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　　下游覆盖“人形机(jī )器(qì )人+低空”，2027年或迎来产业(yè )化(huà )元年

　　大模型技术进入密(mì )集(jí )迭代期，AI应用规模商业化(huà )落(luò )地置信度增强。兴业证券(quàn )表(biǎo )示，AI产业催化不断，建议(yì )持(chí )续(xù )加仓AI算力及应用。在政策(cè )端(duān )，工信部发布会表态，近(jìn )期(qī )会出台多个行业数字化转(zhuǎn )型(xíng )方案，组织“人工智能+软件(jiàn )”行动，并推动未来产品创(chuàng )新(xīn )发展。在产业端，Kimi发布K2基(jī )础(chǔ )大模型，其在性能、成本优(yōu )化(huà )及Agent工具调用等方面显著提(tí )升(shēng )；OpenAI推出了ChatGPT智能体系统。同(tóng )时(shí )，WAIC2025将于7月26日在上海开幕。当(dāng )前(qián )时间点，建议持续加大AI板(bǎn )块(kuài )的配置比例。

　　据中国(guó )招(zhāo )标投标公共服务平台7月18日(rì )发(fā )布的《机器人设备采购项目(mù )中(zhōng )标公示》显示，优必选科(kē )技(jì )中标觅亿(上海)汽车科技有(yǒu )限(xiàn )公司9051.15万元机器人设备采购项(xiàng )目(mù )，这是目前全球人形机器(qì )人(rén )企业中标金额最大的采购(gòu )订(dìng )单。此外，7月18日，中国证(zhèng )监(jiān )会(huì )官网显示，宇树科技已开(kāi )启(qǐ )上市辅导，由中信证券担(dān )任(rèn )辅导机构。

　　上市公司(sī )中(zhōng )，铂科新材芯片电感可以应(yīng )用(yòng )于ASIC芯片，起到为其前端供(gòng )电(diàn )的作用，并具有小型化、耐(nài )大电流的特性。兴森科技IC封(fēng )装(zhuāng )基板为芯片封装的原材料(liào )，主要配套CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯(xīn )片(piàn )等领域，技术能力可以满(mǎn )足(zú )先(xiān )进封装需求。国科微具备(bèi )提(tí )供ASIC相关服务的能力。公司(sī )AI边(biān )缘计算芯片的研发是基于(yú )大(dà )模型底层架构设计的算力芯(xīn )片(piàn )，同时可兼容传统CNN架构，因(yīn )此其能效较高，是公司在(zài )大(dà )算力NPU领域取得的阶段性突破(pò )。

　　近日，脑机接口相关(guān )消(xiāo )息不断。马斯克旗下脑机(jī )接(jiē )口公司Neuralink于22日宣布，“本周(zhōu )末(mò )我(wǒ )们成功完成了P8和P9手术，这(zhè )是(shì )我们首次在一天内完成两(liǎng )台(tái )手术。两位患者目前恢复(fù )良(liáng )好，精神状态良好。”7月18日(rì )，四川大学华西医院顺利完(wán )成(chéng )中国西部地区首例植入式(shì )脑(nǎo )机接口手术。患者因车祸导(dǎo )致(zhì )脊髓损伤，四肢瘫痪。该(gāi )手(shǒu )术通过在患者大脑硬脑膜(mó )外(wài )植入脑机接口设备，借助(zhù )无(wú )线供电技术实现脑电信号的(de )实(shí )时传输，让患者实现脑控(kòng )机(jī )械手，重新动起来。

　　伴(bàn )随着AIAgent技术的发展，2025年以来AI推(tuī )理(lǐ )景气度持续提升。如：谷(gǔ )歌(gē )AIToken推理量于2025年4月增长至480万亿(yì )，同比增长50倍。随着训练和推(tuī )理的需求增加和分化，传统(tǒng )通(tōng )用芯片已逐渐无法满足云(yún )端(duān )训练与推理的高能效比需(xū )求(qiú )，为降低成本、提高算力芯(xīn )片(piàn )对特定需求的匹配度，各(gè )家(jiā )云厂商都在加速推进ASIC(专用(yòng )集(jí )成电路)芯片项目，力图在英(yīng )伟(wěi )达解决方案之外实现多元(yuán )化(huà )发展。中信证券指出，ASIC是(shì )AI市(shì )场的第二增长动力。考虑到(dào )ASIC行业的产品研发速度正在加(jiā )快(kuài )(如：由早期的两年迭代一(yī )代(dài )产品，转换成现在的一年(nián )迭(dié )代一代产品)，ASIC有望帮助云厂(chǎng )商(shāng )(CSP)企业持续降低AI成本、缩短(duǎn )研(yán )发时间，进而拉动行业规(guī )模(mó )的增长。迈威尔(Marvell)在2025年AI投资者(zhě )交(jiāo )流会上透露：2023年ASIC市场规模(mó )约(yuē )为66亿美元，预计2028年达到554亿(yì )美(měi )元，对应2023-2028年CAGR为53%。

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