,固态电池有望成(chéng )为(wéi )下一(yī )代电池的主流技术路线之一。随(suí )着技(jì )术(shù )研发与成本瓶颈不断突破,固态(tài )电(diàn )池(chí )的(de )产业化进程正在加速,未来有望在(zài )低(dī )空(kōng )经济(jì )、机器人、新能源汽车等多重场(chǎng )景(jǐng )得(dé )到(dào )广泛应用。

      全球首例!我国(guó )介入(rù )式(shì )脑机接口成功实现人体患肢运动功(gōng )能(néng )修(xiū )复

      据报道,曾经的“航天专属”,现在(zài )变成了“民品神器”,碳纤维材(cái )料应(yīng )用(yòng )场景不断拓展,也给更多行业带(dài )来(lái )了(le )新(xīn )机遇。一台电动垂直升降飞行器,机(jī )身(shēn )材料(liào )超70%用的是碳纤维复合材料,航程(chéng )可(kě )以(yǐ )增(zēng )加15%到20%。预计到2030年,电动垂直起降(jiàng )飞行(háng )器(qì )领域对碳纤维的需求将增至1.17万吨,形(xíng )成(chéng )超百(bǎi )亿级的新兴市场。

      上市公司(sī )中(zhōng ),天(tiān )岳先进碳化硅衬底可广泛应用于(yú )电动(dòng )汽(qì )车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜(jìng )、轨(guǐ )道(dào )交通、电网、家电及先进通信基站等(děng )领(lǐng )域。公司已跻身为国际知名半导体公(gōng )司(sī )的(de )重(chóng )要供应商,公司的产品亦在国际(jì )上获(huò )得(dé )广泛认可。芯联集成8英寸碳化硅产(chǎn )线(xiàn )顺(shùn )利推(tuī )进中,相关产品已陆续通过相关(guān )验(yàn )证,预计下半年开始量产。英诺激光(guāng )依托(tuō )固(gù )体及超快激光器优势,主要布局(jú )消(xiāo )费(fèi )电(diàn )子、3D打印、生物医疗、光伏、Micro LED、半导(dǎo )体(tǐ )等行(háng )业。在半导体领域提供的主要产(chǎn )品(pǐn )为(wéi )碳(tàn )化硅退火制程的激光器,客户以(yǐ )国外(wài )知(zhī )名半导体装备公司为主。

      市调(diào )机(jī )构(gòu )集(jí )邦(bāng )科技表示,三星持续减少DDR4供应,预(yù )期DDR4供(gòng )不应求情况可能延续到今年第3季(jì )度,随(suí )着DDR4价格上涨,将加速用户升级至(zhì )DDR5。据(jù )集(jí )邦科技调查,DDR4现货价大幅扬升,6月以(yǐ )来(lái )DDR4 8Gb颗粒(lì )现货均价自2.73美元,攀高至4.28美元,上(shàng )涨(zhǎng )逾(yú )5成;DDR4 16Gb颗粒现货均价自6.1美元,扬升(shēng )至9.5美(měi )元(yuán ),涨幅也达5成以上。

      智能算力(lì )规(guī )模(mó )的(de )快(kuài )速增长直接催生了对高效散热技(jì )术(shù )的迫(pò )切需求。国泰海通证券表示,AI算(suàn )力需(xū )求(qiú )快速增长,数据中心液冷有望加(jiā )速(sù )发(fā )展(zhǎn )。随着AI应用快速发展,算力密度提升(shēng ),算力(lì )设备、数据中心机柜对散热需求(qiú )大(dà )幅(fú )增(zēng )长,液冷技术加速导入。国信证(zhèng )券认(rèn )为(wéi ),AI时代,算力芯片功率持续提升,设(shè )备(bèi )功(gōng )率(lǜ )密度触及传统风冷降温方式极限(xiàn ),液冷(lěng )技术应用大势所趋。当前阶段,液冷(lěng )应(yīng )用主要采用冷板式技术;浸没式(shì )方(fāng )案(àn )是(shì )长期发展方向。同时,国内PUE考核趋严(yán ),运营(yíng )商液冷白皮书规划有望进一步加(jiā )速国(guó )内(nèi )液冷应用。

      这类半导体材料(liào )性能(néng )优(yōu )势突出,是未来行业发展的重要方(fāng )向(xiàng )

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  • 2026-01-11

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  这类半导体材料(liào )性能(néng )优(yōu )势突出,是未来行业发展的重要方(fāng )向(xiàng )

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