朗特智能实控人拟询价转让4.5%股份 2020年上市募6亿
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      具身智能是指(zhǐ )智(zhì )能体通过物理(lǐ )实(shí )体与环境实时交(jiāo )互,实现感知、认知、决策和行(háng )动(dòng )一体化。京东(dōng )近(jìn )日领投了三家具(jù )身智能企业,包括千寻智能的Pre-A+轮(lún )、众擎机器人(rén )的(de )A1轮(lún )和(hé )逐际动力的战(zhàn )略轮。京东的布局只是互联网大(dà )厂在具身智能(néng )领(lǐng )域(yù )激(jī )烈竞争的一(yī )个(gè )缩影。美团、蚂蚁、阿里、腾讯(xùn )、百度等大厂也(yě )纷(fēn )纷通过对外股(gǔ )权(quán )投资、自研以及(jí )业务合作等方式(shì )积极布局。湘财(cái )证(zhèng )券认为,京东(dōng )一(yī )日(rì )三投机器人企(qǐ )业的行为,不仅为具身智能行业(yè )注(zhù )入了新的活(huó )力(lì ),也(yě )引发了市场对(duì )具身智能产业化落地的更多期待(dài )。这一举措可(kě )能(néng )会(huì )加(jiā )速行业内的(de )竞(jìng )争,促使其他企业加快技术研发(fā )和市场布局。

      强力“反内卷(juàn )”!时隔27年,价格(gé )法重新修订

      目前,持续三个(gè )季(jì )度的下游客户(hù )消(xiāo )化(huà )库存进程基本(běn )结束,下游需求出现实质性增长(zhǎng )。结合相关独(dú )立(lì )第(dì )三(sān )方的市场信息(xī )来看,半导体存储市场自2025年3月底(dǐ )开始逐步回暖。天(tiān )风(fēng )证券半导体(tǐ )团(tuán )队认为,今年第三、第四季度存(cún )储大板块涨价态(tài )势(shì )或持续,并且(qiě )AI服(fú )务器、PC、手机等(děng )带动存储容量快(kuài )速升级,叠加HBM、eSSD、RDIMM等高价值量产(chǎn )品(pǐn )渗(shèn )透率持续提升(shēng ),有望进一步拉高板块收入体量(liàng )。

      上市公(gōng )司(sī )中(zhōng ),崇达技术在AI服(fú )务PCB领域的主要客户包括新华三(H3C)、云尖、宝德、浪(làng )潮(cháo )、国鑫、同泰(tài )怡(yí )等。这些客户的PCB产品主要应用于(yú )超级计算机、服(fú )务(wù )器主板、存储(chǔ )设(shè )备、GPU等产品。鹏(péng )鼎控股为全球范围内少数同时具(jù )备(bèi )各类PCB产品研发(fā )、设(shè )计、制造、销(xiāo )售与服务的专业大型厂商,拥有(yǒu )优质多样的PCB产(chǎn )品(pǐn )线(xiàn ),主要产品范围(wéi )涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品,并广泛应用于通(tōng )讯(xùn )电子产品、消(xiāo )费(fèi )电子及计算机类产品以及汽车和(hé )AI服务器、光模块(kuài )、高速计算机等(děng )产(chǎn )品。铜冠铜箔产(chǎn )品按应用领域分类包括 PCB 铜箔和锂(lǐ )电(diàn )池铜箔,公司(sī )开(kāi )发(fā )的高频高速铜(tóng )箔具有极低的表面轮廓度,传送(sòng )信号损失低,阻(zǔ )抗(kàng )小(xiǎo )等优良介电特(tè )性,能应用于5G通讯设备、高算力(lì )AI服务器、数据中(zhōng )心(xīn )、交换机等网(wǎng )络(luò )设备和网络连接器。

      财通证(zhèng )券表示,从全球(qiú )云(yún )基础设施投资(zī )情(qíng )况来看,2025年四大(dà )云服务商Meta、Microsoft、Amazon、Alphabet合计资本开支预(yù )计(jì )将超过3200亿美元(yuán ),同(tóng )比增长超过35%,AI驱动下基础设施投入正迎来高速(sù )增长。我国三(sān )大(dà )互(hù )联(lián )网云厂商资本(běn )开支合计将超过3500亿元,海外巨头(tóu )凭借全球化收入(rù )支(zhī )撑更大开支,但(dàn )国内高增速反映国产算力潜力。国泰海通判断,2025年(nián )AI算力产业链将(jiāng )继(jì )续加速发展,叠(dié )加推理侧需求持续演进,有望带(dài )来(lái )更广阔成长空(kōng )间(jiān )。

      国家医保(bǎo )局:集采中选不再简单以最低报(bào )价作为参考

    上(shàng )海(hǎi )计(jì )划(huá )2027年基本建成全(quán )球领先高级别自动驾驶引领区

  • 精品综合
  • 2025-12-31

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  上市公(gōng )司(sī )中(zhōng ),崇达技术在AI服(fú )务PCB领域的主要客户包括新华三(H3C)、云尖、宝德、浪(làng )潮(cháo )、国鑫、同泰(tài )怡(yí )等。这些客户的PCB产品主要应用于(yú )超级计算机、服(fú )务(wù )器主板、存储(chǔ )设(shè )备、GPU等产品。鹏(péng )鼎控股为全球范围内少数同时具(jù )备(bèi )各类PCB产品研发(fā )、设(shè )计、制造、销(xiāo )售与服务的专业大型厂商,拥有(yǒu )优质多样的PCB产(chǎn )品(pǐn )线(xiàn ),主要产品范围(wéi )涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等多类产品,并广泛应用于通(tōng )讯(xùn )电子产品、消(xiāo )费(fèi )电子及计算机类产品以及汽车和(hé )AI服务器、光模块(kuài )、高速计算机等(děng )产(chǎn )品。铜冠铜箔产(chǎn )品按应用领域分类包括 PCB 铜箔和锂(lǐ )电(diàn )池铜箔,公司(sī )开(kāi )发(fā )的高频高速铜(tóng )箔具有极低的表面轮廓度,传送(sòng )信号损失低,阻(zǔ )抗(kàng )小(xiǎo )等优良介电特(tè )性,能应用于5G通讯设备、高算力(lì )AI服务器、数据中(zhōng )心(xīn )、交换机等网(wǎng )络(luò )设备和网络连接器。

  财通证(zhèng )券表示,从全球(qiú )云(yún )基础设施投资(zī )情(qíng )况来看,2025年四大(dà )云服务商Meta、Microsoft、Amazon、Alphabet合计资本开支预(yù )计(jì )将超过3200亿美元(yuán ),同(tóng )比增长超过35%,AI驱动下基础设施投入正迎来高速(sù )增长。我国三(sān )大(dà )互(hù )联(lián )网云厂商资本(běn )开支合计将超过3500亿元,海外巨头(tóu )凭借全球化收入(rù )支(zhī )撑更大开支,但(dàn )国内高增速反映国产算力潜力。国泰海通判断,2025年(nián )AI算力产业链将(jiāng )继(jì )续加速发展,叠(dié )加推理侧需求持续演进,有望带(dài )来(lái )更广阔成长空(kōng )间(jiān )。

  国家医保(bǎo )局:集采中选不再简单以最低报(bào )价作为参考

上(shàng )海(hǎi )计(jì )划(huá )2027年基本建成全(quán )球领先高级别自动驾驶引领区

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