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　　小米自(zì )主研发设(shè )计的手(shǒu )机SoC芯片玄(xuán )戒O1，采(cǎi )用第二代3nm工艺制程。这是中国(guó )内地3nm芯(xīn )片设计的(de )一次突(tū )破，紧追(zhuī )国际先(xiān )进水平。小米将成为(wéi )继苹果、高通、联发科(kē )后(hòu )，全球(qiú )第四家发布自主(zhǔ )研发设计3nm制程手机处(chù )理器芯片的企业(yè )。中原(yuán )证券邹臣(chén )认为，AI大模型持(chí )续迭代升级，特别是(shì )以DeepSeek为代(dài )表的大模(mó )型技术(shù )开源化，DeepSeek通过技(jì )术创新实(shí )现大模(mó )型训练及推理极高性(xìng )价比，为(wéi )端侧AI应(yīng )用发展带(dài )来颠覆(fù )性变革。AI耳机、AI眼镜等产品出货量处(chù )于快速增长中，端侧AI推(tuī )动(dòng )AIoT加速发(fā )展，并有望助力(lì )SoC厂商持续高速成长，建议关注SoC厂商投(tóu )资机会(huì )。

　　近(jìn )日，具(jù )身智能机(jī )器人公司魔法原子(MagicLab)近(jìn )期完成了1.5亿元天(tiān )使轮融(róng )资，本轮(lún )融资由(yóu )追创创投(tóu )领投，翼朴基金跟投。魔法(fǎ )原子原始(shǐ )团队曾(céng )参与小米(mǐ )机器狗(gǒu )研发，并(bìng )于今年(nián )1月在北京正式成立，随后成为全球首(shǒu )家以“电(diàn )驱机器(qì )人”打破(pò )波士顿(dùn )动力空翻专利的机器(qì )人公司。在本轮(lún )融资之(zhī )后，魔法(fǎ )原子计划扩大人(rén )才招募，持续加码具(jù )身智能核心技术(shù )研发、人形机器(qì )人整机(jī )研发，并(bìng )加快量产步伐、拓展工业及(jí )商业场景(jǐng )落地与(yǔ )商业化。

　　据(jù )媒体报道(dào )，2025年春(chūn )节档19日开启预售，截(jié )止19日15:00点，档期预(yù )售总票房(fáng )突破1亿(yì )元，刷新(xīn )中国影(yǐng )史春节档预售最快破(pò )亿纪录。

　　公(gōng )司方面(miàn )，星网锐(ruì )捷实际控制人福(fú )建省国资委，子公司(sī )锐捷网络通过发(fā )挥在产(chǎn )品研发创(chuàng )新上的(de )优势，推(tuī )出了应用CPO技术的数据中心交(jiāo )换机，参(cān )与编写(xiě )了COBO的CPO交换(huàn )机设计(jì )白皮书，自研的(de )400G和800G LPO光模块已实现小批(pī )量供货。博创科(kē )技已向多(duō )家国内(nèi )外互联网(wǎng )客户批(pī )量供货25G至400G速率的中短(duǎn )距光模块、有源(yuán )光缆(AOC)和(hé )高速铜缆(lǎn )(DAC、ACC、AEC)，基于硅光(guāng )子技术的400G-DR4硅光模块已(yǐ )实现量产出货，目前正(zhèng )在积极开(kāi )发下一(yī )代数据中(zhōng )心用硅光模块。公司子公司(sī )长芯盛自(zì )研的应(yīng )用于有源(yuán )光缆(AOC)的(de )多通道光(guāng )电收发(fā )芯片占据全球领先市(shì )场份额。

　　上(shàng )市公司中(zhōng )，胜宏(hóng )科技精准(zhǔn )把握AI算(suàn )力技术革新与数据中(zhōng )心升级浪潮带来(lái )的历史(shǐ )新机遇，占据全球PCB制造技(jì )术制高点，凭借研发(fā )技术优势、制造(zào )技术优(yōu )势和品质(zhì )技术优(yōu )势，驱动(dòng )公司高价值量产品的订单规(guī )模急速上(shàng )升，盈(yíng )利能力进(jìn )一步增(zēng )强。2025年一(yī )季度，公司经营业绩突破历(lì )史新高，净利润(rùn )同比成倍(bèi )增长。南亚新材(cái )是国内(nèi )率先在各介质损耗等(děng )级高速产品全系(xì )列通过(guò )华为认证(zhèng )的内资覆铜板企(qǐ )业，产品性能与国际(jì )先进同行同类产(chǎn )品相比(bǐ )，水平相(xiàng )当或更(gèng )为优异，已实现进口替代，特别是高(gāo )端高速产(chǎn )品已在(zài )全球知名(míng )终端AI服(fú )务器大量(liàng )应用。

　　据媒体报道，近(jìn )日，中国汽车工(gōng )程学会正(zhèng )式发布(bù )《全固态(tài )电池判(pàn )定方法》团体标准，首次明确了全固(gù )态电池(chí )的定义，解决了行业界定(dìng )模糊、测试方法缺失(shī )等问题，为技术(shù )升级和(hé )产业化应(yīng )用奠定(dìng )基础。新(xīn )标准中，“全固态电池”要(yào )求离子传(chuán )递必须(xū )完全通过(guò )固体电(diàn )解质实现(xiàn )，与混(hún )合固液电解质电池形(xíng )成严格的技术分(fèn )界。

　　根据《中国智能(néng )驾驶商(shāng )业化发展白皮书》显(xiǎn )示，2024年我国智能(néng )网联汽(qì )车产业规(guī )模达11082亿元，增速(sù )为34%，预计到2030年市场规(guī )模有望突破5万亿(yì )。随着(zhe )电动化、智能化(huà )、网联化(huà )技术的推动下，汽车芯片用(yòng )量、价值(zhí )和重要(yào )性也在日(rì )益提升(shēng )。国海证(zhèng )券指出(chū )，根据盖世汽车研究(jiū )院，中国工信部(bù )要求整车(chē )企业到(dào )2025年国产化(huà )单类比(bǐ )例要达到10%，总量比例(lì )要达到20%，而在2022年(nián )对应两(liǎng )项比例仅(jǐn )为2.5%、5%。政策引导(dǎo )叠加整车厂及各级供(gòng )应商配合下，近(jìn )几年国(guó )产芯片发(fā )展迅速(sù )：2024年，部(bù )分整车企业芯片国产化率已(yǐ )完成2025年目(mù )标。预(yù )计未来在(zài )海外管(guǎn )控的政策(cè )不确定(dìng )性+国内政策支持下，中国汽车芯片国(guó )产化进程(chéng )将进一(yī )步加速。

　　2025年(nián )第九届亚洲冬季运动(dòng )会将于2月7日在哈(hā )尔滨拉(lā )开帷幕。本届亚冬会是继(jì )北京冬奥会后我国举(jǔ )办的又一重大综(zōng )合性国(guó )际冰雪运(yùn )动盛会(huì )，也是自(zì )1996年后哈尔滨第二次承办亚冬(dōng )会。

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