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　　自去年以来，包括摩尔线程(chéng )在内(nèi )的(de )国产GPU“四小龙”(摩尔线程(chéng )、壁仞(rèn )科技、燧原科(kē )技、沐曦)先后开启了IPO之路(lù )。头豹(bào )研究院(yuàn )赵歆禹(yǔ )指出，AI大模型、智(zhì )能汽车(chē )是(shì )目前(qián )GPU的新兴(xìng )应用领域。AI大模型的迭代(dài )升(shēng )级需(xū )要大量GPU芯片进行推理训练。智能(néng )汽(qì )车对(duì )图(tú )像处理要求很高，对高端GPU的需求(qiú )也在(zài )不(bú )断增加。其预计2024-28年中央处理器GPU行(háng )业市(shì )场(chǎng )规模由(yóu )6451.15亿元增长至31556.67亿元，期间年(nián )复合增(zēng )长率48.72%。

　　江波龙接受机构调研(yán )时表示(shì )，随着(zhe )各大存(cún )储晶圆原厂陆续宣(xuān )布新一(yī )轮(lún )的减(jiǎn )产或控(kòng )产计划，2025年第一季度后半(bàn )期(qī )存储(chǔ )产品的市场价格及各方心理预期(qī )均(jun1 )出现(xiàn )一(yī )定程度的上扬。结合闪存市场等(děng )独立(lì )第(dì )三方报告，受服务器OEM客户备库存(cún )需求(qiú )，以及存(cún )储晶圆原厂的价格(gé )策略影(yǐng )响，预(yù )计eSSD在三(sān )季度也将出现5%—10%的上涨。

　　全(quán )球首位(wèi )，我国(guó )大模型数量超1500个

　　国家(jiā )发(fā )布价(jià )格法修(xiū )正草案，核心思想“反内(nèi )卷(juàn )”。国盛证券杨润思认为，光伏在反(fǎn )内(nèi )卷的(de )背(bèi )景之下，产业链价格修复是必然(rán )趋势(shì )，预计多晶硅价格有望回归到行业(yè )成本(běn )价(jià )之上，同时供给侧的出清(qīng )政策也(yě )有望跟(gēn )进出炉(lú )。随着多晶硅料价格上涨(zhǎng )，建议(yì )持续关(guān )注下游产业链硅片、电池(chí )片、组(zǔ )件等各(gè )环节的(de )价格修复机会和弹性。

　　华为(wéi )拥有鲲鹏与昇腾两大产业链，其(qí )中(zhōng )，昇(shēng )腾是以异构芯片为基础的加速计算(suàn )产业(yè )，并研发出盘古大模型与自身硬件(jiàn )架构(gòu )兼(jiān )容性良好且支持外部模型(xíng )使用。方正证(zhèng )券张初(chū )晨表示，昇腾智算已完成(chéng )长期适(shì )配，成(chéng )熟度明显提升。武汉、北(běi )京、成(chéng )都、西(xī )安、沈(shěn )阳、重庆等智算中心已经(jīng )就(jiù )华为(wéi )昇腾国产方案进行了充分的适配(pèi )，且保(bǎo )持较高的使用率。华为昇腾在已投(tóu )建算(suàn )力(lì )中心公布的国产化方案中约占85%。后续(xù )昇(shēng )腾等国产算力方案预计在(zài )政府及(jí )运营商(shāng )招标的(de )份额将持续提升。

　　近(jìn )日，中(zhōng )国联通(tōng )已在官方App及部分线上渠道(dào )上线了(le )eSIM手机业(yè )务的开(kāi )通办理页面。目前中国联(lián )通(tōng )已在(zài )天津、北京、河北等25个省市重启(qǐ )eSIM功(gōng )能，并计划年内覆盖全国。两年前的2023年(nián )，三(sān )大(dà )运营商曾以“业务维护升级”为(wéi )由暂(zàn )停(tíng )eSIM业务办理，已办理用户可(kě )继续使(shǐ )用，但(dàn )一旦取(qǔ )消就无法再次办理。

　　上市公(gōng )司中，恒玄科技自主研发了低功(gōng )耗多核(hé )异构嵌(qiàn )入式SoC技(jì )术、蓝牙和Wi-Fi连接技术、声(shēng )学(xué )和音(yīn )频系统(tǒng )、可穿戴平台智能检测和(hé )健(jiàn )康监(jiān )测技术和2.5DGPU等关键核心技术，SoC主控芯(xīn )片产(chǎn )品(pǐn )广泛应用于智能可穿戴、智能家(jiā )居等(děng )终(zhōng )端，并在先进制造工艺上(shàng )持续迭(dié )代，创(chuàng )新能力(lì )突出。乐心医疗智能戒指(zhǐ )目前已(yǐ )送至专(zhuān )业三方测试机构检测，筹(chóu )备完善(shàn )后公司(sī )将积极(jí )推出上市。除创新产品的(de )持(chí )续投(tóu )入，公(gōng )司根据战略聚焦，着力开(kāi )发(fā )大模(mó )型在心血管疾病领域的垂直应用，通过(guò )“智能健康监测设备+AI+服务”的模式(shì )，为(wéi )慢(màn )病患者提供专业化数字慢(màn )病管理(lǐ )整体解(jiě )决方案(àn )。弘信电子业务下游包括(kuò )智能硬(yìng )件FPC，背(bèi )光模组、AI算力服务器研发(fā )制造，以及AI资(zī )源服务(wù )等。公司生产的FPC产品最终(zhōng )可(kě )应用(yòng )于AI手机(jī )、AIPC、可穿戴设备蓝牙耳机(jī )以(yǐ )及机(jī )器人等。

　　媒体报道，今年以来(lái )我国(guó )基(jī )础大模型的迭代速度加快，大模(mó )型在(zài )电(diàn )子、原材料、消费品等行(háng )业加快(kuài )落地。记者从(cóng )世界人工智能大会上获悉(xī )，当前(qián )全球已(yǐ )发布的大模型总数达到3755个(gè )，其中(zhōng )，我国(guó )企业贡(gòng )献了1509个，数量居全球首位(wèi )。

　　苹果或(huò )将从2027年开始发布多款Apple Vision系列(liè )和(hé )智能(néng )眼镜产品

　　AI需求爆发，拉动PCB产业(yè )链量(liàng )价(jià )齐升。兴业证券指出，海外扩产(chǎn )周期(qī )拉(lā )长，高阶PCB供需缺口有望拉大。根(gēn )据测算(suàn )，2025-2027年算(suàn )力PCB需求规模分别达到525、864和(hé )1192亿元，增速分(fèn )别为81%、65%和38%，其中ASIC服务器PCB需(xū )求增长(zhǎng )最快，2027年有望(wàng )达到600亿元，贡献一半以上(shàng )的(de )规模(mó )。根据(jù )扩产规划，2025年开始产能趋(qū )紧(jǐn )，2026-2027年(nián )供需缺口将扩大，缺口比例分别为(wéi )10%和16%，因(yīn )此算力PCB行业有望维持数年的高景(jǐng )气度(dù )。

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