国轩高科:金石全(quán )固态电池PACK系统已开启装车路(lù )测
市调机构集(jí )邦(bāng )科技表(biǎo )示(shì ),三星持续减少(shǎo )DDR4供(gòng )应,预期(qī )DDR4供不应求情况可能(néng )延续到今年第3季度(dù ),随着DDR4价(jià )格(gé )上涨,将加速用(yòng )户(hù )升级至(zhì )DDR5。据集邦科技调查,DDR4现货价大幅扬升,6月以来DDR4 8Gb颗(kē )粒现货均价自2.73美元(yuán ),攀高至(zhì )4.28美(měi )元,上涨逾5成;DDR4 16Gb颗(kē )粒现货均(jun1 )价自6.1美元,扬升至(zhì )9.5美元,涨幅也达5成以上。
上海证券研报指(zhǐ )出(chū ),2025年4月(yuè )全(quán )球半导体销售额(é )实(shí )现同比环(huán )比双增长;SIA总裁兼(jiān )首席执行官JohnNeuffer表示:“4月份的(de )全(quán )球半导体销售额(é )在(zài )2025年首次(cì )出(chū )现环比增长,在美(měi )洲和亚太地区销售额增加的(de )推动下,全球市场(chǎng )继续实现(xiàn )同(tóng )比增长。与此同(tóng )时(shí ),在对人(rén )工智能、云基础设(shè )施和先进消费电子产品的需(xū )求推动下,新的WSTS行(háng )业(yè )预测表(biǎo )明(míng ),2025年全球市场将(jiāng )稳(wěn )步增长。”上海证券认为,电子半导体2025年或正(zhèng )在迎来全(quán )面(miàn )复苏,产业竞争(zhēng )格(gé )局有望(wàng )加(jiā )速出清修复,产业(yè )盈利周期和相关公司利润有(yǒu )望持续复苏。
国泰海通(tōng )表(biǎo )示,政策加速推(tuī )进(jìn ),固态电(diàn )池从0到1。目前固态(tài )电池领域已形成“中央政策(cè )定调地方试点推进(jìn )”的立体(tǐ )化(huà )支持体系,产业(yè )化(huà )进程有望(wàng )加速。根据EVTank预测,2030年全球固态电池出(chū )货量将达(dá )到(dào )614.1GWh,市场规模超2500亿(yì )元(yuán )。头部(bù )企(qǐ )业固态电池中试样(yàng )品陆续落(luò )地,全固态电池有(yǒu )望迎来产品持续迭(dié )代。
得(dé )益于政策利好与(yǔ )技(jì )术突破的(de )双轮驱动,未来3年(nián )至5年,脑机接口医疗产品有(yǒu )望迎来爆发期。太(tài )平(píng )洋证券(quàn )分(fèn )析指出,脑机接(jiē )口(kǒu )技术近年(nián )来从实验室研究大(dà )步迈向市场应用,展现出蓬(péng )勃(bó )发展态势。当下(xià ),侵入式(shì )和(hé )非侵入式产品研发(fā )均有序推(tuī )进。尽管该技术仍(réng )处于早期发展阶段(duàn ),但研发(fā )和(hé )应用潜力巨大;随(suí )着技术的(de )迭代和伦理规范的(de )健全完善,脑机接口有望让(ràng )科技之光加速照进(jìn )现实。
公司方面,德明(míng )利(lì )主营业务(wù )及技术布局主要集(jí )中于通用型存储芯片及解决(jué )方案的研发与产业(yè )化(huà ),包括(kuò )但(dàn )不限于DDR、LPDDR、SSD等产品(pǐn )方向。好(hǎo )上好目前销售的存(cún )储芯片主要有晶豪(háo )(ESMT)、复旦微(wēi )、Giantec(聚辰)、GigaDevice (兆易创新(xīn ))、Giantec(聚辰)、ISSI、江波龙(Longsys)、Renesas-Adesto、芯天下(xià )(XTX)、得一微 (YEESTOR)等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存(cún )储器。
AI算力需(xū )求拉动下(xià )该(gāi )细分领域有望加(jiā )速(sù )发展
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