正扬科技终止深交所主板IPO 原拟募资12亿元
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      上市(shì )公司中,信(xìn )宇人已经针(zhēn )对半(bàn )固态和全固态电池(chí )设备(bèi )的研发进行(háng )了前瞻性的(de )布局,与客(kè )户在固态电(diàn )池领域持续(xù )深化(huà )合作。华盛(shèng )锂电近年持续关注固态(tài )电池材料的(de )研发,目前(qián )已完成了多(duō )种固(gù )态/半固态电池适配材料(liào )的实验室试(shì )制,比如半(bàn )固态电解质(zhì )添加(jiā )剂双三氟甲磺酰亚(yà )胺锂(lǐ )、高纯硫化(huà )锂、新型硅(guī )碳负极、单(dān )壁纳(nà )米管导电剂等。道(dào )氏技(jì )术的单壁碳(tàn )纳米管、硅(guī )碳负极已向(xiàng )下游固态电(diàn )池厂商供货(huò )。公(gōng )司与安瓦新(xīn )能源的合作正按计划正(zhèng )常推进。公(gōng )司在互动平(píng )台表示,富(fù )锂锰(měng )基前驱体作为固态电池(chí )正极材料的(de )关键基础,凭借其高容(róng )量、低成本及适配高压(yā )体系(xì )的特性,正(zhèng )成为下一代(dài )高能量密度(dù )电池(chí )的核心方向;公司(sī )富锂(lǐ )锰基前驱体(tǐ )已批量出货(huò )。

      上市(shì )公司中,汉(hàn )威科技的新(xīn )型脑(nǎo )机接口微纳(nà )传感器目前尚处于研究(jiū )阶段,未来(lái )将积极与客(kè )户企业探讨(tǎo )应用(yòng )场景及解决方案,加快(kuài )产品实际应(yīng )用进度。创(chuàng )新医疗参股(gǔ )的博(bó )灵脑机是以脑机接(jiē )口技(jì )术和高端医(yī )疗器械为核(hé )心的科技型(xíng )企业(yè ),博灵脑机C端产品(pǐn )已进(jìn )入批量生产(chǎn )阶段,预计(jì )将于2025年陆续(xù )实现上市销(xiāo )售。爱朋医(yī )疗控(kòng )股成立的深(shēn )圳朋睿脑科学技术有限(xiàn )公司,主要(yào )依托脑机接(jiē )口和柔性传(chuán )感器(qì )、智能算法等技术,从(cóng )事神经系统(tǒng )疾病诊断、认知训练、睡眠(mián )监测等领域脑疾病(bìng )相关(guān )数字化诊疗(liáo )产品及平台(tái )研发。

      据媒(méi )体报道,火山引擎(qíng )正在(zài )封测新一代(dài )数字人平台(tái ),该平台取(qǔ )名为“奇美(měi )拉”。一位(wèi )互联(lián )网公司研发(fā )人士表示,目前,奇美(měi )拉数字人平(píng )台的使用采(cǎi )用定向邀请(qǐng )模式(shì ),在邀测阶段,服务暂(zàn )不收费,月(yuè )底或开始公(gōng )测。

      2023年(nián )4月,在春季火山引擎FORCE原(yuán )动力(lì )大会上,火(huǒ )山引擎正式(shì )发布“善听(tīng )”、“会说”、“能想(xiǎng )”的(de )虚拟数字人(rén )产品,并推(tuī )出了交互型(xíng )数字人、播(bō )报型数字人(rén )和直(zhí )播型数字人(rén )三大产品方案。2024年至今(jīn ),火山引擎(qíng )与华发集团(tuán )等企业合作(zuò ),推(tuī )出AI数字人综合解决方案(àn ),覆盖金融(róng )、直播、营(yíng )销等场景,AI数字(zì )人等技术将引领相(xiàng )关行(háng )业新趋势。华龙证券表(biǎo )示,随着监(jiān )管的(de )强化和技术水平的(de )提升(shēng ),数字人虚(xū )拟主播将以(yǐ )其低投入、高产出、持久续航的内(nèi )容生(shēng )产方式,引(yǐn )领相关行业(yè )向规范化、精细化、智(zhì )能化的方向(xiàng )迈进。

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      伴随着AIAgent技术(shù )的发(fā )展,2025年以来AI推理景(jǐng )气度(dù )持续提升。如:谷歌AIToken推(tuī )理量于2025年4月(yuè )增长(zhǎng )至480万亿,同比增长(zhǎng )50倍。随着训练和(hé )推理的需求(qiú )增加和分化(huà ),传统通用芯片已逐渐(jiàn )无法(fǎ )满足云端训(xùn )练与推理的(de )高能效比需(xū )求,为降低(dī )成本、提高(gāo )算力芯片对特定(dìng )需求的匹配度,各家云(yún )厂商都在加(jiā )速推进ASIC(专用(yòng )集成电路)芯(xīn )片项(xiàng )目,力图在英伟达解决(jué )方案之外实(shí )现多元化发(fā )展。中信证(zhèng )券指(zhǐ )出,ASIC是AI市场的第二(èr )增长(zhǎng )动力。考虑(lǜ )到ASIC行业的产(chǎn )品研发速度(dù )正在加快(如:由早期的(de )两年(nián )迭代一代产(chǎn )品,转换成(chéng )现在的一年(nián )迭代一代产(chǎn )品),ASIC有望帮(bāng )助云厂商(CSP)企业持(chí )续降低AI成本、缩短研发(fā )时间,进而(ér )拉动行业规(guī )模的增长。迈威(wēi )尔(Marvell)在2025年AI投资者交流会上(shàng )透露:2023年ASIC市(shì )场规模约为(wéi )66亿美元,预(yù )计2028年(nián )达到554亿美元,对应(yīng )2023-2028年CAGR为(wéi )53%。

  • 强力的爱
  • 2026-01-20

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