天能股份跌3.38% 2021年上市即巅峰超募11.35亿
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      新(xīn )质生产力发展突(tū )破重(chóng )要方向,行业ETF近(jìn )2周规(guī )模实现显著增长(zhǎng )

      近(jìn )日,中核集团在(zài )福建(jiàn )福州召开先进核(hé )能产业发展座谈(tán )会,宣布我国首台第(dì )四代(dài )百万千瓦商用快(kuài )堆(duī )CFR1000完成(chéng )初步设计,具备(bèi )上报审批条件,这是(shì )我国“热堆-快堆(duī )-聚变(biàn )堆”核能发展“三步(bù )走(zǒu )”战略的重大进(jìn )展。

      近日,工信(xìn )部在新闻发布会上表(biǎo )示,十大重点行(háng )业稳(wěn )增长工作方案即(jí )将出台(tái ),虽然并未提及(jí )煤炭(tàn ),但是煤炭中双(shuāng )焦板块由于亏损(sǔn )比例(lì )相对较大叠加流(liú )动性(xìng )改善预期。长江(jiāng )证(zhèng )券煤(méi )炭团队指出,“反内卷”措施具备时(shí )代意义,若后续(xù )接力(lì )联储降息或国内(nèi )刺激(jī )带(dài )来的需求侧改善(shàn ),则(zé )煤价改善的持续(xù )性和幅度更加可期。估值优势排序上(shàng )焦炭(tàn )>焦煤>动力煤,由(yóu )此可见(jiàn ),双焦权益弹性(xìng )更大(dà )。

      据报道,2025第四届固态电池(chí )大会(huì )暨硅基负极产业(yè )创新(xīn )大会于7月3日至5日(rì )在(zài )浙江(jiāng )宁波召开。

      半导体产业是现代科(kē )技的基石。随着(zhe )人工(gōng )智能新一轮的爆(bào )发式(shì )发(fā )展,半导体芯片(piàn )已成(chéng )为AI算力、智能驾(jià )驶等诸多产业的核心(xīn )和底座,也正成(chéng )为全(quán )球各主要国家竞(jìng )逐的新(xīn )战场。国信证券(quàn )表示(shì ),台积电上调2025年(nián )收入增速预期,关注(zhù )半导体底部配置(zhì )机遇(yù )。台积电预计AI需(xū )求(qiú )持续(xù )强劲,非AI需求温(wēn )和复苏,并将2025年公司(sī )整体收入增速由(yóu )之前(qián )的25%左右上调到30%左(zuǒ )右。半(bàn )导体景气度较高(gāo ),AI和(hé )国产化打开国内(nèi )成长空间。

      南京(jīng )官宣“打造全国(guó )脑机(jī )接口产业高地”

      上(shàng )市公司中,南亚(yà )新材(cái )表示,在高速覆(fù )铜板领域,公司(sī )系列(liè )产品在 Dk/Df 参数上具(jù )有明(míng )显优势,是国内(nèi )率(lǜ )先在(zài )各介质损耗等级(jí )高速产品全系列通过(guò )华为认证的内资(zī )覆铜(tóng )板企业,特别是(shì )高端(duān )高(gāo )速产品已在全球(qiú )知名(míng )终端AI服务器取得(dé )认证,目前起量较为(wéi )明显。华正新材(cái )覆铜(tóng )板产品中的高速(sù )材料可(kě )应用于数据中心(xīn )的服(fú )务器和交换机等(děng )设备。宝鼎科技(jì )表示(shì ),2024年公司电子铜(tóng )箔产(chǎn )量为1.56万吨,年产(chǎn )能为1.7万(wàn )吨。公司电子铜(tóng )箔产品具有面密度均(jun1 )匀性高,抗剥离(lí )强度(dù )大,高温延伸率(lǜ )大及(jí )表面粗糙度低等技(jì )术优(yōu )势。根据2024年度数(shù )据,约三分之二铜箔(bó )产品供给公司下(xià )属覆(fù )铜板企业自用,三分之(zhī )一供应给其他覆(fù )铜板(bǎn )及PCB厂家。

  • 强力的爱
  • 2026-01-14

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  据报道,2025第四届固态电池(chí )大会(huì )暨硅基负极产业(yè )创新(xīn )大会于7月3日至5日(rì )在(zài )浙江(jiāng )宁波召开。

  半导体产业是现代科(kē )技的基石。随着(zhe )人工(gōng )智能新一轮的爆(bào )发式(shì )发(fā )展,半导体芯片(piàn )已成(chéng )为AI算力、智能驾(jià )驶等诸多产业的核心(xīn )和底座,也正成(chéng )为全(quán )球各主要国家竞(jìng )逐的新(xīn )战场。国信证券(quàn )表示(shì ),台积电上调2025年(nián )收入增速预期,关注(zhù )半导体底部配置(zhì )机遇(yù )。台积电预计AI需(xū )求(qiú )持续(xù )强劲,非AI需求温(wēn )和复苏,并将2025年公司(sī )整体收入增速由(yóu )之前(qián )的25%左右上调到30%左(zuǒ )右。半(bàn )导体景气度较高(gāo ),AI和(hé )国产化打开国内(nèi )成长空间。

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  上(shàng )市公司中,南亚(yà )新材(cái )表示,在高速覆(fù )铜板领域,公司(sī )系列(liè )产品在 Dk/Df 参数上具(jù )有明(míng )显优势,是国内(nèi )率(lǜ )先在(zài )各介质损耗等级(jí )高速产品全系列通过(guò )华为认证的内资(zī )覆铜(tóng )板企业,特别是(shì )高端(duān )高(gāo )速产品已在全球(qiú )知名(míng )终端AI服务器取得(dé )认证,目前起量较为(wéi )明显。华正新材(cái )覆铜(tóng )板产品中的高速(sù )材料可(kě )应用于数据中心(xīn )的服(fú )务器和交换机等(děng )设备。宝鼎科技(jì )表示(shì ),2024年公司电子铜(tóng )箔产(chǎn )量为1.56万吨,年产(chǎn )能为1.7万(wàn )吨。公司电子铜(tóng )箔产品具有面密度均(jun1 )匀性高,抗剥离(lí )强度(dù )大,高温延伸率(lǜ )大及(jí )表面粗糙度低等技(jì )术优(yōu )势。根据2024年度数(shù )据,约三分之二铜箔(bó )产品供给公司下(xià )属覆(fù )铜板企业自用,三分之(zhī )一供应给其他覆(fù )铜板(bǎn )及PCB厂家。

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