竞业达实控人拟减持 2020上市两募资共12亿今年首季亏
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      上市公司中,可立克(kè )产品(pǐn )应用领域广泛(fàn ),其(qí )中磁性(xìng )元件(jiàn )主要应用于UPS电(diàn )源。公司的(de )磁性元件产品能间(jiān )接应(yīng )用于算(suàn )力服务器、AI相关产(chǎn )品上(shàng )。威尔(ěr )高目前AC-DC电源产品已(yǐ )实现(xiàn )批量出货,产品下游应用(yòng )领域(yù )众多,包括工业控制、显(xiǎn )示、汽车电子、新(xīn )能源、通讯(xùn )设备、AI智能等领域(yù )。

      上市(shì )公司中,汉威科技(jì )参股子(zǐ )公司(sī )苏州能斯达为(wéi )人形(xíng )机器人(rén )领域(yù )的应用提供完(wán )整的(de )智能感(gǎn )知解决方案。五洲(zhōu )新春(chūn )将具身(shēn )智能机器人行星滚(gǔn )柱丝(sī )杆列为(wéi )重点研发产品,已(yǐ )陆续(xù )开发出灵巧手微型丝杠、线性(xìng )执行器行星滚柱丝杠等新(xīn )产品。

      小米自(zì )主研发设计(jì )的手机SoC芯片玄戒O1,采用第(dì )二代(dài )3nm工艺制程。这是中(zhōng )国内地(dì )3nm芯片(piàn )设计的一次突(tū )破,紧追国(guó )际先(xiān )进水平。小米(mǐ )将成(chéng )为继苹(píng )果、高通、联发科(kē )后,全球第(dì )四家发布自主研发(fā )设计(jì )3nm制程手机处理器芯片的企(qǐ )业。中原证券邹臣认为,AI大模(mó )型持(chí )续迭代升级,特别是以DeepSeek为(wéi )代表的大模型技术(shù )开源化,DeepSeek通(tōng )过技术创新实现大(dà )模型训(xùn )练及(jí )推理极高性价比,为端侧(cè )AI应用(yòng )发展带来颠覆(fù )性变(biàn )革。AI耳(ěr )机、AI眼镜等产品出(chū )货量(liàng )处于快(kuài )速增长中,端侧AI推(tuī )动AIoT加(jiā )速发展(zhǎn ),并有望助力SoC厂商(shāng )持续(xù )高速成长,建议关注SoC厂商(shāng )投资(zī )机会。

      机构指出,AI算(suàn )力拉(lā )动PCB需求,封装基板打开成(chéng )长空间。海内外科(kē )技巨头资本(běn )开支维持高增,DeepSeek进(jìn )一步加(jiā )快AI应(yīng )用渗透,训练、推(tuī )理算力(lì )需求(qiú )持续扩容。PCB作(zuò )为AI服(fú )务器、交换机、光模块等(děng )设备(bèi )的核心(xīn )部件将持续受益。

      RISC-V是一种(zhǒng )基于精简指令集计(jì )算(RISC)原(yuán )理建立的开放指令集架构(gòu )(ISA)。它(tā )的特点包括精简指令集、高度(dù )可扩展、开源开放、模块(kuài )化、通用性和兼容(róng )性等。RISC-V的应(yīng )用范围正在从MCU、物(wù )联网等(děng )“小(xiǎo )芯片”向SoC、人工智(zhì )能等高(gāo )性能(néng )芯片拓展。国(guó )内外(wài )集成电(diàn )路龙头企业均积极(jí )布局(jú )RISC-V产品和(hé )技术,推出了多款(kuǎn )处理(lǐ )器、IP及(jí )相关产品,涵盖多(duō )种应(yīng )用场景。研究机构Omdia最新研(yán )究显(xiǎn )示,预计到2030年,RISC-V处理器将(jiāng )占据(jù )全球市场近四分之一的份(fèn )额。该机构预测,在2024~2025年间,基(jī )于RISC-V架构的处理器出(chū )货量将(jiāng )以每(měi )年近50%的速度增长,到2030年出(chū )货量(liàng )将达到170亿颗。

      国金证(zhèng )券指出,AI拉动光模(mó )块迭(dié )代速度(dù ),1.6T光模块2024年第四季(jì )度开(kāi )始批量(liàng )出货,并在2025年第一(yī )季度(dù )正式上量。海外云厂商不(bú )断加(jiā )大AI方向资本开支,并已明(míng )确表(biǎo )示2025年资本开支仍将继续增(zēng )长,利好光模块板(bǎn )块,板(bǎn )块成(chéng )长性持续凸显,EPS端(duān )有望继(jì )续快(kuài )速提升。同时硅光(guāng )、CPO、LPO等(děng )新技(jì )术新方案推动(dòng )行业(yè )发展。

      公司方面,上(shàng )海电(diàn )影在IP开(kāi )发、电影发行、影(yǐng )投院(yuàn )线齐发(fā )力,2024H1院线市占率全(quán )国第(dì )四。中国电影为电影出品(pǐn )发行(háng )龙头,具备进口影片发行(háng )壁垒,公司主导的《射雕英雄(xióng )传:侠之大者》占(zhàn )预售票(piào )房50%。

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  • 2025-12-28

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  机构指出,AI算(suàn )力拉(lā )动PCB需求,封装基板打开成(chéng )长空间。海内外科(kē )技巨头资本(běn )开支维持高增,DeepSeek进(jìn )一步加(jiā )快AI应(yīng )用渗透,训练、推(tuī )理算力(lì )需求(qiú )持续扩容。PCB作(zuò )为AI服(fú )务器、交换机、光模块等(děng )设备(bèi )的核心(xīn )部件将持续受益。

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  国金证(zhèng )券指出,AI拉动光模(mó )块迭(dié )代速度(dù ),1.6T光模块2024年第四季(jì )度开(kāi )始批量(liàng )出货,并在2025年第一(yī )季度(dù )正式上量。海外云厂商不(bú )断加(jiā )大AI方向资本开支,并已明(míng )确表(biǎo )示2025年资本开支仍将继续增(zēng )长,利好光模块板(bǎn )块,板(bǎn )块成(chéng )长性持续凸显,EPS端(duān )有望继(jì )续快(kuài )速提升。同时硅光(guāng )、CPO、LPO等(děng )新技(jì )术新方案推动(dòng )行业(yè )发展。

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