鸿合科技复牌涨停 瑞丞基金拟15.75亿买25%股权入主
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      公司方面,德明(míng )利主(zhǔ )营业务及技(jì )术布(bù )局主要(yào )集中(zhōng )于通用型存储芯片(piàn )及解(jiě )决方案的研(yán )发与产业化,包(bāo )括但不限于DDR、LPDDR、SSD等(děng )产品(pǐn )方向。好上(shàng )好目前销售的存(cún )储芯片主要有晶豪(háo )(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰(chén ))、GigaDevice (兆易创新)、Giantec(聚辰(chén ))、ISSI、江波龙(lóng )(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得(dé )一微(wēi ) (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存(cún )储器。

      智能(néng )算力规模的(de )快速增长直接催生(shēng )了对(duì )高效散热技(jì )术的(de )迫切需(xū )求。国泰海通证券表示(shì ),AI算(suàn )力需求快速(sù )增长,数据中心(xīn )液冷有望加速发展(zhǎn )。随(suí )着AI应用(yòng )快速(sù )发展,算力密度(dù )提升,算力设备、数据中心机(jī )柜对(duì )散热需求大幅增长(zhǎng ),液冷技术(shù )加速(sù )导入。国信(xìn )证券(quàn )认为,AI时代,算力(lì )芯片功率持(chí )续提(tí )升,设备功(gōng )率密度触及传统风(fēng )冷降(jiàng )温方式极限(xiàn ),液(yè )冷技术(shù )应用(yòng )大势所趋。当前阶(jiē )段,液冷应用主(zhǔ )要采用冷板式技(jì )术;浸没式方案是(shì )长期(qī )发展方(fāng )向。同时,国内PUE考核(hé )趋严,运营商液冷(lěng )白皮书规划(huá )有望(wàng )进一步加速国内液(yè )冷应用。

      公(gōng )司方面,德(dé )明利(lì )主营业务及技术布(bù )局主要集中(zhōng )于通(tōng )用型存储芯(xīn )片及解决方案的研(yán )发与(yǔ )产业化,包(bāo )括但(dàn )不限于(yú )DDR、LPDDR、SSD等产品方向。好上(shàng )好目(mù )前销售的存(cún )储芯片主要有晶(jīng )豪(ESMT)、复旦微、Giantec(聚辰(chén ))、GigaDevice (兆(zhào )易创新(xīn ))、Giantec(聚(jù )辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(XTX)、得一微(wēi ) (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等(děng )存储器。

      上市(shì )公司中,先(xiān )导智(zhì )能向某全球(qiú )前列(liè )的电池制造企业成(chéng )功交付固态(tài )电池(chí )复合转印设(shè )备与叠片设备,此(cǐ )次交(jiāo )付是公司继(jì )全球(qiú )首条固(gù )态电(diàn )池中试线后的又一(yī )里程(chéng )碑。联赢激(jī )光高度重视固态(tài )电池生产设备的研(yán )发制造,已(yǐ )为包(bāo )括头部电池厂在内的多家客户提供(gòng )了中试线和(hé )量产(chǎn )装配线。宁德时代(dài )是公司重要(yào )客户(hù ),公司为其(qí )包括固态电池在内的多(duō )种产品生产(chǎn )线提(tí )供了设备。天铁科技全资孙公(gōng )司安(ān )徽天铁锂电(diàn )新能源有限(xiàn )公司(sī )生产的金属锂可用(yòng )于固(gù )态电池的负(fù )极材料。

      上(shàng )市公司中,中洲特(tè )材是核电公(gōng )司的(de )上游供应商,生产的阀门、焊材等(děng )产品已为中(zhōng )核、中广核、国核等核(hé )电设施配套(tào )。国(guó )光电气在互(hù )动易表示超导材料作为(wéi )磁约束可控(kòng )核聚(jù )变装置的一(yī )项关键材料,其进(jìn )步将(jiāng )有力的推动(dòng )磁约束可控(kòng )核聚(jù )变工程化进度。公(gōng )司所(suǒ )研制的偏滤(lǜ )器、第一壁等产(chǎn )品是可控核聚变装(zhuāng )置的核心零(líng )部件(jiàn )。

      机构称三星减少DDR4供应,DDR4可能(néng )供不应求到(dào )第3季(jì )度

      全球首例!我国介入式(shì )脑机(jī )接口成功实(shí )现人体患肢运动功能修(xiū )复

      国轩(xuān )高科(kē )表示,公司(sī )首条全固态中试线(xiàn )已正(zhèng )式贯通,金(jīn )石全固态电(diàn )池PACK系(xì )统已完成初步开发(fā )应用(yòng )工作,并开(kāi )启装车路测。并(bìng )且,近期清陶在成(chéng )都基地15GWh固态(tài )电池(chí )已收到环评审批意(yì )见,此外,德尔(ěr )股份及冠盛(shèng )股份(fèn )等均有固态电池量(liàng )产线推进计(jì )划。

      相较于(yú )硅基半导体,以碳化硅(guī )和氮化镓为(wéi )代表(biǎo )的宽禁带半(bàn )导体在材料端至器(qì )件端(duān )的性能优势(shì )突出,具备(bèi )高频(pín )、高效、高功率、耐高(gāo )压、耐高温(wēn )等特点,是未来(lái )半导体行业发展的(de )重要方向。其中(zhōng ),碳化硅的高禁带(dài )宽度、高击穿电(diàn )场强度、高(gāo )电子(zǐ )饱和漂移速率和高(gāo )热导率等特(tè )性,使其在电力(lì )电子器件等应用中发挥(huī )着至关重要(yào )的作(zuò )用。碳化硅(guī )材料在功率半导体(tǐ )器件(jiàn )、射频半导(dǎo )体器件及新(xīn )兴应(yīng )用领域具有广阔的(de )市场(chǎng )应用潜力。光大证券指出,随着AI数据中心、AR眼(yǎn )镜等行业的(de )增长(zhǎng ),碳化硅行业将随(suí )之快速增长。国(guó )内碳化硅衬(chèn )底企(qǐ )业持续投资扩张产(chǎn )能,有望持(chí )续扩(kuò )大市场份额(é )。

      上市公司中,南(nán )芯科技是电(diàn )源及(jí )电池领域可(kě )提供端到端完整解(jiě )决方(fāng )案的稀缺性(xìng )标的,公司(sī )收入(rù )规模位居国内模拟(nǐ )芯片(piàn )设计公司前(qián )列,且以消费类(lèi )产品为稳定盈利基(jī )石。近年来(lái ),公(gōng )司在深耕智能手机(jī )等原有竞争优势(shì )的同时积极(jí )拓宽(kuān )产品能力边界,向(xiàng )汽车、AI服务(wù )器等(děng )领域拓展,挖掘增长新动能。公司(sī )正在布局AI电(diàn )源相(xiàng )关产品。公(gōng )司在储能、光伏、通信(xìn )等领域推出(chū )多款充电芯片,同时布局机器人、Alpower等新(xīn )兴领域,积(jī )极拓展工业应用(yòng )市场。天德钰2024年多(duō )款显示驱动(dòng )芯片(piàn )新产品量产,通过(guò )新技术提高产品(pǐn )竞争力。2024年(nián )相继(jì )量产了手机全高清(qīng )显示触控产(chǎn )品、平板类显示(shì )触控产品、穿戴类AMOLED手表(biǎo )产品,以及(jí )下沉(chén )式显示触控(kòng )产品和高分辨率穿(chuān )戴类(lèi )产品。新相(xiàng )微在新产品布局(jú )方面,公司应用于(yú )智能(néng )手机的AMOLED显示(shì )驱动芯片、触控(kòng )芯片、应用于车载(zǎi )显示和电视(shì )等领(lǐng )域的时序控制芯片(piàn )以及应用于AR眼镜(jìng )的微显示相(xiàng )关产(chǎn )品等新产品已陆续(xù )开发并将逐(zhú )步导(dǎo )入市场。

  • 强力的爱
  • 2026-01-08

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  国轩(xuān )高科(kē )表示,公司(sī )首条全固态中试线(xiàn )已正(zhèng )式贯通,金(jīn )石全固态电(diàn )池PACK系(xì )统已完成初步开发(fā )应用(yòng )工作,并开(kāi )启装车路测。并(bìng )且,近期清陶在成(chéng )都基地15GWh固态(tài )电池(chí )已收到环评审批意(yì )见,此外,德尔(ěr )股份及冠盛(shèng )股份(fèn )等均有固态电池量(liàng )产线推进计(jì )划。

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  上市公司中,南(nán )芯科技是电(diàn )源及(jí )电池领域可(kě )提供端到端完整解(jiě )决方(fāng )案的稀缺性(xìng )标的,公司(sī )收入(rù )规模位居国内模拟(nǐ )芯片(piàn )设计公司前(qián )列,且以消费类(lèi )产品为稳定盈利基(jī )石。近年来(lái ),公(gōng )司在深耕智能手机(jī )等原有竞争优势(shì )的同时积极(jí )拓宽(kuān )产品能力边界,向(xiàng )汽车、AI服务(wù )器等(děng )领域拓展,挖掘增长新动能。公司(sī )正在布局AI电(diàn )源相(xiàng )关产品。公(gōng )司在储能、光伏、通信(xìn )等领域推出(chū )多款充电芯片,同时布局机器人、Alpower等新(xīn )兴领域,积(jī )极拓展工业应用(yòng )市场。天德钰2024年多(duō )款显示驱动(dòng )芯片(piàn )新产品量产,通过(guò )新技术提高产品(pǐn )竞争力。2024年(nián )相继(jì )量产了手机全高清(qīng )显示触控产(chǎn )品、平板类显示(shì )触控产品、穿戴类AMOLED手表(biǎo )产品,以及(jí )下沉(chén )式显示触控(kòng )产品和高分辨率穿(chuān )戴类(lèi )产品。新相(xiàng )微在新产品布局(jú )方面,公司应用于(yú )智能(néng )手机的AMOLED显示(shì )驱动芯片、触控(kòng )芯片、应用于车载(zǎi )显示和电视(shì )等领(lǐng )域的时序控制芯片(piàn )以及应用于AR眼镜(jìng )的微显示相(xiàng )关产(chǎn )品等新产品已陆续(xù )开发并将逐(zhú )步导(dǎo )入市场。

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