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　　强力“反内卷(juàn )”！时(shí )隔27年，价格法(fǎ )重新修(xiū )订

　　全球去库存卓有成效，行业周(zhōu )期触底(dǐ )回升

　　AI需求(qiú )爆发，拉动PCB产(chǎn )业链量(liàng )价齐升(shēng )。兴业(yè )证券指(zhǐ )出，海(hǎi )外扩产(chǎn )周期拉(lā )长，高(gāo )阶PCB供需缺口有望拉大。根据测算，2025-2027年算力PCB需求规模分别达到525、864和(hé )1192亿元，增速分(fèn )别为81%、65%和38%，其中ASIC服务器PCB需求增(zēng )长最快(kuài )，2027年有(yǒu )望达到(dào )600亿元，贡献一(yī )半以上(shàng )的规模。根据扩产规划，2025年开始产能趋紧，2026-2027年供需(xū )缺口将(jiāng )扩大，缺口比(bǐ )例分别(bié )为10%和16%，因此算(suàn )力PCB行业(yè )有望维(wéi )持数年(nián )的高景(jǐng )气度。

　　自(zì )去年以来，包括摩尔线程在内的国产GPU“四小龙”(摩尔线程、壁仞(rèn )科技、燧原科(kē )技、沐(mù )曦)先后开启了IPO之路。头(tóu )豹研究(jiū )院赵歆(xīn )禹指出(chū )，AI大模(mó )型、智(zhì )能汽车(chē )是目前GPU的新兴应用领域。AI大模型的迭代升级(jí )需要大(dà )量GPU芯片(piàn )进行推(tuī )理训练(liàn )。智能(néng )汽车对(duì )图像处(chù )理要求(qiú )很高，对高端(duān )GPU的需求(qiú )也在不(bú )断增加(jiā )。其预计2024-28年中央处理器GPU行业市场规模由6451.15亿元增长至31556.67亿元，期间年(nián )复合增(zēng )长率48.72%。

　　中(zhōng )信证券电子团队指出，eSIM是一种(zhǒng )将传统(tǒng )SIM卡的功(gōng )能集成(chéng )到设备(bèi )芯片中(zhōng )的技术，无需物理SIM卡即可实现通信功能。由(yóu )于实名(míng )制管理(lǐ )、安全(quán )性等问(wèn )题，此(cǐ )前国内(nèi )厂商仅(jǐn )将eSIM应用(yòng )于可穿(chuān )戴、平(píng )板、物(wù )联网等(děng )非手机(jī )产品。随手机等终端轻薄化趋势以及防水防尘要求提升，eSIM有望加(jiā )速在消(xiāo )费电子(zǐ )领域进行渗透。

　　全球首位(wèi )，我国(guó )大模型(xíng )数量超(chāo )1500个

　　申万宏(hóng )源证券(quàn )指出，23-24年农药市场采购需求疲软，去库存成(chéng )为行业(yè )主旋律(lǜ )。25年以(yǐ )来全球(qiú )市场及(jí )企业库(kù )存均回(huí )归至22年(nián )之前正(zhèng )常乃至(zhì )低位水(shuǐ )平。产(chǎn )品价格方面，多数品种已跌无可跌，部分品种出现阶段性供需错(cuò )配行情(qíng )，行业(yè )触底回(huí )暖信号明确。全球去库存卓有(yǒu )成效，行业周(zhōu )期触底(dǐ )回升，新一轮(lún )整合下(xià )“强者恒强”。预计25年市场将从“去库存”转入“去产能(néng )”阶段(duàn )，行业(yè )将经历(lì )一定时(shí )期的优(yōu )化整合(hé )，具有(yǒu )核心技(jì )术和创(chuàng )新能力(lì )，以及拥有市场渠道和品牌知名度等核心竞争力的行业主导者将(jiāng )会越来(lái )越强，市场份(fèn )额及影响力将持续提升。

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