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　　市(shì )调机构集邦(bāng )科技表示，三(sān )星持续减少(shǎo )DDR4供应，预期DDR4供(gòng )不应求情(qíng )况(kuàng )可能延续到今年第3季度(dù )，随着DDR4价格(gé )上涨，将加速(sù )用(yòng )户升级至(zhì )DDR5。据集邦科技(jì )调(diào )查，DDR4现货(huò )价大幅扬升，6月(yuè )以来DDR4 8Gb颗粒(lì )现货均价(jià )自2.73美元，攀高至(zhì )4.28美元，上(shàng )涨逾5成；DDR4 16Gb颗粒现(xiàn )货均价自(zì )6.1美元，扬升至9.5美(měi )元，涨幅(fú )也达5成以上。

　　根据CFM闪(shǎn )存市场报道(dào )，现货旧制程(chéng )DRAM资源供应缺(quē )货涨价延续，存储厂商(shāng )针(zhēn )对渠道内存条、行业内(nèi )存(cún )条及LPDDR4X等产(chǎn )品现货价格坚(jiān )定(dìng )持报涨态(tài )度。甬兴证券(quàn )研(yán )报称，受(shòu )益于供应端推动(dòng )涨价、库(kù )存逐渐回(huí )归正常、AI带动HBM、SRAM、DDR5需求上(shàng )升，产业链有望(wàng )探底回升(shēng )。

　　机构称政(zhèng )策加速推(tuī )进下固态电池正进入从0到(dào )1阶段

　　上(shàng )市公司中，欧(ōu )陆通的数据(jù )中心电源产品(pǐn )覆盖60w到33kw瓦(wǎ )数(shù )段，产品包括风冷、浸(jìn )没(méi )式液冷在(zài )内的两大类电(diàn )源(yuán )产品及解(jiě )决方案。公司(sī )已(yǐ )推出了包(bāo )括3,200W钛金M-CRPS服务器电(diàn )源、1,300W-3,600W钛金(jīn )CRPS服务器电(diàn )源、3,300W-5,500W钛金和超钛(tài )金GPU服务器(qì )电源、浸没式液(yè )冷服务器(qì )电源及机架式电(diàn )源(PowerShelf)解决方(fāng )案等核心产品。英维克凭(píng )借自身掌握(wò )的关键自主技(jì )术，液冷散(sàn )热技术已有端(duān )到端全链(liàn )条(tiáo )布局，针对算力设备和(hé )数(shù )据中心推(tuī )出的Coolinside液冷机柜(guì )及(jí )全链条液(yè )冷解决方案。产(chǎn )品涵盖冷(lěng )板、快速接头、Manifold、CDU、机柜(guì )，到SoluKing长效(xiào )液冷工质、管路(lù )、冷源等(děng )。高澜股份在液(yè )冷赛道深(shēn )耕20余年，是国内(nèi )起步最早(zǎo )的液冷厂商之一，在细节(jiē )设计、工程(chéng )经验、工艺把(bǎ )控上都有(yǒu )相(xiàng )当成熟的经验(yàn )，公司的(de )液(yè )冷相关客户包括字节跳(tiào )动(dòng )、阿里巴(bā )巴、腾讯等。

　　电极制(zhì )作可采用湿法(fǎ )和(hé )干法工艺(yì )，目前行业多采(cǎi )用湿法涂(tú )浆方式制(zhì )作电极，近年干(gàn )法工艺成(chéng )为行业发展趋势(shì )。东方证(zhèng )券认为，设备是(shì )规模量产(chǎn )的基石，有望成为降本突(tū )破口。通过(guò )拆解固态电池(chí )核心制造(zào )工(gōng )艺发现：干法(fǎ )工艺不仅(jǐn )是(shì )电池降本的有效手段，也(yě )是天然适(shì )配全固态电池(chí )的(de )制片工艺(yì )；等静压的材(cái )料(liào )致密化能(néng )力或可迁移至固态电池中(zhōng )，改善孔(kǒng )隙率与电极/电解(jiě )质的界面(miàn )复合问题；叠片(piàn )在固态电(diàn )池装配工艺中有(yǒu )望成为主(zhǔ )流，而设备精度要求大幅(fú )提升。全固(gù )态电池获得全(quán )产业链的(de )共(gòng )同关注与合力(lì )布局，方(fāng )向(xiàng )性与趋势性明确。当前(qián )工(gōng )艺设备成(chéng )熟度不足成为(wéi )固(gù )态电池产(chǎn )业化的主要桎(zhì )梏(gù )之一，掌(zhǎng )握核心设备供应能力的厂(chǎng )商有望受(shòu )益。

　　据报道(dào )，近日，诺天碳化硅半导(dǎo )体设备与(yǔ )基材生产基地项(xiàng )目投产仪(yí )式举行。上述项目总投资(zī )约1.5亿元，于(yú )2024年2月签约落户(hù )株洲高新(xīn )区(qū )，项目主要生(shēng )产碳化硅(guī )半(bàn )导体设备与基材，产品(pǐn )广(guǎng )泛应用于(yú )碳化硅单晶生(shēng )长(zhǎng )与衬底制(zhì )造、半导体材(cái )料(liào )石墨化纯(chún )化处理、先进陶瓷与复合(hé )材料研发(fā )、光伏、锂电领(lǐng )域高温烧(shāo )结等。

　　近期(qī )，科创板(bǎn )连续受理3家公司(sī )，支持鼓(gǔ )励鼓励“硬科技”企业。高温超导材(cái )料正是当前新(xīn )材料产业(yè )的(de )前沿方向，而(ér )基于超导(dǎo )磁(cí )体的磁约束聚变技术最(zuì )具(jù )工程化潜(qián )力。上半年来(lái )，我国可控(kòng )核聚变领域进(jìn )展(zhǎn )不断。华(huá )泰证券发布研报称，可控(kòng )核聚变正(zhèng )从短期主题投资(zī )变成长期(qī )产业投资，预计(jì )未来几年(nián )全球每年有约2~3个(gè )核聚变装(zhuāng )置建设投产，行业加速从(cóng )0到1，产业链(liàn )招标和订单有(yǒu )望迎来持(chí )续(xù )催化。

　　媒(méi )体报道，近(jìn )日，半导体个股密集获(huò )连(lián )续上调评(píng )级。据统计，截(jié )至6月18日，在评级机构家(jiā )数(shù )5家及以上(shàng )的个股中，以机构一致评(píng )级连续3个(gè )月环比提升，最(zuì )新评级较(jiào )3个月前提升幅度(dù )超6%为条件(jiàn )进行统计，21股浮出水面。从21只潜力股所处行业分布(bù )来看，半导(dǎo )体行业个股相(xiàng )对较多，盛(shèng )科通信-U、清溢光电、思(sī )瑞(ruì )浦、汇顶科技机构一致(zhì )评(píng )级连续3个(gè )月环比提升且(qiě )最(zuì )新一致评(píng )级较3月前提升幅(fú )度超6%。

　　得益于政策利好与技术(shù )突破的双(shuāng )轮驱动，未来3年(nián )至5年，脑(nǎo )机接口医疗产品(pǐn )有望迎来(lái )爆发期。太平洋证券分析(xī )指出，脑机接口技术近年(nián )来从实验室(shì )研究大步迈向(xiàng )市场应用(yòng )，展现出蓬勃发展态势。当(dāng )下，侵入式和非侵入式(shì )产(chǎn )品研发均(jun1 )有序推进。尽(jìn )管(guǎn )该技术仍(réng )处于早期发展阶(jiē )段，但研(yán )发和应用潜力巨大；随着(zhe )技术的迭(dié )代和伦理规范的(de )健全完善(shàn )，脑机接口有望(wàng )让科技之(zhī )光加速照进现实。

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