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　　据(jù )荣耀CEO李健透露，最新发布的折(shé )叠(dié )旗(qí )舰手机(jī )荣耀Magic V5已搭载了阿里巴巴(bā )基于通义(yì )千(qiān )问打造的(de )高德、飞猪旅行两个智(zhì )能体(Agent)，同(tóng )时(shí )还搭载了通义千问3、VL等大模型(xíng )。据(jù )悉，这(zhè )是阿里首次整合大模型及垂直场(chǎng )景(jǐng )Agent应(yīng )用于智(zhì )能手机终端。

　　供需(xū )两端多(duō )重(chóng )因(yīn )素共同推动，这类战略资源价格(gé )屡创历史(shǐ )新(xīn )高

　　上市公司中，道氏技术(shù )硅(guī )碳(tàn )负极已(yǐ )在多家电芯客户实现销(xiāo )售，并与(yǔ )多(duō )家头部电(diàn )芯客户保持密切互动和(hé )合作，也(yě )储(chǔ )备了相应技术为客户服务。硅(guī )宝(bǎo )科(kē )技硅碳(tàn )负极产品已通过多家工具电池和(hé )3C电(diàn )池(chí )客户的(de )测评认证，2024年度，公司(sī )硅碳负(fù )极(jí )产(chǎn )品已累计实现百吨级销售。中科(kē )电气主营(yíng )业(yè )务包括锂电负极业务和磁电装(zhuāng )备(bèi )业(yè )务，其(qí )中锂电负极业务针对硅(guī )基类负极(jí )(包(bāo )括面向固(gù )态电池的硅碳负极)有持(chí )续投入，目(mù )前已建设完成中试产线，且有(yǒu )产(chǎn )品(pǐn )进入多(duō )家客户测评和平台开发阶段。

　　上(shàng )市公司(sī )中，东微半导推进主营(yíng )产品高(gāo )压(yā )超(chāo )级结MOSFET、中低压屏蔽栅MOSFET、TGBT、SiCMOSFET(含Si2CMOSFET)产品(pǐn )线的技术(shù )迭(dié )代和产品升级，同时持续加大(dà )市(shì )场(chǎng )开拓力(lì )度。2024年，公司逐步扩大(dà )生产规模(mó )，产量呈不(bú )断提高的趋势，功率半(bàn )导体的产(chǎn )销(xiāo )比达到93.81%，达到较高水平。供应(yīng )端(duān )，公司与(yǔ )华虹半导体、粤芯半导体及DBHitek等厂(chǎng )商(shāng )继(jì )续保持(chí )稳定的合作关系。博通(tōng )集成自(zì )研(yán )BK7258Wi-Fi6超(chāo )低功耗AI-SoC芯片已应用于AI玩具。茂莱(lái )光学为光(guāng )刻(kè )机光学系统提供用于匀光、中(zhōng )继(jì )照(zhào )明模块(kuài )的光学器件、投影物镜(jìng )，以及用(yòng )于(yú )工件台位(wèi )移测量系统的棱镜组件(jiàn )，是光刻(kè )机(jī )实现光线均匀性与曝光成像的(de )核(hé )心模块。

　　半导体芯片已成为AI算力等诸(zhū )多(duō )产(chǎn )业的核(hé )心和底座

　　上市公司(sī )中，国(guó )睿(ruì )科(kē )技是亚洲领先雷达院所中电科十(shí )四所的唯(wéi )一(yī )上市平台，承接十四所的国际(jì )业(yè )务(wù )。公司(sī )作为“低慢小”反无系(xì )统军工国(guó )企(qǐ )，以气象(xiàng )、监视、反无三大方向(xiàng )以及机载(zǎi )载(zǎi )荷雷达和整机产品，体系化推出(chū )低空产品(pǐn )矩阵，立足南京低空项目并拓展(zhǎn )全(quán )国(guó )，低空(kōng )反无等基建需求有望在(zài )2025年下半年(nián )加(jiā )快落地。爱乐达主要从事军用、民用飞机(jī )零(líng )部件业务。盟升电子电子对抗(kàng )产(chǎn )品(pǐn )主要包(bāo )括末端防御类产品、电子进攻类(lèi )产(chǎn )品、训练(liàn )及试验类产品，均属于(yú )军用电子(zǐ )对(duì )抗行业。公司已通过公开竞标比(bǐ )选的方式(shì )，赢得了多个电子对抗装备型号(hào )的(de )研(yán )制订单(dān )，且将逐渐实现产品定(dìng )型及量产(chǎn )。

　　机构指出，覆铜板是PCB核心原(yuán )材料，传(chuán )统(tǒng )服务器升级+AI服务器渗透驱动覆(fù )铜(tóng )板(bǎn )量价齐(qí )升。覆铜板在PCB原材料成本中占比(bǐ )约(yuē )30%。Prismark预计2024年(nián )至2028年全球PCB产值复合增速(sù )预计为(wéi )5.40%。其(qí )中，服务器/存储器领域增速预计(jì )为13.6%。

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